2020年，雖然有疫情的影響，但全球的晶圓代工市場卻增長了23%，達到了820億美元，原因在于5G產(chǎn)生了巨大的需求，同時芯片大缺貨，代工價格上漲，5nm工藝推出，也導致單價上漲。

在華為因為制裁，無法繼續(xù)從臺積電拿到先進制程工藝(如5nm)芯片的供應后，這些產(chǎn)能并未閑置，而是迅速被友商瓜分。

據(jù)報道，華為騰讓出來的5nm產(chǎn)能，50%被蘋果接盤，其余則落在了賽靈思、AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、比特大陸和Intel手中。

而2021年機構預測，還將繼續(xù)增長12%，達到920億美元左右，原因依然是因為市場需求大增，產(chǎn)能供不應求，廠商們漲價、且產(chǎn)能增加。

但2021年芯片代工營收大漲的背后，卻基本與華為無關了，因為受芯片禁令的影響，華的先進無法找到廠商來生產(chǎn)，原本占領的臺積電的7nm、5nm產(chǎn)能全部被其它廠商瓜分了。

2020年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境仍然十分的熱，比如新冠肺炎疫情、美中貿(mào)易摩擦等都導致下游廠商必須增加庫存，這使得晶圓訂單數(shù)量增加，也造成先進制程技術發(fā)展十分快速。另一方面，整個產(chǎn)業(yè)對于增加產(chǎn)能較為理性，二線代工廠對于建設新晶圓廠增加產(chǎn)能的意愿較低，相比之下他們更愿意提高晶圓價格。

蘋果將包攬今年臺積電5nm芯片產(chǎn)量的53%。臺積電目前是世界上最大的代工廠，我們所熟知的很多科技巨頭包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等都不具備自己制造芯片的工廠和設備，因此他們自己設計的芯片，通常都交由臺積電或三星等芯片代工廠來制造。其中蘋果的主力芯片就都是由臺積電制造的。

而7nm的產(chǎn)能在2021年中，將占到12寸晶圓的11%，而這11%的產(chǎn)能中，智能手機吃掉其中的35%，而像電腦CPU、GPU等吃掉更多的比例。

所以在7nm的產(chǎn)能瓜分中，AMD吃掉27%，排名第一，緊隨其后的是英偉達，吃掉21%，再是高通、聯(lián)發(fā)科、intel、博通、蘋果、三星等，其中華為也不見蹤影。

蘋果因此可以更充沛地保證iPhone、iPad以及未來Apple Silicon平臺新Macbook的出貨，至于其它廠商，尚無規(guī)模量產(chǎn)品向市場投放，所以需求較少。

有外媒預計，臺積電四季度將出貨的15萬片晶圓的5nm芯片中，約有90%是蘋果的訂單。

按照臺積電剛剛公布的財報，5nm在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的營收，在當季營收中所占的比例為8%。到明年，5nm將貢獻臺積電20%左右的營收。

另外，臺積電更先進的4nm和3nm，也將在2022年開始量產(chǎn)。

近年來，三星在先進制程工藝上一直在努力追趕臺積電。在2019年臺積電選擇基于DUV技術先量產(chǎn)7nm之后，三星則直接選擇采用EUV技術來量產(chǎn)7nm進行追趕。在去年的5nm制程上，三星與臺積電的量產(chǎn)進度已經(jīng)幾乎并駕齊驅。相比之下英特爾的7nm的持續(xù)跳票，使得英特爾在先進制程工藝的競爭上已經(jīng)落后于臺積電與三星。

從前面的關于2021年5nm及7nm制程晶圓各家芯片廠商的占比來看，由于蘋果的5nm/7nm芯片，以及iPhone 12/13系列所搭載的高通驍龍X55/X60基帶芯片均交由臺積電代工，再加上AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶的訂單，Counterpoint的預計，2021年臺積電全年營收有望較前一年成長13%~16%，超越產(chǎn)業(yè)平均成長水準。

至于三星的晶圓代工業(yè)務方面，得益于自家Exnosy系列處理器對于5nm/7nm晶圓需求的增長，以及高通、NVIDIA等客戶的訂單量的增長，Counterpoint認為三星晶圓代工業(yè)務2021年營收將會較前一年增長20%。

為方面也公開表示，將跟中國企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。華為承認中國終端產(chǎn)業(yè)的核心技術與美國差距很大，但他們希望中國企業(yè)能夠從根技術做起，打造新生態(tài)，大家一起團結，在核心技術上進行突圍。

按照之前的制裁細節(jié)，只要半導體生產(chǎn)工藝上，哪怕使用了任何一點美國技術，都不能給華為來生產(chǎn)。對此，華為也表現(xiàn)的很無奈，他們也很遺憾，第一是在芯片領域探索，過去華為開拓了十幾年，從嚴重落后到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，到現(xiàn)在又被封殺。

在華為看來，投資了非常巨大的研發(fā)投入，也經(jīng)歷了非常艱難的過程，但很遺憾的是他們在半導體制造方面，在重資產(chǎn)投入型的領域，這種資金密集型的產(chǎn)業(yè)，華為沒有參與，他們只做到了芯片的設計，但沒搞芯片的制造，這是華為非常大的一個損失。

隨著打擊力度不斷加強，華為方面的態(tài)度也越發(fā)明確，將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。