用于加固汽車應用，并且具有出色的抗熱疲勞性能

BGA和CSP組件中只有SAC焊點的話，則無法為汽車/航空/軍事應用/半導體提供足夠的抗熱疲勞效果。為了確保這些組裝元件能夠在惡劣的環(huán)境下長時間抵抗磨損，毛細管底部填充是常見的加固選項，而這些市場普遍不會對元件進行返工。不可返工的底部填充劑可兼容含有更高填料含量的配方，以降低熱膨脹系數(shù)[α]并提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度[Tg]，有助強化具有SAC焊點的BGA和CSP組件的效果屬性，可是這種做法會導致材料的粘度和觸變指數(shù)增加。盡管流速變得十分緩慢，在點膠的過程中通過在基材層面增加熱供應會使流速顯著增加。

ALPHA HiTech CU21-3240底部填充劑

具備以下屬性：

ALPHA HiTech CU21-3240毛細管底部填充劑的雷達圖

由于50%的填料含量屬于相當高，因此在基材水平預熱溫度需要達到70-100°C，以確保在點膠過程中增加流速并能有效覆蓋組件下方的范圍。在更高的溫度下可實現(xiàn)更快的流動。

ALPHA HiTech CU21-3240在不同溫度下的流速表現(xiàn)

該產(chǎn)品的Tg高，為165°C。α1和α2較低，分別為31ppm和105ppm。為固化材料進行-40+125°C熱循環(huán)測試[TCT]，溫度低于Tg，始終為α1值。普遍認為，較低的膨脹特性能讓SAC類別焊點更好地通過循環(huán)。例如，在汽車領(lǐng)域中，以下是熱循環(huán)的要求：

駕駛艙內(nèi)：-40/105°C，停留15-30分鐘，1000-2000次循環(huán)要求。

高級駕駛輔助系統(tǒng)[ADAS]：-40+125°C，停留15-30分鐘，通過高達3000次循環(huán)的要。

ALPHA HiTech CU21-3240已經(jīng)能夠在用SAC305焊料組裝的CVBGA360[10-mmX10-mm主體尺寸，0.25-mm SAC 305范圍，0.4mm間距]焊點上實現(xiàn)加固效果，能夠通過高達5000次循環(huán)的熱循環(huán)。