今天主要介紹下PCB電鍍工藝參數(shù)和保養(yǎng)要求：

操作條件：

(1)溫度：溫度對鍍液性能影響很大，溫度過高，加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結(jié)晶粗糙，光亮度降低，溫度太低，允許電流密度降低，高電流區(qū)易燒焦。

(2)電流密度：提高電流密度，可以提高沉積速度，一般操作時平均電流密度1.5-3A/dm2。

在同一塊印制板上電流密度分布是不均勻的，邊緣部分要比中心部分的電流大。為了達到電流分布均勻，可以采取一些措施如分別控制印制板兩面電流、在鍍槽內(nèi)施加擋板等。

(3)攪拌：攪拌可以消除濃差極化，提高允許電流密度，從而提高生產(chǎn)效率。攪拌可以通過陰極

移動或空氣攪拌來實現(xiàn)，也可以兩者結(jié)合。我們新廠電鍍銅缸用循環(huán)泵代替了空氣攪拌。

(4)過濾：連續(xù)過濾能及時除去鍍液中的雜質(zhì)，防止毛刺的出現(xiàn)。采用聚丙烯(PP)濾芯，過濾精度為5цm。

保養(yǎng)要求

(1)小保養(yǎng)

a、添加已清洗的銅球、錫球。更換細小的錫條。

b、清潔飛巴、飛巴座、陰陽極桿，清潔掛鉤與陽極桿的接觸點。

c、各槽根據(jù)實驗室分析補加材料、更換稀硫酸槽。

d、檢查陽極袋是否破損，并更換破損極板袋及掛具。

e、用10ASF、20ASF電流密度各拖缸半小時(CU、SN缸)。

(2)大保養(yǎng)

a、關(guān)閉打氣、過濾泵、加溫、搖擺、電流表、振蕩等。

b、將銅缸藥水打入儲存槽。

c、用清水沖洗銅缸。

d、取出鈦籃袋，用清水沖洗干凈，破舊的需更換。

e、倒出銅球，用硫酸、雙氧水溶液浸洗鈦籃，用水沖洗干凈。

f、用白潔布擦洗銅缸壁，擦洗銅座及陽極桿，用海綿吸附缸底的雜質(zhì)顆粒，然后用水沖洗干凈。

g、將清潔后的銅球放入鈦籃內(nèi)，然后套上已清潔的鈦籃袋，放回缸中指定位置，其余銅缸鈦籃用已清潔過的銅球加至液面以上。

h、檢查過濾泵內(nèi)濾芯是否達到更換頻率，必要時將清潔后的濾芯更換上。

i、將藥水打入銅缸，添加液位循環(huán)過濾1小時。

j、生產(chǎn)班組通知實驗室分析調(diào)整后用廢銅板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF電流密度各拖缸1小時。

(3)銅缸碳處理

電鍍過程中，添加劑的分解產(chǎn)物、干膜或板材的溶出物的累積會構(gòu)成鍍液的有機污染，隨著時間的持續(xù)，需要用雙氧水-活性碳處理以取得比較徹底的處理效果，這種處理一般半年至一年一次。

(具體方法略)

(4)錫缸的保養(yǎng)

a、取出鈦籃，檢查陽極袋破舊的需更換。

b、倒出錫球，用5%硫酸清潔錫球后裝入鈦籃，放入缸中指定位置。

c、檢查過濾泵內(nèi)濾芯是否達更換頻率。

d、每周用1/3的炭芯2小時后換回丙綸濾芯。

e、用白潔布擦洗銅座、陰極桿。

f、循環(huán)過濾1小時后，生產(chǎn)班組通知實驗室分析調(diào)整藥水，生產(chǎn)班組根據(jù)分析單進行調(diào)整，用5ASF電流密度拖缸1小時。