創(chuàng)新的卷對卷解決方案適用于直接成像與UV激光鉆孔，可改善良率、提高操作簡便度，且能克服產(chǎn)能與品質(zhì)方面的挑戰(zhàn)。

2020年12月1日，以色列亞夫涅——KLA（NASDAQ：：KLAC）公司旗下的奧寶科技今日宣布推出兩項(xiàng)適用于柔性印刷電路板（FPC）的全新卷對卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機(jī)、先進(jìn)的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)邁向新世代。奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔性材料制造方面先天的良率、產(chǎn)能與品質(zhì)相關(guān)挑戰(zhàn)。該解決方案利用新開發(fā)且經(jīng)過實(shí)測驗(yàn)證的技術(shù)，可幫助大量生產(chǎn)高品質(zhì)且符合成本效益的超薄柔性印刷電路板，這對先進(jìn)電子產(chǎn)品而言非常重要。

兩種全新解決方案系列包含適用于R2R直接成像的鼓式Orbotech Infinitum?，以及適用于柔性R2R與片式作業(yè)面板UV激光鉆孔的Orbotech Apeiron?。

Orbotech Infinitum系列：

? 使用奧寶科技先進(jìn)的新型DDI Technology? （滾筒式直接成像）可優(yōu)化材料處理制程并實(shí)現(xiàn)高速成像，以達(dá)到極高的良率與產(chǎn)能。

? 有了奧寶科技的 Large Scan Optics （LSO）Technology?大鏡面掃描便可通過持續(xù)曝光與高景深（DoF）提供良好的線路結(jié)構(gòu)和均勻度。

? 有了奧寶科技的 MultiWave Technology? 多波長技術(shù)，便可通過同時(shí)多波長曝光搭配多種類型的光阻與工藝。

? 以集成方式提供最高效率與清潔度、占用空間最小的解決方案、高度人性化，以及易于使用的人機(jī)界面，讓操作更為順暢。

（企業(yè)供圖）

Orbotech Apeiron系列：

? 提供高品質(zhì)的鉆孔與精確度。

? 使用奧寶科技的Multi－Path Technology? 搭配雙激光光束與四個(gè)大型掃描區(qū)域鉆孔區(qū)域，可同時(shí)在四個(gè)位置進(jìn)行加工并優(yōu)化激光能量的使用。

? 使用奧寶科技的全新Roll－Inside Technology? 提供內(nèi)崁式的卷對卷解決方案，同時(shí)還可減少占地空間。

? 使用奧寶科技新開發(fā)的Continuous Beam Uniformity（CBU）Technology? 提供內(nèi)置光束驗(yàn)證工具，可檢測激光光斑大小、真圓度與能量分布。

? 提供薄型可撓性核心的卷對卷和片式作業(yè)處理工藝，可對兩張片式軟板進(jìn)行并排鉆孔，進(jìn)而獲得最大鉆孔效益。

（企業(yè)供圖）

奧寶科技PCB部門總裁Yair Alcobi表示：“根據(jù)與全球領(lǐng)先制造商合作近40年所獲得的深入見解，奧寶科技打造了先進(jìn)的技術(shù)與解決方案，可協(xié)助設(shè)計(jì)師將夢想變成現(xiàn)實(shí)。建基于我們現(xiàn)有柔性PCB制造解決方案的Orbotech Infinitum與Orbotech Apeiron，可解決現(xiàn)今先進(jìn)可撓性PCB制造商所面臨的最緊迫挑戰(zhàn)?！?/span>

新的和未來的先進(jìn)電子產(chǎn)品具備輕量化、更小尺寸以及更高功能性等特點(diǎn)，因此會(huì)廣為采用精細(xì)的可撓性材料。奧寶科技的兩種全新解決方案可在直接成像或UV激光鉆孔，可優(yōu)化最精細(xì)可撓性材料的處理制程，同時(shí)具備可選擇260mm與520mm寬幅的極大靈活度，有助于提升產(chǎn)能。

此外，PCB制造商可藉由這兩種解決方案實(shí)現(xiàn)更小的占位空間，顯著提升效率：只需較小的無塵室佔(zhàn)地，使每平方米的產(chǎn)能則獲得提升，而且電力消耗下降。這種種的優(yōu)勢，可為更環(huán)保的可撓性PCB制造業(yè)帶來機(jī)會(huì)。

關(guān)于奧寶科技：

KLA公司旗下的奧寶科技，是電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)良率提升及制程創(chuàng)新解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。奧寶科技提供用于制造印刷電路板（PCB）、平板顯示器（FPD）等產(chǎn)品的尖端解決方案。奧寶科技解決方案的設(shè)計(jì)目的在于實(shí)現(xiàn)新世代創(chuàng)新電子產(chǎn)品的大量生產(chǎn)，以及改善現(xiàn)有與未來電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程的成本效益。

關(guān)于KLA：

KLA開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)備與服務(wù)，助力電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。該公司提供先進(jìn)的制程控制與制程創(chuàng)新解決方案，適用于制造晶圓與光罩、集成電路、封裝、印刷電路板以及平板顯示器。該公司與全球頂尖客戶密切合作，其專業(yè)團(tuán)隊(duì)成員包含物理學(xué)家、工程師、數(shù)據(jù)科學(xué)家，以及問題解決專家，共同設(shè)計(jì)出推動(dòng)世界前進(jìn)的解決方案。