2020年雖然受到新冠疫情、地緣政治摩擦等多重不利因素影響，但半導體產(chǎn)業(yè)仍保持了令人欣喜的增長勢頭。根據(jù)SIA的公開數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額增長6.5％，總額達到了4,390億美元，其中邏輯和存儲器類別占據(jù)了最大的份額，而與內(nèi)存接口相關(guān)的IP解決方案、和安全相關(guān)的IP也同樣重要。在2021年伊始，21ic專門采訪了接口解決方案的領(lǐng)先廠商Rambus的兩位高層領(lǐng)導——Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷先生、Rambus研究員與杰出發(fā)明家Steven Woo先生，邀請他們和我們一起回顧2020與展望2021。

21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢？貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的？

2020年是非常不同尋常的一年，但半導體行業(yè)成功克服了前所未有的供應鏈挑戰(zhàn)，滿足了邊緣計算和人工智能（AI）等多種應用的需求。在新冠肺炎疫情出現(xiàn)以前，隨著全球數(shù)據(jù)不斷向云端遷移，越來越多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上線，安全開始引發(fā)企業(yè)的重視。新冠肺炎期間，5G、物聯(lián)網(wǎng)、機器學習和人工智能等技術(shù)創(chuàng)新在推動經(jīng)濟發(fā)展方面也變得越來越重要，進而催生了對內(nèi)存IP解決方案的需求，這正是Rambus作為行業(yè)專家的機遇。即使在疫情期間，我們依然保持了強勁的發(fā)展勢頭，特別是在包括先進的SoC和微控制器在內(nèi)的各類芯片領(lǐng)域斬獲了大量訂單。

21ic：2020年，半導體行業(yè)并購仍在繼續(xù)進行。連續(xù)出現(xiàn)了多起巨頭并購大案，例如英偉達收購ARM，AMD收購賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響？

新冠肺炎疫情的爆發(fā)給包含半導體行業(yè)在內(nèi)的全球多個行業(yè)蒙上了不確定性的陰影。2020年，為應對不確定的市場前景，各企業(yè)都努力擴大規(guī)模、保持競爭力，從而在半導體行業(yè)掀起了一波并購浪潮。疫情使世界認識到技術(shù)創(chuàng)新對維持業(yè)務運行的重要性，以及人工智能/機器學習、云計算和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域比以往任何時候都更加迫切的需求，而芯片正是一切創(chuàng)新技術(shù)的核心。2020年，半導體行業(yè)公開的并購交易規(guī)模高達1180億美元。 我們認為，這次并購浪潮將有助于推動創(chuàng)新技術(shù)快速應用和半導體行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

21ic：2020年是新基建元年，隨著新基建的發(fā)展，2021年整個?業(yè)面臨著哪些新的機遇和新的挑戰(zhàn)？貴公司?是如何把握機遇、直?挑戰(zhàn)的？

隨著遠程辦公、在線業(yè)務和電子商務的需求不斷發(fā)展，新基建將大幅度加快數(shù)據(jù)的快速增長，并促使更多的數(shù)據(jù)在邊緣側(cè)處理。同時，數(shù)據(jù)處理從云端轉(zhuǎn)向邊緣側(cè)將進一步推動數(shù)據(jù)中心的去中心化，帶來更快的響應時間，同時也會帶動對高帶寬內(nèi)存的需求，以提供所需的設(shè)備端數(shù)據(jù)處理功能。

GDDR6和HBM2E等解決方案能夠提供這一功能所需的高帶寬。由于不需要將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M行處理，這些解決方案可以實現(xiàn)更低的時延，更快的響應速度。此外，行業(yè)將開始支持PCIe 5標準，可以在需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到數(shù)據(jù)中心時實現(xiàn)更快的傳輸速度，并保持傳輸通暢和低時延。2021年，隨著人工智能和機器學習向著更快的速度發(fā)展，我們將看到這種芯片端更多的推理功能和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。


4. 2020年，5G開始走向大規(guī)模商用，隨著5G基站的進一步部署，5G網(wǎng)絡的覆蓋越來越廣，這將給行業(yè)帶來哪些機遇?貴公司如何看待?

