臺北，臺灣, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP電子，全球領(lǐng)先的專業(yè)存儲和內(nèi)存解決方案，宣布推出新的NVMe閃存及可定制的熱管理解決方案。熱管理解決方案同時使用硬件和固件組件，可防止過熱，同時確保最佳的持續(xù)性能，尤其是對于 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD) 和模塊，這些模塊在安裝在氣流很少或根本沒有氣流的緊湊型系統(tǒng)中時，以飛快的速度運行。

帶有熱管理方案的NVME SSD產(chǎn)品

可定制的 ATP 熱管理解決方案包括用于 N600Si / N600Sc NVMe M.2 2280 模塊的銅箔型和鰭型散熱片選項，其容量高達 3.84 TB;及N600Si U.2 SSD 的控制器熱墊，容量可達 8 TB。建議用于在高溫下需要穩(wěn)定、持續(xù)讀寫性能的應用。

兩者都配備了突然掉電保護 (PLP)、低密度奇偶校驗 (LDPC) ECC 算法、RAID 引擎支持和端到端數(shù)據(jù)路徑保護(end-to-end data path protection)。

ATP 熱管理 VS 傳統(tǒng)解決方案

大多數(shù) SSD 都配備了熱節(jié)流機制，當達到一定溫度時，通過降低時鐘速度來冷卻設(shè)備。然而，這種機制通常會導致性能急劇下降，從而難以維持穩(wěn)定的性能。

ATP 熱管理解決方案結(jié)合了固件技術(shù)和硬件選項，以滿足客戶對不同使用案例和場景的獨特熱要求，同時確保即使在極端溫度變化時，可達到最佳持續(xù)性能。

與客戶的密切合作是此方案成功實施的關(guān)鍵亮點。首先，對系統(tǒng)/結(jié)構(gòu)和性能標準進行評估，仔細考慮用戶的應用和規(guī)格，如溫度、氣流、機械設(shè)計、工作負載要求和其他相關(guān)因素。

由于氣流可能因風扇和SSD位置而異，因此使用專有的 ATP 制造的迷你實驗盒進行模擬測試，以根據(jù)客戶的狀況盡可能準確地重現(xiàn)熱環(huán)境。然后進行必要的調(diào)整，以確保最優(yōu)的解決方案，來滿足要求。

熱管理解決方案根據(jù)大量密集的評估和模擬進行定制。解決方案由以下組件組成：

· 自適應熱控制 通過 ATP 熱節(jié)流機制進行，在性能和溫度之間提供微妙的平衡，而不是大幅降低性能。

· 硬件散熱片解決方案。 各種硬件散熱片選項(材料、尺寸、類型)可與每個系統(tǒng)設(shè)計的機械限制相匹配。

· 垃圾回收 固件調(diào)試。 SSD內(nèi)的定期后臺刷新技術(shù)抵消了長期垃圾回收過程導致的顯著性能下降。

通過將硬件和固件解決方案相結(jié)合，ATP NVMe SSD 與可定制的熱管理解決方案相結(jié)合，與標準熱節(jié)流相比(可能導致性能大幅下降的方案)，可提供更高的持續(xù)書寫性能。

完整的產(chǎn)品規(guī)格

*案例溫度，由 SMART 溫度屬性指示的復合溫度。

**在最高的順序?qū)懭胫迪隆？赡芤蛎芏?、配置和應用而異?