聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片，得以在5G時(shí)代有著更高的市場(chǎng)份額，但目前有專(zhuān)家稱(chēng)，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。

而近日，有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科的4nm芯片曝光了，而下半年聯(lián)發(fā)科將會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并隨之量產(chǎn)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已推出了多款天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。聯(lián)發(fā)科是計(jì)劃在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底或者明年年初開(kāi)始生產(chǎn)，多家智能手機(jī)廠(chǎng)商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。在報(bào)道中，外媒還提到，聯(lián)發(fā)科已從臺(tái)積電獲得了 4nm 工藝的產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科沖刺的高端技術(shù)并非外界預(yù)期的5nm，而是更先進(jìn)的4nm制程，同時(shí)聯(lián)發(fā)科還開(kāi)出3nm產(chǎn)品。眾所周知，在大多數(shù)人的印象中，聯(lián)發(fā)科都是中低端芯片的代表?？墒縿e多日當(dāng)刮目相看，如今的聯(lián)發(fā)科早已不是當(dāng)年那個(gè)畏畏縮縮的中國(guó)芯片企業(yè)，而是美國(guó)高通不容忽視的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)也是華為海思的接班人。從去年的天璣1000開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的性能逐漸追趕上了高通。特別是今年的天璣1100和天璣1200，兩者的安兔兔跑分均超過(guò)了60W，已經(jīng)非常接近高通驍龍865的水平。并且，得益于聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，對(duì)應(yīng)的機(jī)型售價(jià)更便宜不少，性?xún)r(jià)比更高且更受市場(chǎng)歡迎。

在2020年8月25日舉辦的“臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)”上，臺(tái)積電公布其最新工藝路線(xiàn)圖，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)4nm工藝(5nm N4工藝)。但在今年3月初，業(yè)界有消息傳出，臺(tái)積電4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間有望提前至2021年第四季度。技術(shù)指標(biāo)方面，臺(tái)積電4nm工藝作為5nm工藝(5nm N5工藝)的改進(jìn)版，相比后者在速度、功耗、密度上有所提升，但提升幅度低于3nm工藝。據(jù)臺(tái)積電工藝路線(xiàn)圖，3nm相比5nm，相同功耗下性能可提升10～15%，相同性能下功耗可降低25～30%。同時(shí)，4nm與5nm有100%的IP相容性，能夠沿用5nm工藝既有的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、加速產(chǎn)品創(chuàng)新。

天璣1100和天璣1200的出現(xiàn)，顯然給高通帶來(lái)了巨大壓力，迫使其不得不推出驍龍870和驍龍860兩款次旗艦芯片。并且降低芯片的價(jià)格，讓對(duì)應(yīng)機(jī)型的售價(jià)能下探到2000元，如此才穩(wěn)固住了2000元檔位的市場(chǎng)。明年，高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)該也會(huì)更加激烈，雖然少了麒麟芯片，但天璣2000顯然勢(shì)頭更猛，有望搶占高通在高端旗艦市場(chǎng)的份額。作為消費(fèi)者自然是樂(lè)意看到巨頭火拼的局面，說(shuō)不定還能從中獲利，希望明年高端旗艦機(jī)的價(jià)格能便宜一些。

由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之類(lèi)的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會(huì)開(kāi)辟一條單獨(dú)的旗艦產(chǎn)品線(xiàn)。此前曾有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科天璣2000將采用5nm工藝打造，且目前已經(jīng)獲得了多家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商的訂單，該芯片將同樣采用全新架構(gòu)，同樣定位旗艦產(chǎn)品，目前已經(jīng)接近流片，正處在后面的測(cè)試驗(yàn)證階段。

2020年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收109.29億美元，同比增幅達(dá)到37.3%，位列世界第四。如今全球芯片短缺狀況并未得到有效緩解，聯(lián)發(fā)科這頭“猛獸”有望再創(chuàng)佳績(jī)。期待國(guó)產(chǎn)猛獸的逆襲。

如果目前的爆料信息屬實(shí)，毫無(wú)疑問(wèn)也就意味著天璣2000大概率將會(huì)是聯(lián)發(fā)科旗下定位最高的旗艦主控產(chǎn)品，并且其所面向的也極有可能將會(huì)是旗艦機(jī)型。但由于目前聯(lián)發(fā)科方面尚未公布這款旗艦主控的相關(guān)信息，因此至于其具體詳情也還有待后期更進(jìn)一步消息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。