1α DRAM和176層NAND是下一代內(nèi)存和存儲產(chǎn)品的重要技術(shù)突破，行業(yè)內(nèi)正在跟隨這一技術(shù)路線進行產(chǎn)品創(chuàng)新升級。此前這兩項新技術(shù)在發(fā)布之時也宣布了重要產(chǎn)品的量產(chǎn)發(fā)布，例如LPDDR5等。但在近日臺北Computex展會同期，美光繼續(xù)推進這兩項創(chuàng)新技術(shù)的的下放和量產(chǎn)，推出了更多適用于更大終端市場的全新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品，全面推進PC、數(shù)據(jù)中心和汽車等應(yīng)用場景升級。

數(shù)據(jù)挖掘的價值需要DRAM和NAND來承載

AI和5G技術(shù)的普及，正在推動當前諸多產(chǎn)業(yè)變革，AI提供了更精準的數(shù)據(jù)推算和預(yù)測的能力，5G倍增數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣龋瑑纱蠹夹g(shù)創(chuàng)新帶來了數(shù)據(jù)量的指數(shù)增長。內(nèi)存和存儲等產(chǎn)品作為數(shù)據(jù)存儲和流傳的基礎(chǔ)，也迎來了大幅的市場增長。據(jù)美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana分享，“最初內(nèi)存和存儲的營收占半導體營收的10%左右；10年之后，增長到20%多；20多年之后，內(nèi)存和存儲的營收占半導體營收的30%左右，在25%到35%之間波動，并且還保持著與日俱增的發(fā)展態(tài)勢。DRAM和NAND的人均消費量（consumption per capita）也是有增無減，反映出各種各樣的電子/半導體產(chǎn)品在經(jīng)濟中的大量采用，以及部署這些新技術(shù)和能力對經(jīng)濟生產(chǎn)力帶來的提升效應(yīng)?！?

將新一代的內(nèi)存和存儲技術(shù)，實現(xiàn)快速量產(chǎn)應(yīng)用和落地部署，也是美光作為內(nèi)存和存儲領(lǐng)導者的重要目標。接下來讓我們一同來看下美光此次推出的搭載新一代技術(shù)的全新產(chǎn)品。

首款支持PCIe4.0的SSD——Micron 3400和2450

PC的市場在前幾年被視為已經(jīng)喪失了增長潛力，從17年到19年一直處于不溫不火的市場局面。但2020年市場又迎來了十幾個點的大幅增長，并且2021年預(yù)計也將維持高速增長的表現(xiàn)。背后的原因我們推測不僅僅與PC的技術(shù)發(fā)展有關(guān)，很大程度上也與疫情造成的在線辦公增加有關(guān)。

美光科技企業(yè)副總裁兼存儲產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Jeremy Werner分享，第四代NVMe在2021年發(fā)展勢頭強勁，AMD和其他CPU供應(yīng)商引入了對PCIe 4.0存儲的支持，并且這些新平臺中有很多將在今年上市。PCIe 4.0將在今年秋季迎來大發(fā)展，出貨量在未來2年（2021-2023年）內(nèi)將增長6倍以上。將176層NAND技術(shù)與PCIe4.0標準支持結(jié)合，就是美光推出的全新SSD產(chǎn)品。

此次推出的兩款SSD分別是Micron 3400性能型（performance）NVMe和Micron 2450價值型（value）NVMe SSD。其中Micron 3400的容量最高可以達到2TB，它的性能可以滿足最嚴格、最極端的工作負載；而Micron 2450則提供高達1TB的存儲，為日常使用創(chuàng)造卓越的用戶體驗。它的體積很小，只有22×30mm，和25美分的大小差不多。

1α工藝DRAM推進邊緣和數(shù)據(jù)中心計算發(fā)展

美光的1α制程與1Z制程相比，內(nèi)存密度增加40%，而且在功耗表現(xiàn)上也更為優(yōu)秀。1α工藝并不僅僅會在LPDDR5上搭載，也可以幫助 LPDDR4x實現(xiàn)進一步的演進。據(jù)美光科技高級副總裁兼計算與網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra分享，美光推出全球首款基于 1α 節(jié)點的 LPDDR4x，并在6月開始正式出貨。 1α 制程的DDR4已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中獲得了廣泛驗證，將會很快提供到客戶手中。與此同時，美光也在積極推進DDR5的發(fā)展。美光推動的DDR5技術(shù)賦能計劃（TEP）目前已經(jīng)有幾百家企業(yè)參與，芯片服務(wù)商、系統(tǒng)服務(wù)商、渠道伙伴等不同類型的生態(tài)伙伴的參與，將一同推進DDR5的實際上市。

在數(shù)據(jù)中心方面整體結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化，將計算、內(nèi)存和存儲實現(xiàn)模塊化實現(xiàn)靈活的部署，從而實現(xiàn)AI應(yīng)用的規(guī)?；切袠I(yè)追起的目標。Raj Hazra表示美光已經(jīng)建立了廣泛的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品組合，可以處理AI、HPC和高級分析等工作負載的數(shù)據(jù)密集型計算。高帶寬內(nèi)存、直接內(nèi)存、用于需要特定性能和功能的工作負載的高性能顯存、以及CXL附加內(nèi)存（attached memory），這些構(gòu)成了美光強大的產(chǎn)品組合。

世界首個車規(guī)級UFS3.1解決方案

在內(nèi)存和存儲產(chǎn)品的汽車應(yīng)用方面，因為汽車應(yīng)用從設(shè)計到生產(chǎn)的時間通常要長的多，因此能夠受益于智能手機上帶來的大批量生產(chǎn)和相關(guān)改進。所以像美光這樣同時覆蓋消費類和汽車兩大領(lǐng)域的內(nèi)存和存儲廠商，可以更快地向汽車市場推出搭載最新技術(shù)的產(chǎn)品。據(jù)美光科技企業(yè)副總裁兼嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kris Baxter分享，從消費類到汽車中，新技術(shù)內(nèi)存和存儲產(chǎn)品從消費類到車用的導入速度越來越快。此前推出的消費級LPDDR5到車規(guī)級的產(chǎn)品推出就僅一年時間，而目前美光又推出了車規(guī)級的UFS3.1解決方案，將在手機中最高端的UFS3.1提高到車用的功能安全等級，來為汽車中IVI類應(yīng)用實現(xiàn)加速。

Kris Baxter表示，目前車用UFS3.1樣品已經(jīng)進入了客戶的測試驗證階段，預(yù)計將于2021 年第三季度投產(chǎn)。同時美光也是高通驍龍汽車平臺上的一員，美光的車用UFS3.1是下一代UFS首選解決方案。

美光從2020年開始，從技術(shù)突破和業(yè)績表現(xiàn)上都實現(xiàn)了躍升的表現(xiàn)。在DRAM和NAND技術(shù)上同時實現(xiàn)引領(lǐng)、保持每季度盈利、股價上升現(xiàn)金流增加...雖然受到疫情影響，行業(yè)內(nèi)接下來的不確定因素并不會減少，但當前市場對新技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的需求愈發(fā)迫切，內(nèi)存和存儲技術(shù)的迭代發(fā)展將會賦能如移動設(shè)備、汽車和數(shù)據(jù)中心等諸多行業(yè)應(yīng)用變革。