?PCB設(shè)計(jì)后，需要做哪些檢查？
[導(dǎo)讀]?完成PCB設(shè)計(jì)后的檢查 在制造行業(yè)，設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)完P(guān)CB后，是否需要對(duì)設(shè)計(jì)成果進(jìn)行檢查？
在制造行業(yè)，設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)完P(guān)CB后，是否需要對(duì)設(shè)計(jì)成果進(jìn)行檢查？回答是肯定的，而且檢查方式不止一種。
1、DRC檢查
第一種是DRC檢查，DRC檢查也叫設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，是PCB設(shè)計(jì)軟件(EDA)中用于在PCB Layout過(guò)程中實(shí)時(shí)檢查和發(fā)現(xiàn)與預(yù)定設(shè)計(jì)規(guī)范不符的設(shè)計(jì)。用于保證設(shè)計(jì)正確性和滿(mǎn)足常規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范為出發(fā)點(diǎn)，是PCB設(shè)計(jì)中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的，它的檢查項(xiàng)目一般不超過(guò)100個(gè)檢查細(xì)項(xiàng)。
2、DFM檢查
第二種則是DFM檢查，DFM檢查也叫可制造性設(shè)計(jì)分析，是依據(jù)PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)通過(guò)真實(shí)三維元件模型和實(shí)際制造工藝進(jìn)行仿真，在制造前對(duì)PCB和PCBA進(jìn)行全面的可制造性設(shè)計(jì)評(píng)審，第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷或不足、工藝難點(diǎn)、制造風(fēng)險(xiǎn)、設(shè)計(jì)和工藝的不匹配因素等，確保設(shè)計(jì)與工藝能力完全匹配，從實(shí)質(zhì)上減少產(chǎn)品試產(chǎn)次數(shù)，節(jié)約生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品可靠性。
這兩種檢查是設(shè)計(jì)在不同階段的不同檢驗(yàn)，缺一不可。DRC是PCB設(shè)計(jì)軟件用于確保不違反自身設(shè)計(jì)的規(guī)范（約束條件），滿(mǎn)足DRC檢查是PCB設(shè)計(jì)的最基本要求，滿(mǎn)足DRC不代表就一定滿(mǎn)足了可制造性要求。
DFM是PCB設(shè)計(jì)和制造工藝之間的橋梁，屬于工藝設(shè)計(jì)范疇，通過(guò)它可以發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和制造工藝的不匹配因素、評(píng)估出制造難度、制造風(fēng)險(xiǎn)等等，這些都是PCB設(shè)計(jì)軟件中的DRC不能涵蓋的。
DFM本身和DRC檢查沒(méi)有沖突，二者解決的問(wèn)題不同、階段不同、最終的目的也不同。所以，區(qū)別也是非常明顯。
DRC和DFM的區(qū)別
元器庫(kù)區(qū)別
EDA元件庫(kù)=焊盤(pán)封裝庫(kù)
DFM元件庫(kù)=三維實(shí)物模型
DFM：PCB+元件模型+工藝=裝配仿真
DFM：真實(shí)的三維模擬裝配仿真分析
DFM：全面的分析規(guī)則
因此，在PCB設(shè)計(jì)后的檢驗(yàn)中，應(yīng)該在不同階段，進(jìn)行不同的檢驗(yàn)，才能確保產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期效果。
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