5月19日晚，高通正式發(fā)布驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，并宣布將為榮耀50系列提供芯片支持，這意味著雙方已正式達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。

021年5月19日，在高通5G峰會(huì)上，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機(jī)提供支持。驍龍778G旨在帶來先進(jìn)的移動(dòng)游戲體驗(yàn)，并通過增強(qiáng)的AI實(shí)現(xiàn)令人驚嘆的照片和視頻拍攝體驗(yàn)。

對(duì)此，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示：榮耀與高通技術(shù)公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商的重要組成部分。我們將與高通技術(shù)公司一起釋放產(chǎn)品體驗(yàn)的無限潛能，更好的服務(wù)全球消費(fèi)者?！睒s耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)擁有強(qiáng)大的5G性能，并在影像、AI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破與創(chuàng)新。通過與高通技術(shù)公司的緊密合作，榮耀即將發(fā)布的全新榮耀50系列將搭載驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。榮耀50系列將定義行業(yè)美學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)桿，并為我們的用戶帶來變革性的體驗(yàn)”。

去年榮耀的獨(dú)立，對(duì)于國產(chǎn)手機(jī)甚至全球智能手機(jī)行業(yè)來說都是一個(gè)新變數(shù)。作為一個(gè)站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新榮耀成體系、整建制承接來自華為的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在全國擁有4個(gè)研發(fā)中心、100 多個(gè)業(yè)界一流水準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室，涵蓋了 5G、AI、影像、軟件、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的核心技術(shù)。

榮耀CEO趙明此前接受采訪時(shí)表示：在核心技術(shù)比較完整地轉(zhuǎn)移后，榮耀有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)可以快速地去爭(zhēng)取和贏得高端市場(chǎng)。2021年榮耀的核心任務(wù)就是全力沖擊高端市場(chǎng)。

重建供應(yīng)鏈?zhǔn)切聵s耀獨(dú)立之后的工作重點(diǎn)，榮耀獨(dú)立之后不再有任何供應(yīng)鏈方面的束縛，幾乎所有合作伙伴都快速恢復(fù)對(duì)榮耀的供應(yīng)，本次與高通正式官宣合作之前，今年1月初，高通和榮耀的合作就有確定，此外包括AMD、Intel、美光、三星、微軟、MTK聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商均已恢復(fù)與榮耀的合作。

榮耀50系列是榮耀首款搭載高通驍龍芯的5G手機(jī)，考慮到榮耀數(shù)字系列的高端定位，這意味著高通與榮耀的首次合作起點(diǎn)很高。不僅如此，能在如此短時(shí)間內(nèi)完成與高通芯片的適配和應(yīng)用，更足以表明榮耀所具備的核心技術(shù)，能夠在芯片、系統(tǒng)等這些底層方面發(fā)揮作用。

趙明之前就曾表示，“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件，我們有比Mate和P更好的硬件基礎(chǔ)能力，Mate和P也是榮耀目前這些開發(fā)人員開發(fā)出來的，不論是在系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、拍照技術(shù)，還是通訊技術(shù)以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合體驗(yàn)和調(diào)校上，不存在什么我們做不出來的東西”。

憑借榮耀在芯片領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，與高通的合作顯然不會(huì)僅停留在適配的層面，趙明曾表示，榮耀要與合作伙伴做深度的耦合，而不是簡(jiǎn)單的合作，會(huì)參與到合作伙伴對(duì)未來芯片的規(guī)劃和設(shè)計(jì)中，這種深度的技術(shù)合作顯然會(huì)是榮耀手機(jī)與其他品牌的差異。

從國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的角度來看，榮耀與高通的合作也會(huì)給市場(chǎng)帶來更多的創(chuàng)新力和可能性，從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。

今年4月份信通院公布的信息顯示，4月份國內(nèi)手機(jī)銷量、機(jī)型雙雙下滑，跌幅達(dá)到了1/3左右，其中很大一個(gè)原因就是華為、榮耀的缺席，相比之下去年二者則屬于TOP級(jí)別。

榮耀50系列是榮耀與高通合作的新起點(diǎn)，以榮耀的研發(fā)實(shí)力，配合高通的頂級(jí)芯片，勢(shì)必會(huì)對(duì)目前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局造成一定的沖擊，而伴隨雙方未來的持續(xù)深入合作，也將為當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展注入更多想象空間。

搭載驍龍778G的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第二季度面市。