本文中，小編將對XPG CORE REACTOR 750 GOLD電源進行交叉負載測評，詳細內(nèi)容如下。

交叉負載測試項目我們按照Intel ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92電源設(shè)計指導(dǎo)的要求，制定出750W電源交叉負載圖表。值得注意的是，我們并非原封照搬設(shè)計規(guī)范，而只選擇其中比較有實際意義的4個測試點，分別是交叉負載框里的左下、左上、右上和右下角四個點。

這四個點的意義分別為：

左下角(A點)：整機最小負載;

左上角(B點)：輔路最大負載、12V最小負載，例如多個機械硬盤同時啟動的情況;

右上角(C點)：輔路最大負載、整機滿載;

右下角(D點)：12V最大負載、輔路最小負載，例如使用單個固態(tài)硬盤運行3D游戲的情況;

測試點的X坐標表示總的+12V的輸出功率，Y坐標表示+5V和+3.3V的輸出功率之和。

交叉負載的測試的評判標準：電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為±5%。

XPG CORE REACTOR 750 GOLD電源在+5V和+3.3V輸出上使用了DC to DC設(shè)計，這個設(shè)計在交叉負載(拉偏測試)中是比較有利的，因此其三路輸出在偏載的情況下并未出現(xiàn)明顯的電壓偏離現(xiàn)象，三路輸出的偏離度在各項測試中都維持在1%以內(nèi)。

以上便是小編此次帶來的全部內(nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。