2021年3月10日，上海——全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2021將于3月17—19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。大會(huì)將繼續(xù)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，為國(guó)內(nèi)外的行業(yè)參展企業(yè)和觀眾搭建一個(gè)探討前沿技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的交流平臺(tái)。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司長(zhǎng)期支持SEMICON China并積極參與其中。2020年，全球經(jīng)歷了不尋常的一年。在新興技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)先抑后揚(yáng)，市場(chǎng)表現(xiàn)令人欣喜?！翱萍荚谌藗?nèi)粘Ｉ钪邪缪莸慕巧纫酝魏螘r(shí)候都要重要，而這擴(kuò)大了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體和晶圓廠設(shè)備的強(qiáng)勁需求?！睉?yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁余定陸表示，“作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，應(yīng)用材料公司領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品組合能夠幫助客戶(hù)加速推進(jìn)‘新戰(zhàn)略’，提高芯片的功率(Power)、性能(Performance)，降低面積成本(Area-Cost)和上市時(shí)間(Time-to-market)，即：業(yè)內(nèi)經(jīng)常會(huì)提到的PPACt，以釋放物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能的潛力?！?

今年，應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森將在SEMICON China 2021開(kāi)幕主題演講上以遠(yuǎn)程視頻的方式寄語(yǔ)大會(huì)。此外，應(yīng)用材料公司還將參與多個(gè)技術(shù)論壇，并帶來(lái)精彩的內(nèi)容分享，與業(yè)界人士交流行業(yè)新興的技術(shù)和趨勢(shì)?；顒?dòng)亮點(diǎn)包括：

· 3月14日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)——應(yīng)用材料公司特殊產(chǎn)品和技術(shù)部副總裁兼總經(jīng)理原錚博士將以“在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下賦能特殊應(yīng)用”為題發(fā)表主題演講。

· 3月17日，SEMICON China 2021開(kāi)幕主題演講——應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士將擔(dān)任主持人。

· 3月18日，先進(jìn)封裝論壇——應(yīng)用材料公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nirmalya Maity博士將帶來(lái)題為“異構(gòu)集成驅(qū)動(dòng)新封裝技術(shù)”的主題演講。

· 3月18日，智能制造論壇——應(yīng)用材料公司自動(dòng)化產(chǎn)品部工程主管邱曉偉將發(fā)表題為“通過(guò)先進(jìn)過(guò)程控制中的預(yù)測(cè)功能集成實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)”的主題演講。

· 3月19日，SEMI中國(guó)英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì)——應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士將參與圓桌論壇，聚焦5G時(shí)代下行業(yè)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略。

隨著人工智能時(shí)代的深入推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)將在未來(lái)十年進(jìn)入一個(gè)新的增長(zhǎng)時(shí)代。展望未來(lái)，應(yīng)用材料公司將攜手客戶(hù)持續(xù)推進(jìn)“PPACt新戰(zhàn)略”，實(shí)現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來(lái)”的愿景。