繼去年臺(tái)積電宣布斥資120億美元赴美國(guó)建5nm晶圓廠之后，2月9日，臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)投資1.86億美元在日本建設(shè)3D IC材料研究中心，由此也引發(fā)了對(duì)于臺(tái)積電未來(lái)是否會(huì)赴歐洲投資設(shè)立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測(cè)。臺(tái)經(jīng)院研究員劉佩真認(rèn)為，未來(lái)臺(tái)積電赴歐盟設(shè)立車用半導(dǎo)體研發(fā)中心可能性高。

歐盟由德國(guó)、法國(guó)、荷蘭、西班牙、意大利及奧地利等10多個(gè)國(guó)家共同簽署歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明，計(jì)劃擴(kuò)大投資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但是歐洲也有一定得劣勢(shì)，劉佩真表示，歐盟是全球第5大半導(dǎo)體供應(yīng)地區(qū)，在車用半導(dǎo)體具有優(yōu)勢(shì)，當(dāng)?shù)赜姓显圃?IDM)廠，只是制程技術(shù)相對(duì)落后。不知道臺(tái)積電去會(huì)不會(huì)改變這樣得局面。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。

臺(tái)積電也是全球最大的芯片供貨廠商之一，2020年7月16日，在臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，發(fā)言人在會(huì)上透露，未計(jì)劃在9月14日之后為華為技術(shù)有限公司繼續(xù)供貨。而美國(guó)政府5月15日宣布的對(duì)華為限制新規(guī)將于9月15日生效。2020年7月13日，臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)曾報(bào)道，臺(tái)積電已向美國(guó)政府遞交意見(jiàn)書(shū)，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。臺(tái)積電得實(shí)力不容小覷，2020年8月26日，臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，臺(tái)積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，3納米產(chǎn)品將在2021年面世，并于2022年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。據(jù)悉，在固態(tài)芯片國(guó)際會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透漏，臺(tái)積電將會(huì)在今年下半年，對(duì)3nm芯片進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試，并在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，臺(tái)積電在3nm芯片的發(fā)展上，已經(jīng)超過(guò)了預(yù)期。但根據(jù)三星公布的計(jì)劃來(lái)看，2022年下半年才有3nm芯片的試產(chǎn)計(jì)劃。這樣一來(lái)，三星在3nm芯片的商用時(shí)間上，將會(huì)落后臺(tái)積電一年的時(shí)間。

作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電,目前積壓了大量訂單,芯片產(chǎn)能吃緊。為此,臺(tái)積電正在建設(shè)更先進(jìn)的工廠,擴(kuò)大生產(chǎn)線,以保證有足夠的產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求。據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示,在最近一次召開(kāi)的董事會(huì)上,董事會(huì)批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準(zhǔn)撥付的資金總額高達(dá)117.95億美元。本次批準(zhǔn)獲批的118億美元,臺(tái)積電將主要用于晶圓廠建設(shè)及晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)安裝、先進(jìn)制程工藝設(shè)備的安裝和升級(jí)、成熟和專用工藝設(shè)備的安裝、先進(jìn)封裝設(shè)備的安裝和升級(jí)、二季度的研發(fā)支出及持續(xù)資本輸出。相比三星，臺(tái)積電的實(shí)力更強(qiáng)，其一，臺(tái)積電的研發(fā)、制造工藝投入了大量資金。再加上，臺(tái)積電就是做晶圓代工，研發(fā)資金能夠集中在一處。其二，臺(tái)積電擁有更多EUV光刻機(jī)，不僅保障了生產(chǎn)效率也保障了生產(chǎn)質(zhì)量。

目前來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)依舊是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，在臺(tái)積電和三星加速對(duì)芯片代工技術(shù)迭代之后。在高端芯片代工上，勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的現(xiàn)象。這也是兩家公司為什么加速布局3nm芯片的主要原因。據(jù)悉，3nm GAA架構(gòu)下的芯片較5nm產(chǎn)品性能將會(huì)提升35%，你認(rèn)為這次三星能夠超車臺(tái)積電嗎?臺(tái)積電與三星分別是全球第一和第二大芯片制造商，單論技術(shù)實(shí)力的話，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)會(huì)更大。三星的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在全供應(yīng)鏈體系，細(xì)分領(lǐng)域布局廣泛。至于誰(shuí)能夠在3nm上率先取得量產(chǎn)，其實(shí)不重要。重要的是3nm工藝能夠給人類帶來(lái)更大的科技進(jìn)步，為創(chuàng)造人類美好生活，做出貢獻(xiàn)。