晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊效應(yīng)下，成本可能不再是關(guān)注的重點(diǎn)，如何搶奪更多的產(chǎn)能成為芯片設(shè)計(jì)廠商們頭痛的問題。當(dāng)然，各終端廠商也在為這個(gè)著急。

為保產(chǎn)能，IC設(shè)計(jì)大廠自掏腰包買設(shè)備給代工廠用，這樣的劇本去年11月份聯(lián)發(fā)科就讓大家見過。

進(jìn)入到2021年以來，晶圓代工產(chǎn)能緊缺的情況絲毫沒有緩解，反而受到影響的領(lǐng)域越來越多。相同的劇本下， 主角也由聯(lián)發(fā)科和力積電升級(jí)成了三星和聯(lián)電 。

據(jù)媒體報(bào)道，三星將大手筆協(xié)助聯(lián)電擴(kuò)大圖像傳感器和面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能，由三星出資超過15億美元添購400臺(tái)機(jī)器，涵蓋蝕刻、薄膜、黃光、擴(kuò)散等設(shè)備。這比聯(lián)電全年的資本支出總和還要高，如此的大手筆投入，也配得上三星的大咖身份。

據(jù)悉，三星出資購買的400臺(tái)設(shè)備將放在聯(lián)電的工廠內(nèi)生產(chǎn)代工，初期以28納米生產(chǎn)，未來不排除提升至22納米。預(yù)計(jì)建成后每月達(dá)到2.7萬片產(chǎn)能，全部由三星包走，主要生產(chǎn)CIS元件，以及OLED／LED驅(qū)動(dòng)IC。

聯(lián)發(fā)科作為純IC設(shè)計(jì)企業(yè)，沒有自己的晶圓廠，想辦法弄點(diǎn)產(chǎn)能沒什么毛病。 而三星自家就擁有全球第二大的晶圓代工企業(yè)，還要買設(shè)備找外人生產(chǎn)，這就足夠突顯當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能的重要性。

類似這樣的合作，早前沒有案例可以參考，但就結(jié)果來說，必然是雙贏的局面。

來源：滿天芯

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