作者：章鷹

文章來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

盡管疫情改變了2020年全球發(fā)展，但在宏觀經(jīng)濟復蘇和市場對安森美半導體產(chǎn)品強勁需求的推動下，安森美半導體在2020年第三季度取得了不錯的業(yè)績，2020年第3季度收入為1317.3百萬美元，目前在安森美半導體，占據(jù)整體銷售第一的是汽車市場，占據(jù)銷售額的三分之一，工業(yè)市場占據(jù)銷售額的27%，通信市場占總銷售額的19%。2019年，安森美半導體正式進入財富美國500榜單，進入全球半導體行業(yè)集成器件制造商榜單前TOP15。

如何看待2020年受到疫情影響下的半導體市場發(fā)展？2021年半導體市場有哪些新的技術走向？哪些半導體應用領域將會在2021年興起？對于2020年下半年出現(xiàn)的半導體領域元器件缺貨，安森美半導體如何應對？

▲安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國內外半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點。在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕，他對2021年半導體市場提供前瞻觀點和技術趨勢分析。

2020年疫情對半導體行業(yè)帶來三大影響

對于企業(yè)和消費者來說，2020年是最不尋常且最具挑戰(zhàn)的一年?！靶鹿谝咔槁尤?，雖然擾亂了全球一體化的市場，但反而引證半導體是必不可少。半導體加速了我們邁向治愈的步伐，幫助人們應對COVID-19。疫情加速七大方向的技術應用，包括智慧醫(yī)療、云計算及5G網(wǎng)絡、工業(yè)自動化、遠程會議、互聯(lián)傳感器網(wǎng)絡、在地和邊緣運算、機器視覺等?！鞍采腊雽w中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕對記者表示。

具體來說，新冠疫情導致醫(yī)療設備的銷售量大幅增加，如呼吸機、向新冠疫情患者輸送液體、藥物和營養(yǎng)的輸液泵等，都需要半導體器件才能實現(xiàn)運轉。半導體聯(lián)接方案在視頻問診/遠程患者護理中發(fā)揮重要作用。

遠程辦公和遠程會議的興起，使得網(wǎng)絡使用量激增，直接刺激了對通信和信息網(wǎng)絡等關鍵基礎設施的投資，5G基礎設施加速部署，云計算數(shù)據(jù)中心不斷擴張。

由于半導體驅動的新興技術，基于人工智能和機器視覺的自動化制造，將大大提高生產(chǎn)效率和質量，如助力口罩等防護物資的自動化生產(chǎn)。從感知的角度來看，許多新的應用將使用圖像傳感器作為它們的眼睛。例如通過面部識別技術實現(xiàn)免觸摸的建筑物訪問，甚至是自動服務，如洗手或分配消毒凝膠。

安森美半導體預測第三代半導體和圖像傳感器技術路線

安森美半導體最大的市場份額集中在汽車、工業(yè)和通信。以汽車行業(yè)為例，近年來得益于電氣化、智能化，汽車行業(yè)增添新的發(fā)展動力。那么這股潮流對半導體元器件又提出了哪些要求呢？

謝鴻裕認為，電子領域大趨勢和新興應用迫切需要超越常規(guī)硅器件的高壓、高頻和高溫性能。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代寬禁帶半導體材料將提供超越硅的性能，例如SiC比硅介電擊穿場強高10倍，電子飽和速率高2倍，能帶隙高3倍，熱導率高3倍，給汽新能源汽車、充電樁、太陽能和服務器等高速增長的終端應用帶來助力。

目前，安森美半導體聚焦電動汽車及充電樁、可再生能源、5G電源等領域的寬禁帶應用，提供獨特的寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)，未來，安森美半導體將持續(xù)大幅地在寬禁帶領域進行持續(xù)投入和生態(tài)的運營，并和業(yè)內重點客戶建立緊密的合作關系，包括聯(lián)合實驗室、共同開發(fā)等形式。

而在工業(yè)人工智能應用市場，圖像傳感器是關鍵。作為全球圖像傳感器領域的領導廠商之一，安森美半導體洞察到，圖像傳感器技術路線圖的三大特點：

一

圖像傳感器主流應用分辨率逐年提高，從過去的200萬像素、500萬像素、800萬像素，逐步升級到現(xiàn)在超過2000萬像素。

二

噪聲導數(shù)，相當于圖像質量，在同樣大小的尺寸下的圖像傳感器逐年隨著像素的增大，圖像質量也是不斷地提高。

三

帶寬在逐年提高。

安森美半導體在圖像傳感器技術上有非常長時間的積累。比如：全局快門，在高速運動下使圖像不會有拖影；內校正，像素內的校正，以前都是在系統(tǒng)里通過軟件校正，現(xiàn)在直接做到硬件里，像素內部去做圖像校正。

圖像傳感器的工藝節(jié)點，從110納米到65納米，再到45納米，甚至更小，充分利用了摩爾定律的優(yōu)勢，即成本、尺寸、耗電量都在逐年下降。

背照式，在同樣尺寸下，分辨率越來越高，像素尺寸可能越來越小，感光量、感光度，特別是暗光下，性能可能就會降低，背照式就是用來提高感光能力。

堆棧架構，以后就不光是兩維空間了，而是三維，堆棧式，兩次堆棧，三次堆棧都有可能實現(xiàn)。

以后不光把模擬和數(shù)字信號放在第二層，甚至于人工智能一些算法放在第三層里，整個圖像傳感器就是高智能化的圖像傳感器。3D成像、高光譜和多光譜成像都是安森美半導體未來的方向，把未來的挑戰(zhàn)移植到摩爾定律，用半導體的方法來解決。

看好半導體在五大應用市場的增長前景

針對近三個月來，中國半導體市場出現(xiàn)的功率器件缺貨，除去各種MCU、電源管理芯片等，MOSFET也已淪為“重災區(qū)”。安森美半導體的回復是，公司有內部供應能力，這在行業(yè)內有優(yōu)勢，提供有確定性的供應鏈。同時，安森美半導體通過多方采購保證供應的連續(xù)性和快速響應。

謝鴻裕表示，安森美半導體持續(xù)看好云電源、5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車的長期增長，這些領域都是國家十四五規(guī)劃中的內容。

以5G為例，5G可為大量傳感器提供網(wǎng)關，將海量數(shù)據(jù)上傳。憑借其低延遲、高帶寬、超可靠聯(lián)接三大特性，那些前所未有、意想不到的應用都將成為現(xiàn)實。5G傳輸?shù)臄?shù)據(jù)大部分最終會存儲在云中，服務器和算法便可以利用這些數(shù)據(jù)來優(yōu)化現(xiàn)實世界。感知、傳輸和計算都需要電源半導體。云計算和邊緣計算以及5G網(wǎng)絡是安森美半導體產(chǎn)品的關鍵應用領域。

據(jù)牛津研究院估計，半導體產(chǎn)業(yè)推動了7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，為全球年度國內生產(chǎn)總值直接貢獻了2.7萬億美元，數(shù)字經(jīng)濟已經(jīng)占據(jù)全球GDP的四分之一，半導體推動了數(shù)字化。

謝鴻裕認為，半導體是創(chuàng)新技術的發(fā)動機。半導體產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟和技術發(fā)展必不可少的重要組成部分，已被納入中國十四五計劃，將迎來迅速增長的契機，引領新一輪的創(chuàng)新。