2月5日消息,MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱,高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的芯片市場(chǎng)份額。就在本周,高通剛剛發(fā)布了2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),取得了利潤(rùn)和營(yíng)收的雙豐收。
報(bào)道指出,在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,高通CFO Akash Palkhiwala稱,直到最近華為仍是一家芯片需求由旗下海思公司(HiSilicon)滿足的“非常大的OEM”。但是,隨著華為在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的急劇下滑,他指出
高通已做好準(zhǔn)備突襲華為空出來(lái)的大約16%的芯片市場(chǎng)份額,并稱這是一個(gè)“巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)?!?
高通總裁阿蒙(Cristiano Amon)強(qiáng)調(diào)公司有望獲得華為的高端和中端平臺(tái)份額,補(bǔ)充稱
高通“已做好充分準(zhǔn)備”——不管是iOS,還是三星、Vivo、OPPO、小米,甚至隨著時(shí)間推移榮耀獲勝(填補(bǔ)上述市場(chǎng)),高通都會(huì)贏得智能手機(jī)市場(chǎng)。
Palkhiwala提到,高通最新發(fā)布的驍龍888處理器,已經(jīng)被超過(guò)120款設(shè)備選中。
財(cái)報(bào)顯示,
高通2021財(cái)年第一季度凈利潤(rùn)翻了一倍多(極客網(wǎng)注:165%),達(dá)到24.5億美元。營(yíng)收增長(zhǎng)62%,達(dá)到82億美元。
細(xì)分業(yè)務(wù)看,高通最新財(cái)季手持終端業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)79%至42億美元;射頻(RF)前端增長(zhǎng)157%至11億美元;IoT增長(zhǎng)48%至10億美元;汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)44%至2.12億美元。
此外,
高通的IP授權(quán)收入增長(zhǎng)18%,達(dá)到16億美元。
下財(cái)季,高通預(yù)計(jì)公司整體收入在72億美元至80億美元之間。
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