為下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)計存儲平臺的服務(wù)器OEM和云運營商需要通過PCIe® Gen 4的16個CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性(NVMe?)固態(tài)硬盤(SSD)和24G SAS基礎(chǔ)設(shè)施。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布，具備上述功能的首批產(chǎn)品正式量產(chǎn)。首次量產(chǎn)的智能存儲第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存儲控制器具有高度安全和易管理特性，可以滿足服務(wù)器存儲應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。

Microchip數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Pete Hazen表示：“隨著行業(yè)向基于第四代 PCIe的服務(wù)器和非易失性固態(tài)硬盤快速轉(zhuǎn)型，以實現(xiàn)高性能存儲，我們將繼續(xù)致力于提供多功能和創(chuàng)新型的控制器產(chǎn)品，同時利用SAS/SATA HDD實現(xiàn)大容量存儲。我們創(chuàng)下了多個業(yè)內(nèi)第一，包括第一個支持采用DirectPath技術(shù)實現(xiàn)低延遲非易失性(NVMe)傳輸?shù)牡谒拇鶳CIe接口，以及第一個支持帶動態(tài)通道復(fù)用(DCM)的24G SAS，以便在 24G SAS 基礎(chǔ)設(shè)施上實現(xiàn)低速 SAS 或 SATA 硬盤驅(qū)動器的高效聚合?！?

SmartROC 3200和SmartIOC 2200產(chǎn)品支持x8和x16 第四代PCIe主機接口，最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式連接。與同類產(chǎn)品相比，兩款產(chǎn)品對高達(dá)8 GB板載緩存的支持是RAID性能的三倍，而DCM能在完全確保與現(xiàn)存的舊的SAS/SATA基礎(chǔ)設(shè)施互操作性的同時，提供超過99%的鏈路效率。

Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程，增強了系統(tǒng)集成商的產(chǎn)品靈活性。新的智能存儲產(chǎn)品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特爾虛擬針端口(VPP)和DMTF基于標(biāo)準(zhǔn)的平臺級數(shù)據(jù)模型(PLDM) /Redfish®設(shè)備支持(RDE)規(guī)范，簡化了對管理組件傳輸協(xié)議(MCTP)或基板管理控制器(BMC)實施帶外管理的實現(xiàn)過程。

Microchip的可信任平臺(Trusted Platform)支持提供了新的計算與供應(yīng)鏈安全級別，這一安全級別基于符合開放式計算安全項目(Open Compute Security Project)的硬件信任根。Microchip擴展了基于maxCrypto?控制器加密(CBE)的獨特解決方案，可以支持SAS、SATA，以及現(xiàn)在的NVMe媒介。

開發(fā)工具

Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存儲平臺產(chǎn)品。這些工具包括maxView存儲管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基于標(biāo)準(zhǔn)的PLDM/RDE和ChipLink診斷工具。

供貨

SmartROC 3200/SmartIOC 2200存儲控制器現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)，可提供多達(dá)32個SAS/SATA/NVMe連接端口。