最近幾年，盡管美國對中國芯片制裁不斷升級，但是在國家扶持政策的驅動下，中國半導體產業(yè)仍然保持著強勁的發(fā)展勢頭。

在2021年伊始，21ic中國電子網采訪了天津飛騰信息技術有限公司副總經理張承義博士，圍繞產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、芯片自主研發(fā)，以及市場未來趨勢等方面做了詳細介紹。

（天津飛騰信息技術有限公司副總經理 張承義博士）

1、在2020年貴公司有哪些產品或技術，您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻？請您分享。

其一，在2020年12月20日舉行的飛騰生態(tài)伙伴大會上，我們發(fā)布了新一代桌面處理器芯片騰銳D2000，產品性能較上一代有大幅提升。

騰銳D2000集成了8個飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主頻2.3-2.6GHz，TDP功耗25W，集成了非常豐富的I/O接口，支持飛騰自主定義的處理器安全架構標準PSPA1.0，滿足更復雜應用場景下對性能和安全可信的需求。

相比上一代產品FT-2000/4桌面處理器芯片，騰銳D2000的性能大幅躍升，帶寬達18.7GB/s，可以創(chuàng)造更優(yōu)質用戶體驗；SPECint分值為97.45，SPECfp分值為94.62，接近原來的2倍，在計算能力上得到進一步的提升，兼顧桌面終端與邊緣服務器，極大地豐富了應用場景。

騰銳D2000與2019年發(fā)布的產品FT-2000/4管腳兼容，客戶可以實現(xiàn)現(xiàn)有系統(tǒng)的原位拔插代換，無縫兼容。此設計能夠大幅降低產品研發(fā)成本，同時也能極大地降低整機合作伙伴的開發(fā)難度，加快開發(fā)進度。除了傳統(tǒng)的PC、一體機和筆記本，該產品也將應用到5G RRU 基站、可信終端、高端交換機、圖形工作站和一些邊緣輕量級服務器產品。

其二，在2020年7月份，我們推出了新一代高可擴展多路服務器芯片騰云S2500。

騰云S2500繼承了上代產品FT-2000+的卓越性能，在多路擴展能力方面取得了重大突破，它兼具高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效五大核心能力。騰云S2500的最大特點是高可擴展，增加了4個直連接口，總帶寬800Gbps，支持2路、4路和8路直連，可以形成128核到512核的計算機系統(tǒng)，從而引爆算力，為行業(yè)新基建提供新動能。

相比上一代產品FT-2000+單路服務器芯片，騰云S2500的性能大幅躍升。在整機性能方面，雙路的SPECint分值為1000+，增長至原來的2倍，四路的SPECint值為1800+，是原來的3.5倍。在分布式數(shù)據(jù)庫性能方面，雙路服務器的tpmC值達到98000，線性提升至原來的2倍，四路的tpmC值達到176000，增長至原來的4倍。在云桌面支持方面，雙路服務器支持虛擬機70個，增長至原來的2.5倍，四路服務器支持虛擬機140個，增長至原來的5倍。

這款多路服務器芯片在體系結構方面進行了不斷創(chuàng)新和發(fā)展。一方面延續(xù)了飛騰之前高端芯片的片上并行系統(tǒng)（PSoC）體系結構、數(shù)據(jù)親和的大規(guī)模一致性存儲架構、層次式二維Mesh互連網絡這三點優(yōu)勢結構，同時新增了大容量共享L3 Cache、多端口高速低延遲直連通路、內存鏡像存儲可靠性增強技術，而且采用了面向應用的安全增強技術，可防御幽靈和熔斷邊信道攻擊，產品的安全可信能力進一步提升。

依托高可擴展、高性能、高安全、高可靠、高能效這五大核心能力，騰云S2500可實現(xiàn)對云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術的賦能，也將實現(xiàn)在政務、數(shù)字城市、電信、金融、能源、交通、工業(yè)制造等眾多行業(yè)獲得廣泛應用。

2、受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢？貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的？

電子行業(yè)產業(yè)鏈是深度耦合在全球產業(yè)鏈里的，形成“你中有我、我中有你”的大格局，受疫情和國際形勢的雙重影響，國產替代在迎來巨大挑戰(zhàn)的同時也迎來了機遇。在全球化產業(yè)分工中，我國在全球產業(yè)鏈中占據(jù)核心位置，但優(yōu)勢集中體現(xiàn)在中下游制造領域，長期缺乏科技創(chuàng)新和產業(yè)升級的內在動力。通過算力驅動，近年來我們也得以在芯片等“卡脖子”領域的核心關鍵技術取得重大突破。除了一些消費類電子中的芯片，目前在數(shù)據(jù)中心服務器、核心主干網、人工智能等領域的國產芯片公司也取得了不錯的成績。

