臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。

在最新的報(bào)道中，媒體表示臺(tái)積電可能無(wú)法完成蘋(píng)果要求的數(shù)量，他們今年最多只能生產(chǎn)7400萬(wàn)顆，未完成部分將推遲到明年。如果在今年最多只能代工7400萬(wàn)顆A14處理器，那蘋(píng)果今年可供應(yīng)的iPhone 12，就將低于7400萬(wàn)部。

此外，在9月16日凌晨1點(diǎn)開(kāi)始的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果新推出的iPad Air，搭載的也是A14處理器，這也會(huì)導(dǎo)致可用于iPhone 12系列的處理器減少。

從蘋(píng)果方面公布的消息來(lái)看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個(gè)晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋(píng)果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬(wàn)億次運(yùn)算。

此外，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋(píng)果。

臺(tái)積電目前正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。

但知情人士也透露，5.5萬(wàn)片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬(wàn)片晶圓。

有消息人士透露，華為交付給臺(tái)積電的訂單是1500萬(wàn)顆，由于生產(chǎn)時(shí)間受限，訂單并未全部完成，最終只有880萬(wàn)顆。