本文來源：物聯(lián)傳媒

想來，NB-IoT已經(jīng)如火如荼地發(fā)展了三四年的時間了。

從公開的數(shù)據(jù)來看，早在2020年10月前，全球NB-IoT連接數(shù)就已經(jīng)達到了1.4億，僅中國這一市場也早就突破了1億的NB-IoT終端數(shù)量。

細分領域上，NB-IoT氣表、水表等頭部應用雙雙突破2000萬，NB-IoT煙感、電動車等應用也分別接近1000萬規(guī)模，同時越來越多的行業(yè)加入NB-IoT產(chǎn)業(yè)，出現(xiàn)了共享白電、智慧路燈、智慧停車、智慧農(nóng)業(yè)、智能門鎖、智能跟蹤等一大批百萬級的應用，此外，大健康領域也頗有點“小荷才露尖尖角”的味道。

面向未來，隨著2G逐漸退網(wǎng)，NB-IoT正式列入5G發(fā)展規(guī)劃，業(yè)界對于NB-IoT不再有疑惑，將進入發(fā)展的快車道。

Berg Insight曾預測，到2023年，全球低功耗廣域網(wǎng)設備出貨量將超過20億臺，其中基于NB-IoT設備占比將超過一半。足見未來NB-IoT市場前景之廣闊，發(fā)展速度之快。

NB-IoT芯片輪番競爭，有人持續(xù)投入研發(fā)，也有人棄之而轉(zhuǎn)型

隨著一些海量級新興市場的崛起，NB-IoT成為備受矚目的終端連接技術，我國在NB-IoT領域的部署也在時間點上搶占了先機。

NB-IoT芯片作為整個NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈的起點和核心，隨著NB-IoT技術在各行業(yè)應用的拓展，NB-IoT芯片需求量日益旺盛，越來越多的企業(yè)加入了芯片生態(tài)圈。在芯片市場這一方舞臺，國產(chǎn)NB-IoT芯片也走上了歷史舞臺中央！

縱觀整個產(chǎn)業(yè)鏈，芯片是整個鏈條上門檻最高的環(huán)節(jié)，需要企業(yè)有一定的芯片及通信系統(tǒng)方面的技術背景及積累。相比其他蜂窩芯片來說，設計NB-IoT芯片難度有所降低，但是NB-IoT芯片企業(yè)要是想做好這一業(yè)務也并非沒有難度，不僅芯片的設計要適配產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時還對各芯片企業(yè)在芯片工藝提升、加速協(xié)議演進上提出了更高的要求，推出更高集成度、更低成本的新一代芯片產(chǎn)品。未來SoC芯片的功能越來越多樣，集成越來越多的其他通信技術，例如NB-IoT+GNSS、NB-IoT+TEE SIM、NB-IoT+GPRS等組合。

經(jīng)過NB-IoT芯片輪番競爭之后，有繼續(xù)研發(fā)投入的，也有不得不放棄從而轉(zhuǎn)型的。由于受到多種因素的共同作用，目前芯片市場格局尚未完全定型，新晉NB-IoT芯片勢力正卯足了勁，勢要挑戰(zhàn)行業(yè)大佬！

相比發(fā)展之初，中國NB-IoT芯片市場集中度確實在一定程度上被稀釋了，如今的市場狀態(tài)正是行業(yè)大佬、創(chuàng)業(yè)新秀并起，這些新秀在芯片市場中占據(jù)一席之地，而芯翼信息科技就是其中尤為突出的一員。

作為國產(chǎn)NB-IoT企業(yè)新秀，芯翼信息科技成立于 2017 年 3 月，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片（NB-IoT）研發(fā)的高新技術企業(yè)。公司具有完備且國際頂尖的芯片研發(fā)實力和能力。創(chuàng)始人及核心團隊來自于美國博通、高通、英特爾、邁凌等全球知名芯片和通信公司，畢業(yè)于 UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清華、浙大、東南等海內(nèi)外知名高校。

