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[導(dǎo)讀]日前,外媒曝光了高通下一代旗艦SoC SM8450的相關(guān)信息,據(jù)稱其有望于今年底正式亮相。

Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計研發(fā)的處理器品牌,于2011年2月面世。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分別代表“智能”與“環(huán)?!敝?。Exynos系列處理器主要應(yīng)用在智能手機和平板電腦等移動終端上。2018年7月13日,三星半導(dǎo)體Exynos 官方網(wǎng)站上線。

對于三星來說,其自主開發(fā)的CPU不僅不能放棄,還繼續(xù)被委以重任,這才是他們繼續(xù)為蘋果而戰(zhàn),與之競爭的源動力。據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱,由于臺積電對蘋果有優(yōu)先權(quán),所以為了穩(wěn)妥起見,高通將會繼續(xù)和三星合作,而兩家的旗艦CPU都會使用三星的4nm工藝制程。前不久有報道稱,三星將利用其4nm技術(shù)在驍龍大規(guī)模生產(chǎn)下一代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器,所以只有這種合作關(guān)系才能證明驍龍895會在同一個節(jié)點上制造。此外,據(jù)說高通早些時候向三星支付了8.5億美元用于驍龍888的量產(chǎn),所以他們此刻可能已經(jīng)達(dá)成了協(xié)議。

日前,外媒曝光了高通下一代旗艦SoC SM8450的相關(guān)信息,據(jù)稱其有望于今年底正式亮相。

爆料稱,SM8450的內(nèi)部代號為Waipio,是位于夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷的名稱,延續(xù)了高通使用夏威夷地名作為旗艦芯片代號的傳統(tǒng),而其最終面向消費者的型號則是驍龍985。

規(guī)格方面,SM8450將基于4nm工藝打造,CPU部分將使用基于ARMv9指令集打造的Kryo 780,GPU則是全新架構(gòu)的Adreno 730,但性能提升幅度目前還不清楚。基帶方面整合的是驍龍X65,依然通吃毫米波和6GHz以下頻段。

至于使用的4nm工藝究竟來自哪家代工廠目前還是眾說紛紜的狀態(tài),雖然網(wǎng)友們都希望臺積電能夠代工驍龍895,因為三星5nm工藝的表現(xiàn)確實算不上出色,但從目前的情況來看,三星代工的幾率更大一些。

同時,三星半導(dǎo)體LSI業(yè)務(wù)的總裁Inyup Kang博士也曾透露,三星和AMD共同打造的下一代移動GPU將被用在三星的下一款旗艦產(chǎn)品上。同樣是半導(dǎo)體巨頭,這兩家公司會為我們帶來什么驚喜呢?根據(jù)爆料,Exynos 2200將會搭載一個全新的GPU——基于AMD RDNA架構(gòu)打造,且擁有1個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核。

RDNA2 是 Team Red 的最新圖形架構(gòu),它也被用于 AMD 新的 Radeon 6000 系列顯卡,甚至 PS5 和 Xbox Series S/X 的 GPU 中。在主題演講中還宣布“AMD 已經(jīng)與行業(yè)領(lǐng)先者三星合作多年,以加速移動市場的圖形創(chuàng)新。

在性能方面,該款處理器相較于上代Exynos 2100將會有25%的CPU性能提升和2.5倍的GPU性能提升,將有望超越蘋果A14仿生芯片。

一般情況下,搭載了高通平臺的驍龍?zhí)幚砥魅钱a(chǎn)品要更受市場的青睞一些,這是由于三星之前的處理器采用了自研CPU架構(gòu),但發(fā)熱和功耗翻車問題遲遲無法得到優(yōu)化,遭到了用戶的廣泛吐槽,甚至導(dǎo)致了自家的產(chǎn)品的口碑越來越差。不過,近些年有所好轉(zhuǎn),三星放棄了自研CPU架構(gòu),并且永久關(guān)閉了旗下的CPU核心研發(fā)部門,之后的CPU也采用了成熟的ARM架構(gòu)。而在GPU方面,這次又與AMD進(jìn)行了合作,功耗和性能應(yīng)該都能得到保證。

蘇姿豐表示,與三星連手的 Exynos 手機芯片確定采用 RDNA 2 架構(gòu),大幅提升 GPU 繪圖效能,甚至能支持光線追蹤、 VRS 可變更新著色速率等技術(shù),這些頂級顯示適配器才有的技術(shù)都將進(jìn)攻手機平臺,詳細(xì)芯片規(guī)格、功能將由三星在未來公開。

作為全球唯一一家兼具半導(dǎo)體芯片自主設(shè)計、自主生產(chǎn)的廠商,三星顯然更迫切的想加入到這場 5nm 芯片的戰(zhàn)局中。

先從 5nm 說起,Exynos 1080 是三星首批采用目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的 5nm EUV FinFET 工藝的旗艦級移動處理器,相較三星 7nm 工藝制程,三星 5nm 制程在晶體管數(shù)量密度上增加超過 80%,能夠帶來更強性能和更低功耗。此外,Exynos 1080 的 EUV(極紫外光刻)與 8nm LPP(成熟低功耗)相比,性能提升 14%,功耗降低 30%,與 7nm DUV(深紫外光刻)相比,性能提升 7%,功耗降低 18%。

工藝制程的先進(jìn)程度,是判斷芯片是否為旗艦的重要依據(jù)之一,另外一個重要判斷依據(jù)則是架構(gòu)。和上一代產(chǎn)品 Exynos 980 一樣,Exynos 1080 選擇了 ARM 公版方案,并且首發(fā) A78(提一句,去年的 Exynos 980 同樣首發(fā)了 A77)。

三星在2021新年再次對外公布新款的Exynos 2100旗艦芯片,這款芯片也是蘋果A14、麒麟9000、高通驍龍888、Exynos 1080之后的第五款5nm工藝芯片。據(jù)三星介紹,Rxynos 2100采用了三星5nm EVU工藝,工藝的提升讓性能較上一代提升10%,功耗降低20%。

網(wǎng)絡(luò)方面,Exynos 2100也不意外地支持了Sub-6GHz及毫米波5G,在Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下最快下載速度樂大5.1Gbps,毫米波則可以達(dá)到7.35Gbps。目前Exynos 2100已經(jīng)開始量產(chǎn),未來有極大的概率將出現(xiàn)在Galaxy S21產(chǎn)品上。

過往 Exynos 芯片的效能始終略遜色于同期高通的 Snapdragon,藉由與 AMD 合作,主要期望能改善手機 GPU 的效能,以利提供玩家更強的游戲、影音體驗,或許也暗示下一代三星旗艦手機的功能方向。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,高通將會繼續(xù)和三星合作,而兩家的旗艦CPU都會使用三星的4nm工藝制程。

據(jù)悉,三星Exynos 2200最大的看點可能就是GPU部分了,AMD RDNA2集成其中,性能值得期待。三星的下一代旗艦SoC,將會配備AMD提供的定制圖形IP,支持光線追蹤、VRS可變著色率。



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