· 400G和100G光纖數(shù)據(jù)中心、云和無線應(yīng)用的交付

· 新型112G有源電纜加入銅制解決方案，以擴(kuò)大電纜覆蓋范圍

· 提供完整的產(chǎn)品選項(xiàng)，可以根據(jù)距離和應(yīng)用場(chǎng)合來"混合和匹配"產(chǎn)品

· Molex莫仕公司團(tuán)隊(duì)與Celestica和Innovium提供令人信服的參考設(shè)計(jì)

伊利諾伊州萊爾市—2021年4月30日—全球領(lǐng)先的連接和電子解決方案提供商Molex莫仕正在全球部署擴(kuò)展其高速銅制和光纖連接器和模塊，以幫助客戶更好滿足市場(chǎng)對(duì)更高帶寬的需求。Molex莫仕廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅和光纖領(lǐng)域中的最新進(jìn)展，提供高信號(hào)完整性、更低的延遲和插入損耗，實(shí)現(xiàn)最佳效率、速度和密度。

Gartner預(yù)計(jì)，隨著大型企業(yè)設(shè)施恢復(fù)建設(shè)，以及全球范圍內(nèi)的超規(guī)模數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張，今年全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的最終用戶支出將達(dá)到2000億美元。此外，在新冠疫情期間，市場(chǎng)對(duì)帶寬密集型數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)服務(wù)的需求激增，這推動(dòng)了計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)功能的增強(qiáng)。 為了跟上步伐，公司正從統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)過渡到分布式和分解式架構(gòu)設(shè)計(jì)，這給連接系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。

Molex莫仕數(shù)據(jù)通信解決方案公司總裁Aldo Lopez表示："重新組合并不是'一刀切'的互連技術(shù)，它支持當(dāng)今企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的不同應(yīng)用。"我們?yōu)榭蛻艉蜕鷳B(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供面向未來的互連解決方案，這簡(jiǎn)化了向新架構(gòu)的過渡和工程開發(fā)，同時(shí)降低了成本和上市時(shí)間。

借助新型112G AEC電纜推動(dòng)銅纜創(chuàng)新

Molex莫仕已在其銅制互連解決方案系列中增加了新型112G有源電纜(AEC)，以更高的數(shù)據(jù)速率擴(kuò)展鏈路覆蓋范圍。AEC可以將距離增加到5米，而無需光纜，同時(shí)還支持較小的導(dǎo)線以改善電纜管理。AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加對(duì)系統(tǒng)級(jí)冗余的措施。

Molex銅制互連系列產(chǎn)品的最新成員是有源銅電纜(ACC)，它與無源電纜的工作原理一樣，可以擴(kuò)展外部電纜的范圍，并支持基于低功率線性放大器半導(dǎo)體，從而改善了電源管理并滿足散熱需求。Molex莫仕旗下業(yè)界領(lǐng)先的BiPass技術(shù)完善了銅線產(chǎn)品系列，該技術(shù)可通過多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號(hào)完整性，包括TASIC和NearStack連接器系列。

Molex莫仕的垂直BiPass實(shí)現(xiàn)提供行業(yè)領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，使數(shù)據(jù)中心減少功耗，進(jìn)而減少碳排放。BiPass還提供低延遲的端到端通道性能，同時(shí)通過降低打印電路板(PCB)成本來降低TCO。

莫仕Molex立式BiPass產(chǎn)品具有業(yè)界領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，從而使數(shù)據(jù)中心可以減少功耗，進(jìn)而減少碳排放。BiPass還具有低延遲的特點(diǎn)，這有助于增強(qiáng)端到端通道性能，同時(shí)通過降低印刷電路板成本降低了總體擁有成本(TCO)。

借助100G光收發(fā)器滿足不斷變化的數(shù)據(jù)中心布局

Molex莫仕還正在推動(dòng)整個(gè)行業(yè)努力增加對(duì)100G和400G光鏈路和模塊技術(shù)的采用。該公司正在為每一個(gè)lambda收發(fā)器部署完整的100G系列產(chǎn)品，以建立高性能數(shù)據(jù)中心、云和無線連接。

作為其以客戶為中心和以合作伙伴為中心宗旨的一部分， Molex莫仕支持符合IEEE和MSA要求的完整產(chǎn)品組合和產(chǎn)品路線圖，以滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心互連的要求。 擴(kuò)展的光收發(fā)器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4(500m和2km)、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線圖產(chǎn)品。

Molex莫仕的可插拔光收發(fā)器模型均受益于該公司在硅光子學(xué)、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專業(yè)知識(shí)。這些集成能力和經(jīng)驗(yàn)共同使Molex莫仕能夠以小尺寸形式提供優(yōu)化的數(shù)據(jù)速率和低功耗。

口碑

· Innovium公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Amit Sanyal

“與Molex莫仕合作進(jìn)行下一代互連創(chuàng)新和參考設(shè)計(jì)，使我們能夠滿足不斷變化的客戶需求。Innovium的高效32端口800G TERALYNX®8交換機(jī)利用Molex莫仕可插拔QSFP-DD800模塊和BiPass I/O技術(shù)來提高性能和運(yùn)營(yíng)效率，同時(shí)通過交付經(jīng)過預(yù)測(cè)試和預(yù)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)使客戶受益。”

· Celestica產(chǎn)品解決方案高級(jí)總監(jiān)Randy Clark

“Celestica已經(jīng)開發(fā)了一系列支持強(qiáng)大數(shù)據(jù)中心解決方案的端到端基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)。我們共同推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展，通過與Molex莫仕的合作，我們開發(fā)了首款通過參考Molex莫仕立式BiPass連接組件實(shí)現(xiàn)的開關(guān)，該款產(chǎn)品提供112G系統(tǒng)所需的散熱性能和信號(hào)完整性。”