5月8日，中央電視臺(tái)《新聞聯(lián)播》報(bào)道了山西省轉(zhuǎn)型發(fā)展取得的新成果。

《新聞聯(lián)播》在報(bào)道中指出，在山西省半導(dǎo)體研究院，聚合了半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)、高校和科研院所59家，依托研究院強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，山西爍科晶體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山西爍科晶體”）實(shí)現(xiàn)了5G芯片襯底材料碳化硅的國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)。

山西爍科晶體總經(jīng)理李斌說(shuō)，“通過(guò)我們整個(gè)研究院，企業(yè)之間也是能夠互通有無(wú)，帶動(dòng)整個(gè)生態(tài)的創(chuàng)新。我們現(xiàn)在也在積極布局第四代的半導(dǎo)體材料?！?

據(jù)陜西就業(yè)信息網(wǎng)資料顯示，山西爍科晶體成立于2018年10月，是山西爍科新材料有限公司的全資子公司。主要從事三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)和生產(chǎn)，被廣泛應(yīng)用于新一代雷達(dá)、衛(wèi)星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動(dòng)汽車、通訊基站等重要領(lǐng)域。

山西日?qǐng)?bào)此前報(bào)道，山西爍科晶體目前在實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，8英寸襯底片也已經(jīng)取得重大進(jìn)展。

報(bào)道指出，山西爍科晶體碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)能占據(jù)國(guó)內(nèi)第一，市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。