5月19日晚，高通正式發(fā)布驍龍778G 5G移動平臺，并宣布將為榮耀50系列提供芯片支持，這意味著雙方已正式達成深度戰(zhàn)略合作。

021年5月19日，在高通5G峰會上，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機提供支持。驍龍778G旨在帶來先進的移動游戲體驗，并通過增強的AI實現(xiàn)令人驚嘆的照片和視頻拍攝體驗。

對此，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示：榮耀與高通技術公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領先的技術領導廠商的重要組成部分。我們將與高通技術公司一起釋放產(chǎn)品體驗的無限潛能，更好的服務全球消費者?！睒s耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“驍龍778G 5G移動平臺擁有強大的5G性能，并在影像、AI等領域實現(xiàn)突破與創(chuàng)新。通過與高通技術公司的緊密合作，榮耀即將發(fā)布的全新榮耀50系列將搭載驍龍778G移動平臺。榮耀50系列將定義行業(yè)美學設計標桿，并為我們的用戶帶來變革性的體驗”。

去年榮耀的獨立，對于國產(chǎn)手機甚至全球智能手機行業(yè)來說都是一個新變數(shù)。作為一個站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新榮耀成體系、整建制承接來自華為的核心技術團隊，在全國擁有4個研發(fā)中心、100 多個業(yè)界一流水準的實驗室，涵蓋了 5G、AI、影像、軟件、設計等領域的核心技術。

榮耀CEO趙明此前接受采訪時表示：在核心技術比較完整地轉移后，榮耀有得天獨厚的優(yōu)勢可以快速地去爭取和贏得高端市場。2021年榮耀的核心任務就是全力沖擊高端市場。

重建供應鏈是新榮耀獨立之后的工作重點，榮耀獨立之后不再有任何供應鏈方面的束縛，幾乎所有合作伙伴都快速恢復對榮耀的供應，本次與高通正式官宣合作之前，今年1月初，高通和榮耀的合作就有確定，此外包括AMD、Intel、美光、三星、微軟、MTK聯(lián)發(fā)科等供應商均已恢復與榮耀的合作。

榮耀50系列是榮耀首款搭載高通驍龍芯的5G手機，考慮到榮耀數(shù)字系列的高端定位，這意味著高通與榮耀的首次合作起點很高。不僅如此，能在如此短時間內(nèi)完成與高通芯片的適配和應用，更足以表明榮耀所具備的核心技術，能夠在芯片、系統(tǒng)等這些底層方面發(fā)揮作用。

趙明之前就曾表示，“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件，我們有比Mate和P更好的硬件基礎能力，Mate和P也是榮耀目前這些開發(fā)人員開發(fā)出來的，不論是在系統(tǒng)、結構設計、拍照技術，還是通訊技術以及整個系統(tǒng)的綜合體驗和調校上，不存在什么我們做不出來的東西”。

憑借榮耀在芯片領域的研發(fā)實力，與高通的合作顯然不會僅停留在適配的層面，趙明曾表示，榮耀要與合作伙伴做深度的耦合，而不是簡單的合作，會參與到合作伙伴對未來芯片的規(guī)劃和設計中，這種深度的技術合作顯然會是榮耀手機與其他品牌的差異。

從國內(nèi)手機市場的角度來看，榮耀與高通的合作也會給市場帶來更多的創(chuàng)新力和可能性，從而推動整個行業(yè)的健康發(fā)展。

今年4月份信通院公布的信息顯示，4月份國內(nèi)手機銷量、機型雙雙下滑，跌幅達到了1/3左右，其中很大一個原因就是華為、榮耀的缺席，相比之下去年二者則屬于TOP級別。

榮耀50系列是榮耀與高通合作的新起點，以榮耀的研發(fā)實力，配合高通的頂級芯片，勢必會對目前行業(yè)競爭格局造成一定的沖擊，而伴隨雙方未來的持續(xù)深入合作，也將為當前手機市場發(fā)展注入更多想象空間。

搭載驍龍778G的商用終端預計將于2021年第二季度面市。