最近半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，缺貨可以說是近期很難拿解決了，價(jià)格也應(yīng)聲而漲，中國去年進(jìn)口了2.4萬億元的集成電路，漲價(jià)一事也影響到國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，芯片的交期延長了很多。繼之前關(guān)注挖礦導(dǎo)致顯卡漲價(jià)之后，央視財(cái)經(jīng)頻道昨晚又關(guān)注了芯片缺貨的問題，采訪了多個(gè)業(yè)內(nèi)公司。

華天科技（昆山）電子采購經(jīng)理表示，像她以往在這個(gè)行業(yè)從事了十幾年，從來沒遇到過這么緊張的情況，現(xiàn)在的情況和以前大不相同了，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應(yīng)商找上門，可現(xiàn)在的情況是廠家去找供應(yīng)商端，直接在供應(yīng)商端的辦公室來辦公。

去年開始，受 5G 手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，而今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇，出現(xiàn)了歷史上少有的晶圓產(chǎn)能狀況，目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等傳統(tǒng)制程芯片緊缺最為明顯，需要擠壓相關(guān)芯片向更高階制程 升級(jí)來逐步緩解缺口瓶頸。而經(jīng)過此輪缺口以后，大部分下游品牌將會(huì)保留更多的庫存以應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，整體供需缺口短期很難根本性改變，判斷缺貨可能還會(huì)持續(xù)一年以上。

球芯片短缺，從去年三季度爆發(fā)以來，已經(jīng)波及了汽車、手機(jī)、PC 等多個(gè)行業(yè)。事實(shí)上，在上游芯片制造、汽車電子等環(huán)節(jié)，也普遍存在短缺現(xiàn)象。位于江蘇昆山的蔚隆汽車電子，是國內(nèi)新能源汽車域控制器領(lǐng)域市場份額最大的公司，域控制器就相當(dāng)于電腦的中央處理器。公司原料庫生產(chǎn)負(fù)責(zé)人表示，汽車上的通訊芯片作為核心原材料，從去年至今一直很緊缺。現(xiàn)在的交期不斷拉長，據(jù)公司負(fù)責(zé)人介紹，通常一顆芯片的制造周期為 3-6 個(gè)月，而從去年三季度以來，交付周期不斷拉長，有的品類甚至超過一年，這說明了什么問題呢？“也就是說今天下訂單，在 500 天之后才能拿到貨”。

日本東京芯片制造商瑞薩一家工廠上周五發(fā)生火災(zāi)。瑞薩電子公司總裁柴田英利表示，公司重要工廠日前發(fā)生火災(zāi)，可能對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生非常大的影響，公司將竭盡全力使受災(zāi)工廠在一個(gè)月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)。在全球芯片供應(yīng)緊缺的情況下，瑞薩芯片工廠的火災(zāi)勢必會(huì)加劇全球的芯片供應(yīng)難題，而蘋果產(chǎn)品的生產(chǎn)也會(huì)受到影響。因?yàn)槿鹚_正是蘋果的供應(yīng)商之一。

按照半導(dǎo)體市場的發(fā)展規(guī)律，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。在總供應(yīng)不變的情況下，需求時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，存在從強(qiáng)轉(zhuǎn)弱或從弱到強(qiáng)的動(dòng)態(tài)變化，但當(dāng)下這一動(dòng)態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點(diǎn)，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化，芯片短缺已成為新常態(tài)。

此前，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從2016年之后不再適用，導(dǎo)致企業(yè)可能在價(jià)格高時(shí)反而拉高庫存，造成供需動(dòng)態(tài)不平衡。缺少芯片的情況是近期芯片缺貨潮最新的蔓延警訊。受到全球芯片缺貨潮的沖擊，目前已經(jīng)造成汽車制造商不得不關(guān)閉產(chǎn)線。在消費(fèi)電子制造商方面，目前也因此而正在簡火生產(chǎn)速度。例如韓國三星就發(fā)出警訊指出，因?yàn)閲?yán)重芯片供需失衡，預(yù)期將會(huì)沖擊下一季三星的整體財(cái)務(wù)營收狀況。因此，如何積極改變這樣的情況，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體企業(yè)當(dāng)前最重要的課題。

持續(xù)不斷的供需不平衡，芯片制造面困難，以前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)，可能會(huì)走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動(dòng)力的發(fā)展方向。國外的芯片生產(chǎn)企業(yè)受到了疫情和氣候問題的影響，導(dǎo)致生產(chǎn)能力大降，因此導(dǎo)致的芯片短缺越來越嚴(yán)重，這對(duì)國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)是一個(gè)利好，截止目前，A股半導(dǎo)體版塊相關(guān)股票大漲，希望國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)能夠擔(dān)起來責(zé)任，加強(qiáng)科研投入，早日擺脫對(duì)國外的依賴。此次既是挑戰(zhàn)也是機(jī)會(huì)，希望中國企業(yè)能夠抓住機(jī)遇，奮力發(fā)展。