對于MEMS一詞，很多朋友均有所耳聞。往期文章中，小編對MEMS芯片、MEMS加速度計、MEMS封裝技術(shù)有所闡述。為繼續(xù)增進(jìn)大家對MEMS的了解，本文將對MEMS予以介紹，并探討為何讓晶振廠家推薦MEMS振蕩器更為合理。如果你對MEMS具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、MEMS介紹

MEMS是一個獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。例如，常見的MEMS產(chǎn)品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。

微機(jī)電系統(tǒng)在國民經(jīng)濟(jì)和軍事系統(tǒng)方面將有著廣泛的應(yīng)用前景。主要民用領(lǐng)域是電子、醫(yī)學(xué)、工業(yè)、汽車和航空航天系統(tǒng)。

概括起來，MEMS具有以下幾個基本特點(diǎn)，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。其研究內(nèi)容一般可以歸納為以下三個基本方面： 1.理論基礎(chǔ)： 在當(dāng)前MEMS所能達(dá)到的尺度下，宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用，但由于尺寸縮小帶來的影響(Scaling Effects)，許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別，因此許多原來的理論基礎(chǔ)都會發(fā)生變化，如力的尺寸效應(yīng)、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀摩擦機(jī)理等，因此有必要對微動力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微結(jié)構(gòu)學(xué)進(jìn)行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學(xué)科的學(xué)者進(jìn)行基礎(chǔ)研究。2. 技術(shù)基礎(chǔ)研究：主要包括微機(jī)械設(shè)計、微機(jī)械材料、微細(xì)加工、微裝配與封裝、集成技術(shù)、微測量等技術(shù)基礎(chǔ)研究。3. 微機(jī)械在各學(xué)科領(lǐng)域的應(yīng)用研究。

二、為何讓晶振廠家推薦MEMS振蕩器

首先，晶振廠家更了解MEMS振蕩器的優(yōu)缺點(diǎn)在哪里，根本原因是什么。而不是像MEMS廠家那樣給你介紹這個產(chǎn)品是萬能的、完美的，沒有任何問題等。MEMS產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)可能大家都見得很多了，比如頻率可以通過任意編程寫入，實現(xiàn)快速交貨，其次功耗相對較低，但是功耗低時針對頻率較高的部分。比如100MHZ 等，同時也不是所有產(chǎn)品都低功耗，溫度補(bǔ)償產(chǎn)品其功耗就比石英晶振的高。還有就是機(jī)械可靠性好，跌落不會損壞，不過這個也只是很特殊產(chǎn)品應(yīng)用。同時它的缺點(diǎn)也很鮮明，目前也算的上是硬傷。比如產(chǎn)品輸出模式，MEMS產(chǎn)品只能輸出方波，如果你的方案是要求用到正弦波等，那么就沒有辦法選用MEMS產(chǎn)品了。其次，如果你的產(chǎn)品對相噪、抖動有特殊的要求，要求抖動低于0.5ps 噪聲1K 低于135dB以上，那么選擇MEMS 產(chǎn)品同樣也達(dá)不到你的設(shè)計要求，還有就是更高的頻偏要求等等。

第二，晶振廠家的技術(shù)支持最到位。MEMS振蕩器和石英振蕩器只是產(chǎn)品的加工制造不同，其技術(shù)參數(shù)等都是一樣的，測試設(shè)備也一樣，執(zhí)行的國標(biāo)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也是一樣的，所以晶振廠家有更豐富的FAE能力。能夠及時的協(xié)助到你分析問題，解決問題。而MEMS產(chǎn)品在國內(nèi)都是分銷商在銷售，很難得到原廠的技術(shù)支持。

第三，晶振廠家會給你更多的選擇方案，更貼心。晶振廠家銷售給貴司的，無論是晶振還是硅振都沒有任何關(guān)系，都是一樣的在合作。同時還會很負(fù)責(zé)任的給到你多種備選方案供你選擇，使你的案子效率更高。

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