10月13日，美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體，這也對華為全球份額居首的通信基站產生了影響。

近日,日本經濟新聞在專業(yè)調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京都江東區(qū))的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置，拆解發(fā)現(xiàn)，在基站的1320美元估算成本中，中國企業(yè)設計的零部件比例約為48%，其中四分之一是華為委托臺積電(TSMC)生產的被稱為中央處理器的半導體。由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。

此外，韓國零部件的使用數(shù)量僅次于美國，內存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。

另外，華為基站美國零部件的使用比例達到了27.2%。其中“FPGA”半導體為美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的產品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器(TI)和安森美半導體(ONSemiconductor)等的產品。