本文中，小編將對(duì)XPG CORE REACTOR 750 GOLD電源進(jìn)行交叉負(fù)載測評(píng)，詳細(xì)內(nèi)容如下。

交叉負(fù)載測試項(xiàng)目我們按照Intel ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92電源設(shè)計(jì)指導(dǎo)的要求，制定出750W電源交叉負(fù)載圖表。值得注意的是，我們并非原封照搬設(shè)計(jì)規(guī)范，而只選擇其中比較有實(shí)際意義的4個(gè)測試點(diǎn)，分別是交叉負(fù)載框里的左下、左上、右上和右下角四個(gè)點(diǎn)。

這四個(gè)點(diǎn)的意義分別為：

左下角(A點(diǎn))：整機(jī)最小負(fù)載;

左上角(B點(diǎn))：輔路最大負(fù)載、12V最小負(fù)載，例如多個(gè)機(jī)械硬盤同時(shí)啟動(dòng)的情況;

右上角(C點(diǎn))：輔路最大負(fù)載、整機(jī)滿載;

右下角(D點(diǎn))：12V最大負(fù)載、輔路最小負(fù)載，例如使用單個(gè)固態(tài)硬盤運(yùn)行3D游戲的情況;

測試點(diǎn)的X坐標(biāo)表示總的+12V的輸出功率，Y坐標(biāo)表示+5V和+3.3V的輸出功率之和。

交叉負(fù)載的測試的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)：電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為±5%。

XPG CORE REACTOR 750 GOLD電源在+5V和+3.3V輸出上使用了DC to DC設(shè)計(jì)，這個(gè)設(shè)計(jì)在交叉負(fù)載(拉偏測試)中是比較有利的，因此其三路輸出在偏載的情況下并未出現(xiàn)明顯的電壓偏離現(xiàn)象，三路輸出的偏離度在各項(xiàng)測試中都維持在1%以內(nèi)。

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