3月9日晚間，興森科技發(fā)布定增預(yù)案稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票，擬發(fā)行不超過(guò)2.98億股，占公司總股本的20.00%；募集資金總額不超過(guò)20億元，占當(dāng)前市值的14.41%。

募資金額除扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于以下項(xiàng)目：

圖片來(lái)源：興森科技公告

根據(jù)預(yù)案，宜興硅谷印刷線路板項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每月新增8萬(wàn)平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為157,966.52萬(wàn)元，公司已以自有資金投入約9,300萬(wàn)元，擬使用募集資金投入145,000.00萬(wàn)元。

公司認(rèn)為，該項(xiàng)目的投產(chǎn)有利于企業(yè)提升高端產(chǎn)品的小批量及量產(chǎn)供應(yīng)能力，更好地適應(yīng)5G時(shí)代對(duì)產(chǎn)品的要求，并幫助公司布局MiniLED市場(chǎng)，把握MiniLED的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

據(jù)了解，興森科技成立于1999年，是我國(guó)經(jīng)營(yíng)規(guī)模最大的PCB樣板生產(chǎn)企業(yè)，為華為、中興、烽火、中際旭創(chuàng)、浪潮信息、星網(wǎng)銳捷等近4000家高科技企業(yè)提供產(chǎn)品研發(fā)階段的PCB樣板生產(chǎn)制造服務(wù)。

來(lái)源：LEDinside

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