尤其在過去一兩年，國產CPU市場發(fā)生巨大變化，信創(chuàng)行業(yè)的市場化機制終于成長起來，從僅應用于黨政領域擴展到更多行業(yè)，甚至開始走向普通的消費者市場和企業(yè)市場。我們也順應國產化的浪潮，不斷拓展自己的“朋友圈”，建立起了一個良好的生態(tài)圈。但目前國產CPU還沒有形成一個最終面向消費者的生態(tài)，還需要一段時間的成長期。

3、您認為，國產廠商在自主研發(fā)和國產化產品路線上，目前主要面臨著哪些困難和挑戰(zhàn)？有何應對之策？

我認為目前國產廠商在自主研發(fā)和國產化產品路線上面臨的問題主要有兩個，一是人才的問題，二是產業(yè)鏈的問題。

科技創(chuàng)新的關鍵在人才，而“卡脖子”行業(yè)的人才缺口一直比較大。以芯片為例，中國芯片人才的缺口已經超過30萬人。2020年教育部啟動了基礎學科人才選拔“強基計劃”，主要聚焦在高端芯片與軟件、智能科技等領域。國務院也正式發(fā)文，將集成電路專業(yè)定為國家一級學科。說明國家高度重視人才培養(yǎng)。企業(yè)和高校，是科技創(chuàng)新的兩股中堅力量。培育創(chuàng)新型、實用型高科技人才，需要加強校企合作，促進產教融合。這也是飛騰公司在“十四五”期間的一個重點發(fā)力方向，我們與天津大學、湖南大學、西安交通大學和中山大學等眾多高校正在開展縱深合作。

用“中國芯”、眾多國產科技產品替代“外國芯”、外國科技產品，是“十三五”期間很多行業(yè)取得的階段性成果，但這只是萬里長征的第一步，國產設備能不能持續(xù)運行起來，從“可用”到“好用”，還面臨很大的考驗。因此，“十四五”期間需要產業(yè)鏈的相關企業(yè)、科研機構，從產業(yè)共同發(fā)展、前進的角度多思考，形成產業(yè)“一盤棋”，才能化解供應鏈封鎖等危機，真正做到破解“卡脖子”難題。

4、2020年，5G開始走向大規(guī)模商用。隨著5G基站的進一步部署，5G網絡的覆蓋也越來越廣，這將給行業(yè)帶來哪些機遇？

5G是國家新基建戰(zhàn)略之首，5G結合大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網等新興技術將造就產業(yè)互聯(lián)網的黃金10年，將極大賦能未來智慧城市、能源、交通、工業(yè)制造等各領域，實現(xiàn)更高程度的產業(yè)數(shù)字化轉型升級。

5G時代下，新一輪的科技革命帶來的是更加激烈的科技競爭，國際環(huán)境的巨大變化告訴我們，自主創(chuàng)新是重中之重。5G通信全產業(yè)鏈包括接入網基站系統(tǒng)、承載網和核心網，其中所用處理器芯片、光器件、射頻器件、操作系統(tǒng)、應用軟件等眾多領域是否能自主創(chuàng)新成為5G建設能否行穩(wěn)致遠的關鍵。

處理器芯片作為信息系統(tǒng)的核心，只有堅持自主創(chuàng)新才會有持續(xù)發(fā)展的能力和動力。飛騰也在針對5G領域做芯片定義，同時也在多方面布局，與領域內的軟硬件合作伙伴共同努力，打造基于飛騰平臺的5G解決方案。

在5G接入網，運營商正向著“智能、開放、開源”的“白盒化”方向邁進，通用服務器將可成為商業(yè)通訊基站的重要數(shù)據(jù)處理和控制平臺。此前，飛騰已與領域內生態(tài)伙伴構建了白盒5G基站解決方案，與FPGA卡配合可以實現(xiàn)多個小區(qū)的用戶覆蓋，而利用騰云S2500進行升級換代將使基站具備更多小區(qū)更多用戶的接入能力。在5G移動邊緣計算，基于飛騰CPU搭載邊緣云平臺將UPF網元下沉，實現(xiàn)用戶就近服務，可以使服務能力和質量得到提升。在5G核心網，依托S2500多路服務器的計算性能和擴展能力，可以為控制面和用戶面網元提供更好的支持，助力國產5G核心網基礎設施加速落地。

5、隨著新基建的發(fā)展，您認為2021年整個?業(yè)將面臨著哪些新的機遇、新的挑戰(zhàn)？

隨著新基建的發(fā)展，行業(yè)將會面臨算力、協(xié)同、安全和應用四大挑戰(zhàn)。

以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網為代表的新型基礎設施建設是數(shù)字化基建的基礎設施，是通向未來全面數(shù)字化信息化的高速公路。在這條路上，多樣化算力是新基建的技術基石，端、邊、云協(xié)同計算，是新基建體系運轉的核心。

全面信息化、數(shù)字化、網絡化的基礎建設，勢必會吸引更多高級別網絡安全威脅力量的關注，線上線下萬物互聯(lián)，加大了網絡攻擊的危害的程度，從虛擬互聯(lián)網直接威脅到現(xiàn)實生活。因此，安全是新基建的運行保障，如何保障網絡安全、數(shù)據(jù)安全成了一大新的挑戰(zhàn)。