公司自主研發(fā)的全球首顆超高集成度 NB-IoT 系統(tǒng)單芯片，第三代 5G NB-IoT 系統(tǒng)單芯片 SoC XY1100 已進行了全面量產(chǎn)并正式商用落地，滲透到水表、燃氣表、定位追蹤、智慧城市、POS 機等消費終端領域，得到了行業(yè)客戶的高度認可，在2020年疫情肆虐下，仍然迎來了單月出貨量超過百萬、完成2億元A+輪融資等亮眼的成就。

對于NB-IoT終端芯片來說，除了跟隨3GPP的技術演進以外，又是如何看待NB-IoT芯片下一步發(fā)展方向呢？筆者有幸參與了由芯翼信息科技、中移物聯(lián)網(wǎng)共同舉辦的《NB-IoT國產(chǎn)化物聯(lián)網(wǎng)方案技術發(fā)展高峰論壇》，收獲頗豐。

在芯翼信息科技高級市場總監(jiān)祁衛(wèi)看來，基于2G退網(wǎng)、5G標準納入、業(yè)務場景的不斷落地以及市場充分的競爭已形成商業(yè)正循環(huán)，NB-IoT已經(jīng)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術最佳選擇之一。

他認為，NB-IoT終端芯片除了跟隨3GPP技術演進外，未來還有以下三個比較明確的發(fā)展方向：

一是，NB-IoT與更多器件的融合。當NB-IoT方案系統(tǒng)級芯片出現(xiàn)時，可大幅減小了終端產(chǎn)品的尺寸，精簡BOM，降低終端產(chǎn)品的加工復雜度，提高生產(chǎn)效率。同時，芯片級工藝使終端產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性更有保障。

二是，NB-IoT與更多連接技術的融合。現(xiàn)有產(chǎn)品是基于不同連接技術的芯片/模組直接拼湊而成，無論是面積/功耗/成本都無法最優(yōu)，而專用SoC可在這幾個方面大幅度的優(yōu)化。以智慧路燈、共享單車和智慧水表等場景中的應用為例，每一臺設備在難以被覆蓋的情況下，通過臨近設備以藍牙Mesh組網(wǎng)的方式，可作為蜂窩信號十分有益的補充；同時，通過Wi-Fi、藍牙和GNSS多技術的融合進行全場景定位，能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境多維數(shù)據(jù)特征的提取。

三是，NB-IoT與AI的融合，包括與更智能、更強大以及更省電的SoC的結(jié)合。不過，目前NB-IoT與音視頻的結(jié)合方面，與音頻結(jié)合方面，終端的功耗問題很難解決，而音頻方面尚未有需求表現(xiàn)，因此還需要進一步挖掘用戶需求和應用場景。

都說，上游芯片企業(yè)的發(fā)展牽動著下游的行業(yè)應用的脈搏，而芯片的演進和迭代都是為了適應行業(yè)的發(fā)展，站在行業(yè)應用之前?；谛疽硇畔⒖萍甲陨韺τ趯τ贜B-IoT芯片未來發(fā)展的認知，公司將不斷向行業(yè)輸出新的芯片產(chǎn)品。祁衛(wèi)系統(tǒng)地公開芯翼信息科技未來三年的蜂窩物聯(lián)產(chǎn)品路線圖，包括專為智能表計行業(yè)設計的專用SoC XY2100，專為資產(chǎn)管理和追蹤行業(yè)設計的專用SoC XY3100，以及兼容Cat.1/Cat.1bis的在研5G NR RedCap芯片XY 5100。

未來的物聯(lián)網(wǎng)終端SOC還需要傳感器、主控低功耗MCU和安全加密芯片等。如果能為設備廠商提供一種更低成本、更低功耗的整合方案，讓它進一步享受技術帶來的紅利，面向終端客戶推廣時更加順利，這才是通訊之外的核心價值，更有利于開拓應用場景。