3月29日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下簡稱“翰博高新”）發(fā)布變更部分募集資金投資項目公告。據(jù)悉，翰博高新是一家背光顯示模組廠，主要從事光電顯示薄膜器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公告顯示，原募投項目有機發(fā)光半導(dǎo)體（OLED）制造裝置零部件膜剝離、精密再生及熱噴涂（二期）項目（以下簡稱“原項目”）將變更為背光模組項目、研發(fā)中心項目（以下簡稱“新項目”）。

原項目總募集資金約6億元，暫未使用的募集資金140,920,398.41元（其中本金1.4億元，利息920,398.41元）。變更的資金擬用于新項目，預(yù)計總投資額為5.78億元，將用于新項目設(shè)備采購，剩余部分由公司自籌資金解決。

根據(jù)公告，背光模組項目實施主體為重慶翰博顯示科技有限公司，主要產(chǎn)品以重慶顯示科技為背光模組項目實施主體，建設(shè)背光顯示模組生產(chǎn)線（含MiniLED背光顯示模組），擴大公司生產(chǎn)能力，拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈。

此外，研發(fā)中心項目實施主體為重慶翰博顯示科技研發(fā)中心有限公司，主要產(chǎn)品以重慶研發(fā)中心為研發(fā)中心項目實施主體，開展MiniLED、OLED等研究，增強公司科研實力，提升公司綜合實力和競爭力。

MiniLED技術(shù)作為新一代的背光顯示模組技術(shù)，應(yīng)用多元化，技術(shù)難度低于Micro LED，且可作為背光源直接對接液晶面板產(chǎn)能、拓展液晶顯示市場，在實現(xiàn)優(yōu)秀顯示性能的同時更可靠、更經(jīng)濟，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上中下游及眾多面板廠商爭相投資布局MiniLED研發(fā)生產(chǎn)。

翰博高新表示，鑒于原項目已進入全面量產(chǎn)階段，通過建設(shè)背光模組生產(chǎn)線，將增強公司生產(chǎn)能力，完成MiniLED燈板的布局，建設(shè)LCM組裝線生產(chǎn)液晶顯示模組拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈，同時進行AMOLED掩膜版實驗線等新工藝、新技術(shù)類型的研發(fā)。

值得關(guān)注的是，翰博高新早在2019年已開發(fā)出6.5寸車載MiniLED產(chǎn)品，并與國內(nèi)液晶顯示面板廠商合作開發(fā)筆記本電腦用MiniLED背光顯示模組。

目前，翰博高新已具備MiniLED顯示屏自主設(shè)計、開發(fā)與生產(chǎn)制造能力，其首條MiniLED背光模組生產(chǎn)線已于近期調(diào)試完畢，開展送樣驗證工作，預(yù)計將在今年二季度實現(xiàn)供貨。

來源：LEDinside

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容由21ic獲得授權(quán)后發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。文章僅代表作者個人觀點，不代表本平臺立場，如有問題，請聯(lián)系我們，謝謝！