移動(dòng)通信行業(yè)是一個(gè)高速發(fā)展的行業(yè)，幾乎每10年就會(huì)產(chǎn)生一次巨大的技術(shù)變革。在2G、3G、4G每一次技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)換的過程中，高通公司都有幸參與了全球標(biāo)準(zhǔn)制定，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，與全球的產(chǎn)業(yè)鏈共同推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。

高通在5G毫米波、5G載波聚合、5G無(wú)界XR、5G毫米波小基站、5G﹢工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技領(lǐng)域都取得了一系列出色的成果。尤其是高通在5G毫米波領(lǐng)域的成功，被認(rèn)為是完成了原本“不可能”的任務(wù)。

毫米波一直以來(lái)就被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是最適合5G網(wǎng)絡(luò)的頻段，也被認(rèn)為是一項(xiàng)不可逾越的研究課題?！案覟槿讼取钡母咄ü緩囊婚_始就堅(jiān)定了5G毫米波的技術(shù)路線，并沒有因?yàn)榧夹g(shù)難度而退而求其次地選擇厘米波等“迂回”的方式。在突破了種種難以想象的困難之后，最終高通成功地將毫米波技術(shù)完美應(yīng)用于5G商用終端。

全球第一款5G基帶——高通驍龍X50，搭配的就是高通第一代5G毫米波天線模組——QTM052。QTM052天線模組是全球第一款將5G和毫米波完美融合的產(chǎn)品，也是高通第一次向世界展示了：原來(lái)，5G和毫米波才更配。QTM052毫米波天線模組，尺寸設(shè)計(jì)足夠精致，高通驍龍X50 5G基帶能夠與最高4個(gè)QTM052毫米波天線模塊搭配。更小的封裝尺寸，更出色的5G連接性能，讓手機(jī)廠商設(shè)計(jì)出第一代基于高通5G基帶和5G毫米波天線模組的智能手機(jī)。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng)，配合第二代毫米波天線模組QTM525。QTM525毫米波模組將射頻收發(fā)器、前端器件和天線陣列集于一身，通過模組整合的方式有效控制尺寸。更加精致的設(shè)計(jì)，能將整機(jī)厚度控制在8毫米之內(nèi)，保證5G手機(jī)能夠做到與4G手機(jī)相當(dāng)?shù)睦w薄程度。

2020年2月，高通正式推出驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)，這是繼X50/X55后的高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)。值得一提的是，高通驍龍X60 5G基帶還是全球首個(gè)5nm制程的5G基帶，首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。

毫無(wú)疑問，高通驍龍 X60 5G基帶搭配了全新的QTM535毫米波天線模組。QTM535作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，不僅較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，能夠支持打造更纖薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)，而且該模組的5G毫米波性能相比以往任何一代都更加出色，能將5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步提升到前所未有的全新水平。高通最新發(fā)布的驍龍888旗艦芯片，便是集成了高通驍龍 X60 5G基帶以及全新的QTM535毫米波天線模組，無(wú)論是性能還是連接方面，都達(dá)到了一個(gè)前所未有的高度，也進(jìn)一步推動(dòng)了更多5G終端產(chǎn)品的落地和普及。

在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，開放、合作已成為共識(shí)。技術(shù)的進(jìn)步，會(huì)以“分享”的方式，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴通力合作，迅速轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，惠及普通消費(fèi)者。在2G時(shí)代，高通與中國(guó)合作伙伴革新了數(shù)字無(wú)線通信，在3G和4G時(shí)代，一起重新定義了移動(dòng)計(jì)算。而5G時(shí)代，中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)無(wú)數(shù)的機(jī)遇，尤其是在經(jīng)歷了2G跟隨，3G、4G追趕的黯淡歷史以后，5G時(shí)代的中國(guó)通訊產(chǎn)業(yè)，在“開放共贏”的政策指導(dǎo)之下，終將在全球5G市場(chǎng)擁有一份沉甸甸的“話語(yǔ)權(quán)”！