2020年雖然受到新冠疫情、地緣政治摩擦等多重不利因素影響，但半導體產業(yè)仍保持了令人欣喜的增長勢頭。根據SIA的公開數據顯示，2020年全球半導體銷售額增長6.5％，總額達到了4,390億美元，其中邏輯和存儲器類別占據了最大的份額，而與內存接口相關的IP解決方案、和安全相關的IP也同樣重要。在2021年伊始，21ic專門采訪了接口解決方案的領先廠商Rambus的兩位高層領導——Rambus大中華區(qū)總經理蘇雷先生、Rambus研究員與杰出發(fā)明家Steven Woo先生，邀請他們和我們一起回顧2020與展望2021。

21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現狀和未來趨勢？貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的？

2020年是非常不同尋常的一年，但半導體行業(yè)成功克服了前所未有的供應鏈挑戰(zhàn)，滿足了邊緣計算和人工智能（AI）等多種應用的需求。在新冠肺炎疫情出現以前，隨著全球數據不斷向云端遷移，越來越多的物聯網設備上線，安全開始引發(fā)企業(yè)的重視。新冠肺炎期間，5G、物聯網、機器學習和人工智能等技術創(chuàng)新在推動經濟發(fā)展方面也變得越來越重要，進而催生了對內存IP解決方案的需求，這正是Rambus作為行業(yè)專家的機遇。即使在疫情期間，我們依然保持了強勁的發(fā)展勢頭，特別是在包括先進的SoC和微控制器在內的各類芯片領域斬獲了大量訂單。

21ic：2020年，半導體行業(yè)并購仍在繼續(xù)進行。連續(xù)出現了多起巨頭并購大案，例如英偉達收購ARM，AMD收購賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響？

新冠肺炎疫情的爆發(fā)給包含半導體行業(yè)在內的全球多個行業(yè)蒙上了不確定性的陰影。2020年，為應對不確定的市場前景，各企業(yè)都努力擴大規(guī)模、保持競爭力，從而在半導體行業(yè)掀起了一波并購浪潮。疫情使世界認識到技術創(chuàng)新對維持業(yè)務運行的重要性，以及人工智能/機器學習、云計算和物聯網領域比以往任何時候都更加迫切的需求，而芯片正是一切創(chuàng)新技術的核心。2020年，半導體行業(yè)公開的并購交易規(guī)模高達1180億美元。 我們認為，這次并購浪潮將有助于推動創(chuàng)新技術快速應用和半導體行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

21ic：2020年是新基建元年，隨著新基建的發(fā)展，2021年整個?業(yè)面臨著哪些新的機遇和新的挑戰(zhàn)？貴公司?是如何把握機遇、直?挑戰(zhàn)的？

隨著遠程辦公、在線業(yè)務和電子商務的需求不斷發(fā)展，新基建將大幅度加快數據的快速增長，并促使更多的數據在邊緣側處理。同時，數據處理從云端轉向邊緣側將進一步推動數據中心的去中心化，帶來更快的響應時間，同時也會帶動對高帶寬內存的需求，以提供所需的設備端數據處理功能。

GDDR6和HBM2E等解決方案能夠提供這一功能所需的高帶寬。由于不需要將數據傳輸到云端進行處理，這些解決方案可以實現更低的時延，更快的響應速度。此外，行業(yè)將開始支持PCIe 5標準，可以在需要將數據發(fā)送到數據中心時實現更快的傳輸速度，并保持傳輸通暢和低時延。2021年，隨著人工智能和機器學習向著更快的速度發(fā)展，我們將看到這種芯片端更多的推理功能和更快的數據傳輸速度。


4. 2020年，5G開始走向大規(guī)模商用，隨著5G基站的進一步部署，5G網絡的覆蓋越來越廣，這將給行業(yè)帶來哪些機遇?貴公司如何看待?

隨著5G的落地，互聯設備的數量將持續(xù)增加，需要捕獲和處理的數據量也將同步增長。這種動態(tài)數據涌入將給網絡帶寬帶來壓力，并最終影響數據的處理方式和處理位置。我們將會看到更多的數據處理在數據中心之外進行，并且處理的位置離生成數據的端點更近，從而減輕對網絡帶寬的壓力。一個例子就是在端側和邊緣側采用人工智能，處理大量數據，然后根據需要，將少量更有意義的數據傳輸到地理位置遙遠的數據中心。隨著專門的人工智能芯片和處理器內核的面世，邊緣側與端側的訓練和推理需求將得到滿足，并使半導體行業(yè)繼續(xù)受益。高性能內存在當今的數據中心人工智能中發(fā)揮著關鍵作用，隨著越來越多的數據集在更靠近生成數據的地方進行處理，在邊緣甚至某些端點都將越來越需要高性能內存。GDDR和HBM內存是云端人工智能解決方案的關鍵部分，適用于許多支持5G的邊緣和端側應用，以處理大量數據并快速準確地作出決策。

21ic：針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域，貴公司如何看待這些應用在2021年的發(fā)展前景？貴公司是否有產品和技術應用于此？

