可定制熱管理解決方案為多樣化高溫場景提供持續(xù)性能改進

臺北，臺灣, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP電子，全球領先的專業(yè)存儲和內存解決方案，宣布推出新的NVMe閃存及可定制的熱管理解決方案。熱管理解決方案同時使用硬件和固件組件，可防止過熱，同時確保最佳的持續(xù)性能，尤其是對于 NVMe 固態(tài)硬盤 （SSD） 和模塊，這些模塊在安裝在氣流很少或根本沒有氣流的緊湊型系統(tǒng)中時，以飛快的速度運行。

帶有熱管理方案的NVME SSD產品
可定制的 ATP 熱管理解決方案包括用于 N600Si / N600Sc NVMe M.2 2280 模塊的銅箔型和鰭型散熱片選項，其容量高達 3.84 TB;及N600Si U.2 SSD 的控制器熱墊，容量可達 8 TB。建議用于在高溫下需要穩(wěn)定、持續(xù)讀寫性能的應用。
兩者都配備了突然掉電保護 （PLP）、低密度奇偶校驗 （LDPC） ECC 算法、RAID 引擎支持和端到端數(shù)據(jù)路徑保護(end-to-end data path protection)。

ATP 熱管理 VS 傳統(tǒng)解決方案
大多數(shù) SSD 都配備了熱節(jié)流機制，當達到一定溫度時，通過降低時鐘速度來冷卻設備。然而，這種機制通常會導致性能急劇下降，從而難以維持穩(wěn)定的性能。

ATP 熱管理解決方案結合了固件技術和硬件選項，以滿足客戶對不同使用案例和場景的獨特熱要求，同時確保即使在極端溫度變化時，可達到最佳持續(xù)性能。

與客戶的密切合作是此方案成功實施的關鍵亮點。首先，對系統(tǒng)/結構和性能標準進行評估，仔細考慮用戶的應用和規(guī)格，如溫度、氣流、機械設計、工作負載要求和其他相關因素。

由于氣流可能因風扇和SSD位置而異，因此使用專有的 ATP 制造的迷你實驗盒進行模擬測試，以根據(jù)客戶的狀況盡可能準確地重現(xiàn)熱環(huán)境。然后進行必要的調整，以確保最優(yōu)的解決方案，來滿足要求。

熱管理解決方案根據(jù)大量密集的評估和模擬進行定制。解決方案由以下組件組成：

• 自適應熱控制 通過 ATP 熱節(jié)流機制進行，在性能和溫度之間提供微妙的平衡，而不是大幅降低性能。
• 硬件散熱片解決方案。 各種硬件散熱片選項（材料、尺寸、類型）可與每個系統(tǒng)設計的機械限制相匹配。
• 垃圾回收 固件調試。 SSD內的定期后臺刷新技術抵消了長期垃圾回收過程導致的顯著性能下降。
  

通過將硬件和固件解決方案相結合，ATP NVMe SSD 與可定制的熱管理解決方案相結合，與標準熱節(jié)流相比（可能導致性能大幅下降的方案），可提供更高的持續(xù)書寫性能。

完整的產品規(guī)格

*案例溫度，由 SMART 溫度屬性指示的復合溫度。
**在最高的順序寫入值下?？赡芤蛎芏取⑴渲煤蛻枚?。