我們平時在PCB鉆孔時，往往會有一些缺陷，鉆孔質量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質量的可靠性。

1、銅箔的缺陷包括分層(銅箔與基板分離)、釘頭(內層毛刺)、鉆污(熱和機械的粘附層)、毛刷(鉆孔后表面留下的突出物)、碎屑(機械性的黏附物)、粗糙(機械性的粘附物)。

2、基板缺陷包括分層(基板層間分層)、空洞(增強纖維被撕開而留下的空腔)。碎屑堆(堆積在空腔里的碎屑)、鉆污(熱和機械的粘附層)、松散纖維(未粘結牢的纖維)、溝槽(樹脂上的條紋)。來復線(螺旋形凹槽線)等。

影響鉆孔質量的因素

1、印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成，材質復雜。因此，影響鉆孔

加工的因秦較多，加工過程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質量，嚴重時會造成報廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常，就必須及時地分析問題，提出相應的工藝對策及時修正，才能生產出低成本，高品質的印制板。

2、鉆孔質量與基材的結構和特性、設備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應用、鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關(詳見下圖)。分析鉆孔的質量問題的具體原因，可從這些影響因素的具體條件中進行分析，找出確切的影響因素，以便于有針對性地采取改進措施。

3、影響鉆孔質量的因素有的是相互制約的，有時是幾個因素同時起作用而影響質量。譬如，玻璃化溫度(Tg)較高的基材與玻璃化溫度較低的基材，由于基材的脆性不同，選用鉆孔的條件就應有所區(qū)別，對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的進給速度要低一些。所以，要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法，應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。