人工智能應用
全球數據量的快速增長對傳統計算機分析和處理數據的能力提出了挑戰(zhàn)。人工智能很快成為處理這些數據的首選方法（某些情況下甚至是唯一的），尤其是在要求快速應答的情況下。2021年，人工智能將進一步提高性能，以適應更大的模型，縮短響應時間，并且提高能效。數據中心的模型規(guī)模正以每年10倍的速度增長 ，比其他技術發(fā)展速度更快。隨著未來1萬億參數模型 的出現，為滿足人工智能應用的性能、功耗以及增加模型容量的需求，內存的重要性還將繼續(xù)增長。對性能的不斷追求將繼續(xù)推動HBM2E和GDDR6的發(fā)展，這兩種解決方案是數據中心人工智能應用的首選DRAM。HBM2E以小尺寸空間提供最高的帶寬和能效，而GDDR6在采用傳統制造設備的同時，可以實現性能、能效、容量、成本和可靠性的完美平衡。這兩種解決方案通過不同方法滿足人工智能應用的需求，向設計人員提供了為各自系統選擇最佳方案的靈活性。

物聯網應用
現在的世界正變得越來越互聯互通，物聯網持續(xù)發(fā)展以連接各種形狀和規(guī)模的設備。除了手機和傳感器，汽車甚至房屋等更大型的設備也在接入物聯網。每個設備都有可能產生和消耗大量的數據，其中某些數據會在靠近生成位置的邊緣側或端側進行處理。對于需要處理大量數據的設備來說，內存尤為重要，而快速訪問數據并將數據移動至處理位置的能力也非常關鍵。比如，汽車的自動駕駛需要高性能內存，用于收集和處理來自車輛周圍多個傳感器的數據，并與人工智能處理器協同工作，以進行實時決策。邊緣計算可以減少將數據傳輸到其他位置進行處理所需的能耗，并降低數據處理和決策的時延。更快的內存能夠增強邊緣處理功能，確保低時延；而邊緣人工智能等專業(yè)解決方案也將從先進內存的對大量數據的傳輸和儲存能力和低功耗中獲益。

Rambus是首屈一指的Silicon IP和芯片提供商, 致力于讓數據傳輸更快、更安全。除加快數據傳輸速度的產品，我們還提供數據安全保護的產品和服務。對于中國市場的物聯網設備，我們提供支持中國國密算法SM2/SM3/SM4的硬件信任根解決（RoT）方案。對于服務中國市場的公司，這些解決方案能幫助其設備獲得基于硬件的強大安全功能。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時下的芯片生產技術正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待？貴公司看好哪些新技術或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展？

摩爾定律仍然適用于半導體行業(yè)，但正在放緩，而登納德縮放比例定律已經在2005年左右失效。為了繼續(xù)滿足呈指數級增長的數據和尖端人工智能應用的需求，半導體行業(yè)正被迫尋找新的途徑來提高性能和能效。

Rambus在前沿技術領域和接口、內存解決方案方面擁有逾30年的經驗。我們擁有7納米制程和SerDes設計的豐富產品線，雖然我們沒有公開宣布更小尺寸納米制程的IP方案，但我們將始終致力于為客戶提供最先進設計所需的技術。

21ic：地緣政治摩擦加速了中國半導體產業(yè)的自主化發(fā)展，國產替代是2020年繞不開的話題，貴公司是否有參與其中？

Rambus與包括兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、燧原科技等在內的中國云服務提供商（CSP）、原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）通力合作。我們將繼續(xù)投資和擴大合作伙伴網絡，致力于中國的長期發(fā)展，助力中國科技創(chuàng)新。

21ic：在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻？請您分享。

在30多年的發(fā)展歷史中，Rambus一直以創(chuàng)新和IP解決方案引領行業(yè)，解決前沿計算系統面臨的基礎挑戰(zhàn)。今年，我們利用由完全集成的PHY和控制器組成的Rambus解決方案，使HBM2E內存帶寬實現了創(chuàng)紀錄的4Gbps，是業(yè)內新的性能標桿，能夠支持人工智能/機器學習訓練應用所需的萬億字節(jié)（TB）帶寬的加速器。

21ic：能否介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況？2020年中國市場有哪些突出表現？2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局？

中國市場在Rambus的全球業(yè)務中扮演著重要角色。由于中國政府十分重視科技創(chuàng)新，并計劃在2035年成為全球創(chuàng)新的領導者，Rambus將致力于持續(xù)在中國進行創(chuàng)新研發(fā)和投資。

2020年4月，我們與長鑫存儲簽訂了專利許可協議。我們很高興長鑫存儲加入到全球DRAM行業(yè)，并簽署這項長期協議。這份長期協議既確保了長鑫獲得公司內存業(yè)務需要的專利許可，同時也是對Rambus豐富的內存專利組合重要價值的認可。

2020年5月，我們與兆易創(chuàng)新簽署了一項電阻式隨機存取內存（RRAM）專利許可協議。我們很高興與兆易創(chuàng)新簽署RRAM基礎專利組合許可協議，助力兆易創(chuàng)新開發(fā)創(chuàng)新型解決方案和加速商用過程。

2020年9月，我們宣布HBM2E內存接口解決方案實現了創(chuàng)紀錄的4Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的、由SK海力士提供的運行速度高達3.6Gbps的HBM2E DRAM。這款解決方案可以憑借單個HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬，性能可以滿足TB級的帶寬需求，適用于要求最苛刻的人工智能/機器學習訓練和高性能計算（HPC）應用的加速器。

2020年12月，我們在中國舉辦了Rambus設計峰會，介紹如何選擇和實施數據中心、5G/邊緣和物聯網設備領域的IP解決方案，包括如何提高人工智能/機器學習應用的性能。

我們在2021年的首要任務是繼續(xù)與客戶合作，了解未來的發(fā)展趨勢，確保我們的產品符合客戶的技術路線圖，不斷推動中國的科技創(chuàng)新和應用。