中國，2020年11月19日——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 與能源管理和工業(yè)自動化數(shù)字化轉(zhuǎn)型的市場領(lǐng)導者施耐德電氣 (Schneider Electric)聯(lián)合推出一款物聯(lián)網(wǎng)傳感器原型。通過監(jiān)測建筑物的居住率和使用率，該解決方案可以實現(xiàn)新型物業(yè)管理服務(wù)，提高樓宇的能源管理效率。

兩家公司合作，在高性能人數(shù)統(tǒng)計傳感器內(nèi)集成人工智能(AI)技術(shù)，以克服在有多個入口的大型場所內(nèi)監(jiān)測人流量的挑戰(zhàn)。在2020年11月19日IoT&5G研討會期間，施耐德電氣將以嘉賓身份參加ST Live Days活動，演示這款物聯(lián)網(wǎng)傳感器解決方案的功能。

隨著樓宇及人居管理數(shù)字化的提升，施耐德致力于成為客戶可持續(xù)發(fā)展和提高能源效率的數(shù)字合作伙伴，為客戶提供有新意、有價值的洞見，如，協(xié)助智能樓宇管理的排隊監(jiān)控，同時在設(shè)計上充分尊重個人隱私。該先進的物聯(lián)網(wǎng)傳感器解決方案將意法半導體AI產(chǎn)品部的先進專業(yè)知識與施耐德深厚的傳感器應用專長相結(jié)合，將高性能的物體檢測神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)嵌入到經(jīng)濟型微控制器(MCU)中。

施耐德電氣通過使用STM32Cube.AI工具鏈提高了設(shè)計效率，該工具鏈具有成熟的功能，可為各種STM32 MCU開發(fā)AI應用。STM32Cube軟件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的工程資源、先進技術(shù)和易用性為施耐德電氣提供了寶貴的硬件設(shè)計靈活性和效率。

該人數(shù)統(tǒng)計原型傳感器整合了施耐德電氣獨有的超低功耗LYNRED ThermEyeTM系列熱成像傳感器，意法半導體最近推出的高性能STM32H723 MCU，以及基于Yolo的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

施耐德電氣物聯(lián)網(wǎng)傳感器項目經(jīng)理Maxime Loidreau表示：“這項前景廣闊的技術(shù)解鎖一項新的樓宇居住率監(jiān)測和人流量統(tǒng)計方案，適用于監(jiān)測排隊、建筑使用率、社交距離等多種應用場景。我們與ST合作開發(fā)的創(chuàng)新的演示原型不僅適用于酒店、辦公室、百貨零售等場所，也適用任何需要掌握人流量及空間使用率等情況的任何場景。這將重新定義未來建筑!”

意法半導體的AI解決方案業(yè)務(wù)線經(jīng)理Miguel Castro補充說：“該項目證明深度學習能夠提升嵌入式數(shù)據(jù)處理性能，展示了如何在基于經(jīng)濟型微控制器的系統(tǒng)平臺上運行高價值的應用軟件。我們的STM32Cube.AI生態(tài)系統(tǒng)使用戶能夠在很短的時間內(nèi)開發(fā)出靈活的解決方案，利用我們技術(shù)團隊的支持服務(wù)克服工程挑戰(zhàn)，客戶可以享受更高的設(shè)計效率?！?

技術(shù)詳情

STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)提供了在STM32 MCU上運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的基本模塊，可以實現(xiàn)經(jīng)濟、節(jié)能的解決方案，原生支持各種深度學習框架，例如：Keras、TensorFlow?Lite和ONNX交換格式。

在這個開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中，X-CUBE-AI軟件擴展包擴大了STM32CubeMX初始化工具的功能，可以自動轉(zhuǎn)換預先訓練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，為目標MCU生成優(yōu)化的軟件庫，并集成到用戶的項目中。此外，還有很多其他的自動化功能，把開發(fā)者從繁重的開發(fā)任務(wù)中解放出來，例如，可以驗證神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型并測量STM32 MCU的性能，而無需人工開發(fā)C代碼。

意法半導體的軟件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)支持的普通DNN方案已經(jīng)映射到STM32豐富的產(chǎn)品組合內(nèi)，使用戶可以有效地復制開發(fā)成果，為多個市場創(chuàng)建產(chǎn)品。在ST Live Days上運行演示應用的STM32H723 MCU完全勝任運行AI應用，因為這款產(chǎn)品的內(nèi)核性能優(yōu)異，閃存容量高達1Mbyte，提供高速片外存儲器接口，以及各種傳感器接口。