近日，美國Micro LED解決方案供應(yīng)商Compound Photonics（CP）宣布與美國半導(dǎo)體晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES（GF，格芯）達(dá)成合作關(guān)系，CP將在GF的22FDX專業(yè)半導(dǎo)體平臺(tái)生產(chǎn)IntelliPix背板產(chǎn)品。

公開資料顯示，GF位于美國加利福尼亞州圣克拉拉（ Santa Clara, CA, USA），目前是全球第三大專業(yè)晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電和三星。

2020年，CP宣布開發(fā)出高性能IntelliPix Micro LED微顯示器背板驅(qū)動(dòng)技術(shù)，適用于分辨率達(dá)2048x2048及以上、像素間距1.5微米以上的解決方案。

IntelliPix Micro LED顯示器在晶圓上

IntelliPix平臺(tái)基于CP的隨需應(yīng)變像素技術(shù)，該技術(shù)能夠僅聚焦正在變化的像素，非常智能，可節(jié)省非工作狀態(tài)下像素區(qū)域的功耗，提升圖像質(zhì)量。而基于GF高性能、超低功耗22FDX平臺(tái)生產(chǎn)出來的新型背板能夠?qū)崿F(xiàn)高刷新率、低延時(shí)及低功耗等特性。

值得一提的是，除了GF，CP還戰(zhàn)略聯(lián)合了Plessey、設(shè)備商Axus共同推動(dòng)下一代AR智能設(shè)備用Micro LED顯示器的開發(fā)。

此外，去年底，CP在美國亞利桑那州錢德勒市（Chadler）的Micro LED制造工廠MiAC（MicroLED Innovation Acceleration Center）開業(yè)，該工廠致力于加速5μm以下單片集成Micro LED顯示器的上市時(shí)間。

接下來，在專業(yè)晶圓代工廠的助力下，CP的開發(fā)進(jìn)程將再提速。據(jù)其透露，首款基于Micro LED微顯示器背板的商用化產(chǎn)品預(yù)計(jì)2023年上市。

來源：LEDinside

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