作者：寒露

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騰訊成為繼百度、阿里之后，又一個涉足芯片設計領域的互聯(lián)網(wǎng)巨頭。

去年3月19日，深圳寶安灣騰訊云計算有限公司成立，法定代表人為騰訊云副總裁王景田，由騰訊云計算（北京）有限責任公司全資控股。

這家注冊資金為2000萬的公司，經(jīng)營范圍除了計算機技術(shù)服務和信息服務、應用軟件開發(fā)、大數(shù)據(jù)處理技術(shù)的研究與開發(fā)等，還包括了集成電路設計、研發(fā)。 來源： 天眼查

騰訊自己設計芯并不令人意外，早在2018年7月，百度就發(fā)布了首款自研云端全功能AI芯片“昆侖”，與三星合作使用14nm工藝生產(chǎn)，2019年末，百度昆侖芯片已成功流片，為百度的智能云業(yè)務出力。

2018年9月，阿里巴巴成立了平頭哥半導體有限公司，其前身為進行基礎科學和顛覆式技術(shù)創(chuàng)新研究的“達摩院”與主營自主嵌入式CPU IP Core的中天微，有著豐富的人才儲備，此后陸續(xù)推出了RISC-V CPU內(nèi)核玄鐵910、云端AI推理芯片含光800等產(chǎn)品。

為什么巨頭不約而同地選擇自研云端AI芯片或服務器芯片呢？ 近幾年，人工智能技術(shù)發(fā)展迅速，不斷涌現(xiàn)出新的算法技術(shù)。而通用型AI芯片由于在設計時就是針對特定算法進行固化的，因此無法靈活適應各種新出現(xiàn)的算法。并且雖然傳統(tǒng)的通用型芯片適用范圍廣，但是固化的技術(shù)造成了市場上產(chǎn)品的同質(zhì)化。

而隨著市場競爭的日趨激烈，越來越多的廠商開始尋求差異化的產(chǎn)品，這就造成了AI定制化芯片需求量的大幅增加。對于互聯(lián)網(wǎng)大廠來說，采用自研的芯片，不僅可以降低芯片的采購成本，安全性也更高。

有關機構(gòu)預測，到2024年，全球云端AI芯片市場規(guī)模會達到100億美元，而終端AI芯片市場也接近80億美元。相較傳統(tǒng)的芯片廠商來說，互聯(lián)網(wǎng)及云服務廠商有更充足的資金進行長期的持續(xù)投入，也更為了解自身及客戶的需求。另外，龐大的市場和更好的滿足自身需求也是廠商自研AI芯片或服務器芯片的動力。

在自研芯片領域，騰訊的動作相較其他互聯(lián)網(wǎng)及云服務巨頭來說似乎有些慢，加之芯片的回報周期非常長，需要眾多的專業(yè)人才和不斷的資金投入。作為“造芯”后來者，騰訊能否后來者居上呢？GPLP犀牛財經(jīng)將會持續(xù)關注。

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