高通將于12月1日發(fā)布年度旗艦處理器驍龍875，三星、小米將是首批商用驍龍875的品牌之一。和上一代驍龍865相比，驍龍875基于5nm制程打造(驍龍865是7nm工藝)，首次采用Cortex X1超大核，同時(shí)采用Cortex A78大核，并有望集成5G基帶，成為高通首款集成式5G旗艦SoC。

博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11(暫命名)國(guó)內(nèi)首發(fā)高通驍龍875，有獨(dú)占期。

除了驍龍875，目前關(guān)于小米11的細(xì)節(jié)還很少。之前小米展示了第三代屏下相機(jī)技術(shù)，并確認(rèn)會(huì)在明年量產(chǎn)商用，因此不排除小米11嘗鮮屏下相機(jī)技術(shù)的可能。

從以往發(fā)布的機(jī)型來(lái)看，每一代小米數(shù)字系列都是國(guó)內(nèi)驍龍865的首發(fā)上市機(jī)型，因此小米11國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875幾乎沒(méi)有什么懸念。至于發(fā)布時(shí)間，小米11預(yù)計(jì)在2月份前后發(fā)布。