珠海中京半導體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛撓結合板建設項目位于珠海高欄港經濟區(qū)裝備制造區(qū)崇達路東南側，地理坐標為：21°59'28.94"北、113° 9'41.10"東。本項目總投資約20億元人民幣，設計年產IC封裝基板60萬m2/a、雙面撓性板48萬m2/a、剛撓結合板48萬m2/a，合計156萬m2/a，達產后年產值預計可達到32億元人民幣。

珠海中京半導體科技有限公司委托廣東智環(huán)創(chuàng)新環(huán)境科技有限公司開展了環(huán)境影響評價工作，編制了《珠海中京半導體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛撓結合板建設項目環(huán)境影響報告表》，根據(jù)《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》(部令第4號)的要求，進行報批前全本公示，以便了解社會公眾對項目建設的態(tài)度及項目環(huán)境保護方面的意見和建議，接受社會公眾的監(jiān)督。

2021年1月7日

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