隨著5G的落地，互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量將持續(xù)增加，需要捕獲和處理的數(shù)據(jù)量也將同步增長。這種動態(tài)數(shù)據(jù)涌入將給網(wǎng)絡帶寬帶來壓力，并最終影響數(shù)據(jù)的處理方式和處理位置。我們將會看到更多的數(shù)據(jù)處理在數(shù)據(jù)中心之外進行，并且處理的位置離生成數(shù)據(jù)的端點更近，從而減輕對網(wǎng)絡帶寬的壓力。一個例子就是在端側(cè)和邊緣側(cè)采用人工智能，處理大量數(shù)據(jù)，然后根據(jù)需要，將少量更有意義的數(shù)據(jù)傳輸?shù)降乩砦恢眠b遠的數(shù)據(jù)中心。隨著專門的人工智能芯片和處理器內(nèi)核的面世，邊緣側(cè)與端側(cè)的訓練和推理需求將得到滿足，并使半導體行業(yè)繼續(xù)受益。高性能內(nèi)存在當今的數(shù)據(jù)中心人工智能中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，隨著越來越多的數(shù)據(jù)集在更靠近生成數(shù)據(jù)的地方進行處理，在邊緣甚至某些端點都將越來越需要高性能內(nèi)存。GDDR和HBM內(nèi)存是云端人工智能解決方案的關(guān)鍵部分，適用于許多支持5G的邊緣和端側(cè)應用，以處理大量數(shù)據(jù)并快速準確地作出決策。

21ic：針對人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應用領(lǐng)域，貴公司如何看待這些應用在2021年的發(fā)展前景？貴公司是否有產(chǎn)品和技術(shù)應用于此？

人工智能應用
全球數(shù)據(jù)量的快速增長對傳統(tǒng)計算機分析和處理數(shù)據(jù)的能力提出了挑戰(zhàn)。人工智能很快成為處理這些數(shù)據(jù)的首選方法（某些情況下甚至是唯一的），尤其是在要求快速應答的情況下。2021年，人工智能將進一步提高性能，以適應更大的模型，縮短響應時間，并且提高能效。數(shù)據(jù)中心的模型規(guī)模正以每年10倍的速度增長 ，比其他技術(shù)發(fā)展速度更快。隨著未來1萬億參數(shù)模型 的出現(xiàn)，為滿足人工智能應用的性能、功耗以及增加模型容量的需求，內(nèi)存的重要性還將繼續(xù)增長。對性能的不斷追求將繼續(xù)推動HBM2E和GDDR6的發(fā)展，這兩種解決方案是數(shù)據(jù)中心人工智能應用的首選DRAM。HBM2E以小尺寸空間提供最高的帶寬和能效，而GDDR6在采用傳統(tǒng)制造設(shè)備的同時，可以實現(xiàn)性能、能效、容量、成本和可靠性的完美平衡。這兩種解決方案通過不同方法滿足人工智能應用的需求，向設(shè)計人員提供了為各自系統(tǒng)選擇最佳方案的靈活性。

物聯(lián)網(wǎng)應用
現(xiàn)在的世界正變得越來越互聯(lián)互通，物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展以連接各種形狀和規(guī)模的設(shè)備。除了手機和傳感器，汽車甚至房屋等更大型的設(shè)備也在接入物聯(lián)網(wǎng)。每個設(shè)備都有可能產(chǎn)生和消耗大量的數(shù)據(jù)，其中某些數(shù)據(jù)會在靠近生成位置的邊緣側(cè)或端側(cè)進行處理。對于需要處理大量數(shù)據(jù)的設(shè)備來說，內(nèi)存尤為重要，而快速訪問數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)移動至處理位置的能力也非常關(guān)鍵。比如，汽車的自動駕駛需要高性能內(nèi)存，用于收集和處理來自車輛周圍多個傳感器的數(shù)據(jù)，并與人工智能處理器協(xié)同工作，以進行實時決策。邊緣計算可以減少將數(shù)據(jù)傳輸?shù)狡渌恢眠M行處理所需的能耗，并降低數(shù)據(jù)處理和決策的時延。更快的內(nèi)存能夠增強邊緣處理功能，確保低時延；而邊緣人工智能等專業(yè)解決方案也將從先進內(nèi)存的對大量數(shù)據(jù)的傳輸和儲存能力和低功耗中獲益。

