2020年5月15日，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電（TSMC）宣布，計劃投資120億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一家晶圓代工廠。

根據(jù)規(guī)劃，該廠主要投產(chǎn)的芯片為目前需求量最高的5nm芯片，將于2021年開始施工、2023年裝機試產(chǎn)、2024年完成建設(shè)，而投產(chǎn)后可創(chuàng)造超過1600個高科技人才工作崗位及數(shù)千個間接工作崗位。

然而，臺積電在美國建廠這件事并非一帆風(fēng)順。最近有外媒報道，臺積電在美國5nm工廠的建設(shè)過程相當(dāng)辛苦。

一方面，目前臺積電的這家工廠仍未動工，還在獲取報價的階段，但成本與臺灣建廠已經(jīng)高得嚇人，光是基礎(chǔ)建設(shè)費用就要6倍多，因為美國工人的用工成本高出三成，而且生產(chǎn)效率低下。

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另一方面，除了建設(shè)成本之外，臺積電的5nm工廠還面臨著其它考驗，比如有法律規(guī)定不同導(dǎo)致的額外成本，還有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的配合問題。

此前臺積電提到已經(jīng)要求合作伙伴、供應(yīng)商一同前往美國建廠，但此事還有相當(dāng)大的風(fēng)險；與此同時，原料的庫存、運輸物流體系也不夠完善，配套廠商現(xiàn)在陷入了兩難之中。