2021 年 5 月 11 日，北京——是德科技公司發(fā)布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先進設計系統(tǒng)(ADS)2022 軟件。這兩款軟件可通過一體化的工作流程來加速射頻(RF)系統(tǒng)、芯片、模塊和電路板的交付進程，從而提高設計開發(fā)速度以及提升產(chǎn)品性能和精度。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

無線數(shù)據(jù)的需求與日俱增，無線頻譜日趨擁塞，這些都要求設計團隊在一個協(xié)作性更高的互連環(huán)境下工作，以便應對不斷升級的無線規(guī)范帶來的挑戰(zhàn)。通過電子表格設計復雜的系統(tǒng)以及使用正弦波來驗證高級集成電路，都屬于效率低下、效果不佳的設計流程。為了滿足當今的射頻設計需求，設計人員需要采用一種射頻感知型(RF-aware)工作流程，才能在系統(tǒng)設計和電路設計團隊之間輕松傳遞精確的模型和測量結(jié)果，同時在各個設計階段驗證行業(yè)標準的調(diào)制信號。

是德科技的 PathWave System Design 2022 和 PathWave ADS 2022 軟件提供一個互聯(lián)設計工作流程，以支持電路設計人員：

· 使用調(diào)制波形進行設計，這些調(diào)制波形采用了儀器級分析和參考信號來滿足 5G 新空口(NR)和 WiFi6 等先進技術規(guī)范的要求，從而通過電路仿真直接獲取關鍵的性能參數(shù)。

· 將 PathWave ADS 中的模型直接引入 PathWave 系統(tǒng)設計軟件，連通電路設計與系統(tǒng)設計團隊的工作，并通過單一模型消除各種誤差源，從而以電路級精度驗證系統(tǒng)性能。

· 通過集成式電磁分析在制作原型之前預測干擾和耦合問題，從而預測高頻版圖效應，并為系統(tǒng)設計人員提供對電路板和模塊級耦合的清晰洞察。

PathWave ADS Multi-Technology Assembly 可用于無誤差組裝和仿真包含 RFIC、晶圓級封裝、互連、天線、PCB 和射頻連接器的射頻模塊

是德科技太空和衛(wèi)星任務保障小組負責人 Phil Lorch 表示：“太空和衛(wèi)星行業(yè)的客戶紛紛采用先進的仿真和建模方法來改善他們的工作流程，更快地將衛(wèi)星通信產(chǎn)品推向市場。是德科技的 PathWave Design 工作流程使得客戶能夠打破傳統(tǒng)的部門邊界，從而更高效地共享數(shù)據(jù)和模型，最終打造出能夠預測整體系統(tǒng)性能的模型。作為該設計流程的核心，是德科技的測量技術讓客戶堅信他們的仿真不僅能夠準確地反映原型的情況，還有助于快速完成衛(wèi)星任務?！?

集成了 PathWave ADS RFPro 的 3DEM 仿真功能可以對指定的版圖和元器件進行交互式 3DEM 電路協(xié)同仿真，無需修改版圖或設計