新基建提速萬物互聯(lián)進程，賦能智慧城市、智慧軌交、智慧能源、智慧家庭的落地，其中應用是新基建的落地關鍵。例如基于飛騰CPU的貨架式產品能夠“開箱即用”，極大地促進了新基建加速落地。

6、請您介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況？2020年中國市場有哪些突出表現(xiàn)？2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局？

飛騰公司在2020年實現(xiàn)了營收的高速增長，全年銷量超150萬片，全年營收超13億元?；陲w騰CPU平臺的產品已經廣泛應用于我國黨政辦公系統(tǒng)、重點行業(yè)業(yè)務系統(tǒng)、云計算、大數(shù)據(jù)以及金融、能源和軌道交通等關系到國家安全和國計民生的重要領域。

2021年，飛騰公司將進一步加大產品研發(fā)、生態(tài)建設力度，預計全年人員規(guī)模將突破1200人，研發(fā)投入突破7億元，芯片交付量超200萬片，全年營收超20億元。

首先，在產品研發(fā)方面，我們已經開始了下一代服務器CPU的研發(fā)，這代芯片是完全面向數(shù)據(jù)中心需求定義的新一代CPU，處理器核將基于飛騰自主研發(fā)的全新8系列處理器核心——FTC860，在存儲和IO方面也會做大幅的提升，全芯片性能將會提升一倍以上。

同時，我們也在進行新一代嵌入式芯片的研發(fā)，這代芯片可以靈活地關斷和靈活的功耗處理，面向不同應用需求集成了較多常用接口，配置靈活，根據(jù)不同場景有不同的產品規(guī)格，包括單核板、雙核板、四核板等，功耗從1.5w到6w不等。

在安全方面，飛騰將在2021年推出PSPA2.0，對處理器架構安全一體化，面向虛擬化場景的輔助安全技術等進行進一步研發(fā)，提升內生安全程度；在產品方面，除了推出新一代服務器CPU及嵌入式CPU之外，我們也會在處理器核方面持續(xù)發(fā)力，把核心性能進一步提高。在芯片體系結構設計方面以及與工藝協(xié)同方面也會進行進一步的研發(fā)。

后續(xù)，公司還將推出第一代桌面平臺化解決方案，即洞庭平臺。該平臺將支持包括騰銳D系列芯片以及飛騰套片X100在內的產品，可以使得客戶的方案集成度更高，可靠性更高，成本更低，同時加快開發(fā)進度，提升國產化率。

其次，在生態(tài)建設方面，我們會繼續(xù)堅持開放、合作、共贏的方針，共同構建強壯的，符合國際IT產業(yè)發(fā)展潮流的，同時具有中國特色的飛騰生態(tài)體系，逐步按照中央的部署逐步實現(xiàn)國內國際的雙循環(huán)。

一是，賦能軟、硬件合作伙伴。

對于硬件合作伙伴，我們會進行更多技術的賦能，包括硬件兼容認證、協(xié)同技術創(chuàng)新，技術培訓賦能等；另外會跟合作伙伴進行聯(lián)合產品開發(fā)和聯(lián)合產品推廣。對于軟件合作伙伴，我們會利用好現(xiàn)有的生態(tài)，將現(xiàn)在各類的開源軟件逐漸從原來的平臺遷移到飛騰平臺上來，跟伙伴一起不斷豐富我們的生態(tài)。同時我們將建立各類軟件技術實驗室，基于這些實驗室開展更多的聯(lián)合軟件創(chuàng)新，成果也將貢獻到各社區(qū)，同時我們也將參與制定一些新的行業(yè)標準和規(guī)范?？偠灾?，我們會從硬件、軟件、資金、市場等方面與合作伙伴進行更多的互動和支持。

二是，建設生態(tài)支撐平臺。

2020年我們成立了全國新基建服務保障平臺，面向用戶和集成商、整機、軟件等合作伙伴，提供項目交付后疑難問題的“一站式”咨詢解決，這個平臺未來也將升級為飛騰生態(tài)合作聯(lián)盟的信息支持平臺。

此外，我們在2020年成立了AI、5G和安全可信的生態(tài)聯(lián)合實驗室，我們也將通過這些實驗室與我們的合作伙伴們一起組織產品攻關，打通產業(yè)生態(tài)，加速應用解決方案的快速落地以及引領一些新的技術標準。

三是，“共飛騰”生態(tài)支持計劃。

2021年我們會推出新的“共飛騰”生態(tài)支持計劃，主要面向戰(zhàn)略性產業(yè)，包括數(shù)字政府、數(shù)字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫(yī)療、工業(yè)制造等產業(yè)，我們會在每個方向選擇5-10家重要戰(zhàn)略合作伙伴，包括集成商、軟件和硬件的合作伙伴進行聯(lián)合產品開發(fā)和軟硬件的適配優(yōu)化，推動聯(lián)合解決方案的落地。