【2021年1月8日，德國慕尼黑訊】根據市場調研機構 Omdia報告指出，英飛凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麥克風市場的領導地位。根據報告中MEMS 芯片銷售量顯示，英飛凌的市場份額已然躍升至 43.5%，使其成為市場龍頭，領先第二名將近4%，甚至遠超第三名37%以上。如此積極的發(fā)展速度，歸功于英飛凌在 MEMS 麥克風設計和大批量生產方面的長期經驗，為市場帶來無與倫比的消費者體驗。

現(xiàn)在，英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風──XENSIV? MEMS 麥克風 IM73A135可提供更好的效果。麥克風設計人員必須經常在高信噪比 (SNR)、小封裝、高聲學過載點、低功耗，以及 MEMS與ECM麥克風之間做出取舍。因此，需要最高性能麥克風的應用在以前可能仍會采用ECM，而非MEMS。但現(xiàn)在有了 IM73A135，設計人員從此不再需要妥協(xié)。

IM73A135 麥克風具備了 73 dB 的 SNR 和較高的聲學過載點 (135 dB SPL)，使其擁有高動態(tài)范圍，且體積小巧 (僅 4 x 3 x 1.2 mm3)，亦具有緊密的頻率曲線匹配功能，可實現(xiàn)最有效的音頻信號處理，并達到業(yè)界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使設計人員達到 ECM 獨有的高水準音頻性能，同時兼具 MEMS 技術的固有優(yōu)勢。

英飛凌新款 MEMS 麥克風具有出色的特性，可增強耳機的主動降噪功能。預計到 2025 年，該市場將增長至約 2.5 億個設備，年復合增長率將達到 16%*2。此外，IM73A135 具有的低自噪聲特性，特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機或錄音機所需的高品質音頻擷取，這也是另一個預期將大幅增長的市場。

適用于可穿戴設備的全新數字低功耗技術

英飛凌不僅在持續(xù)擴展其品牌 MEMS 麥克風的產品組合，同時也通過推出最新的低功耗數字ASIC 技術來擴大其領先地位。這項展現(xiàn)最低功耗的技術將廣泛用于“Infineon-inside”麥克風合作伙伴網絡所制造并擁有自有品牌的各種新一代數字麥克風中。該技術具有領先業(yè)界的低功耗模式，耗電量僅 110μA，非常適合智能手表、健身手環(huán)等在內的可穿戴設備市場。由于對產品美觀的需求不斷增長，為了更能滿足消費者的日常需求，預計到 2025 年，該市場將增長到約 6.5 億個設備，在 2020 年至 2025 年預測期間內，年復合增長率將接近 20%*3。

供貨情況

XENSIV MEMS 麥克風 IM73A135 將于 2021 年 3 月在分銷市場上市。適用于可穿戴設備的全新 MEMS 麥克風技術將在接下來的幾個月由“Infineon-inside”合作伙伴推出。