Rambus是首屈一指的Silicon IP和芯片提供商, 致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。除加快數(shù)據(jù)傳輸速度的產(chǎn)品，我們還提供數(shù)據(jù)安全保護的產(chǎn)品和服務。對于中國市場的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，我們提供支持中國國密算法SM2/SM3/SM4的硬件信任根解決（RoT）方案。對于服務中國市場的公司，這些解決方案能幫助其設(shè)備獲得基于硬件的強大安全功能。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時下的芯片生產(chǎn)技術(shù)正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待？貴公司看好哪些新技術(shù)或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展？

摩爾定律仍然適用于半導體行業(yè)，但正在放緩，而登納德縮放比例定律已經(jīng)在2005年左右失效。為了繼續(xù)滿足呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)和尖端人工智能應用的需求，半導體行業(yè)正被迫尋找新的途徑來提高性能和能效。

Rambus在前沿技術(shù)領(lǐng)域和接口、內(nèi)存解決方案方面擁有逾30年的經(jīng)驗。我們擁有7納米制程和SerDes設(shè)計的豐富產(chǎn)品線，雖然我們沒有公開宣布更小尺寸納米制程的IP方案，但我們將始終致力于為客戶提供最先進設(shè)計所需的技術(shù)。

21ic：地緣政治摩擦加速了中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，國產(chǎn)替代是2020年繞不開的話題，貴公司是否有參與其中？

Rambus與包括兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、燧原科技等在內(nèi)的中國云服務提供商（CSP）、原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計制造商（ODM）通力合作。我們將繼續(xù)投資和擴大合作伙伴網(wǎng)絡，致力于中國的長期發(fā)展，助力中國科技創(chuàng)新。

21ic：在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認為可以稱得上是對該應用技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻？請您分享。

在30多年的發(fā)展歷史中，Rambus一直以創(chuàng)新和IP解決方案引領(lǐng)行業(yè)，解決前沿計算系統(tǒng)面臨的基礎(chǔ)挑戰(zhàn)。今年，我們利用由完全集成的PHY和控制器組成的Rambus解決方案，使HBM2E內(nèi)存帶寬實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的4Gbps，是業(yè)內(nèi)新的性能標桿，能夠支持人工智能/機器學習訓練應用所需的萬億字節(jié)（TB）帶寬的加速器。

21ic：能否介紹下貴公司在中國市場的發(fā)展情況？2020年中國市場有哪些突出表現(xiàn)？2021年針對中國市場又有哪些規(guī)劃和布局？

中國市場在Rambus的全球業(yè)務中扮演著重要角色。由于中國政府十分重視科技創(chuàng)新，并計劃在2035年成為全球創(chuàng)新的領(lǐng)導者，Rambus將致力于持續(xù)在中國進行創(chuàng)新研發(fā)和投資。

2020年4月，我們與長鑫存儲簽訂了專利許可協(xié)議。我們很高興長鑫存儲加入到全球DRAM行業(yè)，并簽署這項長期協(xié)議。這份長期協(xié)議既確保了長鑫獲得公司內(nèi)存業(yè)務需要的專利許可，同時也是對Rambus豐富的內(nèi)存專利組合重要價值的認可。

2020年5月，我們與兆易創(chuàng)新簽署了一項電阻式隨機存取內(nèi)存（RRAM）專利許可協(xié)議。我們很高興與兆易創(chuàng)新簽署RRAM基礎(chǔ)專利組合許可協(xié)議，助力兆易創(chuàng)新開發(fā)創(chuàng)新型解決方案和加速商用過程。

2020年9月，我們宣布HBM2E內(nèi)存接口解決方案實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的4Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的、由SK海力士提供的運行速度高達3.6Gbps的HBM2E DRAM。這款解決方案可以憑借單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬，性能可以滿足TB級的帶寬需求，適用于要求最苛刻的人工智能/機器學習訓練和高性能計算（HPC）應用的加速器。

2020年12月，我們在中國舉辦了Rambus設(shè)計峰會，介紹如何選擇和實施數(shù)據(jù)中心、5G/邊緣和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域的IP解決方案，包括如何提高人工智能/機器學習應用的性能。

我們在2021年的首要任務是繼續(xù)與客戶合作，了解未來的發(fā)展趨勢，確保我們的產(chǎn)品符合客戶的技術(shù)路線圖，不斷推動中國的科技創(chuàng)新和應用。