2020年12月15日，由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)指導(dǎo)，財(cái)聯(lián)社主辦的2020投資峰會(huì)在上海正式開幕。本次峰會(huì)以“預(yù)見·無界”為主題，旨在促進(jìn)中國(guó)資本市場(chǎng)健康發(fā)展，布局2021年投資市場(chǎng)，助力企業(yè)在高質(zhì)量發(fā)展道路上穩(wěn)步前行。在當(dāng)晚2020中國(guó)新經(jīng)濟(jì)最具投資價(jià)值上市公司頒獎(jiǎng)典禮暨晚宴上，萬業(yè)企業(yè)榮獲財(cái)聯(lián)社“2020中國(guó)新經(jīng)濟(jì)最具投資價(jià)值上市公司”獎(jiǎng)。

“2020中國(guó)新經(jīng)濟(jì)最具投資價(jià)值榜”評(píng)選活動(dòng)邀請(qǐng)了近百位投資機(jī)構(gòu)、分析師等作為專業(yè)評(píng)審，從創(chuàng)新、前瞻、成長(zhǎng)、差異、團(tuán)隊(duì)、變現(xiàn)等多個(gè)維度精準(zhǔn)度量，經(jīng)過公正審核、數(shù)據(jù)排查，打造出客觀、權(quán)威的綜合性榜單，旨在表彰過去一年在資本市場(chǎng)上表現(xiàn)優(yōu)異的企業(yè)，提升其在資本市場(chǎng)中的企業(yè)形象及關(guān)注度，為投資者指明極具參考價(jià)值的投資方向。萬業(yè)企業(yè)本次榮膺財(cái)聯(lián)社“2020中國(guó)新經(jīng)濟(jì)最具投資價(jià)值上市公司”獎(jiǎng)，體現(xiàn)了社會(huì)各界對(duì)萬業(yè)企業(yè)持續(xù)盈利能力、企業(yè)自身成長(zhǎng)性的肯定，亦是對(duì)公司未來成長(zhǎng)潛力的高度認(rèn)可。

2020年，注定是不平凡的一年。全球資本市場(chǎng)受疫情影響充滿了不確定性，而復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)更是再添變數(shù)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)皆孕育其中。大變局之中，具備預(yù)見眼光的的投資者才能在浪潮起落中保持從容。在此次峰會(huì)設(shè)立的“新經(jīng)濟(jì)高峰論壇”中，萬業(yè)企業(yè)副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書周偉芳女士應(yīng)邀參與，同國(guó)內(nèi)頂尖經(jīng)濟(jì)學(xué)家、公私募基金以及券商高層、上市公司高管等多位資本圈大佬共同解碼“新基建”的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共同探討新經(jīng)濟(jì)環(huán)境下的新增長(zhǎng)點(diǎn)。

萬業(yè)企業(yè)是一家具有新興產(chǎn)業(yè)基因的高科技上市公司，于2018 年收購(gòu)離子注入機(jī)供應(yīng)商——上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司起開始致力于全面轉(zhuǎn)型為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路裝備制造企業(yè)。近年來，萬業(yè)企業(yè)搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，聚焦國(guó)際領(lǐng)先高端離子注入機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，堅(jiān)定地朝集成電路裝備方向轉(zhuǎn)型。今年以來，凱世通研發(fā)的離子注入機(jī)在集成電路產(chǎn)業(yè)已打開市場(chǎng)空間。12月公司旗下凱世通集成電路離子注入機(jī)迎來商業(yè)客戶及多個(gè)型號(hào)訂單的重大突破。據(jù)了解，離子注入機(jī)是解決芯片國(guó)產(chǎn)化設(shè)備卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，該行業(yè)存在較高競(jìng)爭(zhēng)壁壘，技術(shù)集中度較高。伴隨凱世通自主研發(fā)的多個(gè)型號(hào)集成電路離子注入機(jī)設(shè)備獲得商用推進(jìn)，公司的投資價(jià)值和潛力進(jìn)一步凸顯，業(yè)務(wù)潛力有望進(jìn)一步釋放。另一方面，繼萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通“集成電路設(shè)備射頻電源系統(tǒng)研發(fā)與驗(yàn)證”項(xiàng)目入選上海市2020年度“科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃”后，凱世通參與的“高效同質(zhì)結(jié)N型單晶硅雙面發(fā)電太陽電池產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)研究與產(chǎn)線示范”項(xiàng)目也順利通過國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃中期檢查。

2020年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，并依托產(chǎn)業(yè)基金全力布局集成電路裝備材料領(lǐng)域，加速產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)程，穩(wěn)步推進(jìn)公司向集成電路裝備材料領(lǐng)域邁進(jìn)。未來，萬業(yè)企業(yè)將緊抓我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，延伸布局高端集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步深化公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，將公司打造成在境內(nèi)外擁有一定競(jìng)爭(zhēng)力和影響力的高科技上市公司，進(jìn)一步提升公司在資本市場(chǎng)的認(rèn)可度和知名度。