日前，德國博世集團宣布，其位于德國東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠，將生產(chǎn)用于電動汽車和自動駕駛汽車的芯片，首批芯片將于7 月下線。據(jù)介紹，新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元)，是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。

博世表示，汽車的電動化和智能化增加了對車用芯片的需求，2016 年，全球每輛新車平均搭載 9 塊以上博世芯片，用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等產(chǎn)品; 到了 2019 年，這一數(shù)字已上升至 17 個以上。未來，駕駛員輔助系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)等還會對車用芯片產(chǎn)生巨大需求。

根據(jù)歐盟的一項投資計劃，德累斯頓工廠獲得了 2 億歐元的政府援助。而在工廠正式落成當日，德國總理默克爾、歐盟委員會副主席瑪格麗特·維斯塔格借助虛擬會議參與儀式。

默克爾表示，芯片短缺瓶頸使德國經(jīng)濟從疫情中復蘇更加困難，加強抵御外部供應中斷至關重要。維斯塔格則在發(fā)言中稱，半導體是歐洲的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，該晶圓廠的開業(yè)將有助于加強歐洲的競爭力。

半導體技術對未來的重要性已經(jīng)無需多說，現(xiàn)在世界主要國家和地區(qū)都在積極發(fā)展，其中歐盟也希望在先進工藝上分一杯羹，去年17個歐盟國家推出新計劃，將投資1450億歐元，約合1.2萬億人民幣發(fā)展半導體。

根據(jù)歐盟的計劃，他們在半導體上主要有2個目標，一個是希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍，市場份額提升到20%，另外就是計劃制造更先進的芯片，致力于在2030年生產(chǎn)出5nm到2nm的芯片。

歐盟地區(qū)自身的半導體技術很強大，更有全球知名的IMEC比利時微電子中心、ASML阿斯麥等研發(fā)中心，其中ASML是全球唯一量產(chǎn)EUV光刻機的公司，歐盟發(fā)展2nm工藝必不可少。此外，歐盟還有多家全球性的半導體巨頭，比如ST意法半導體、英飛凌、NXP恩智浦等等，GF格芯在德國德累斯頓也有晶圓廠，似乎天時地利都有了。

然而歐盟的2nm工藝計劃卻沒有得到本地公司的支持，至少ST意法、英飛凌兩家都不打算參與。ST、英飛凌的理由很充分，2nm工藝很重要，但是要想建成2nm工藝，首先要解決的就是2nm工藝真能搞出來，有哪些客戶會用?這實際上是各國發(fā)展2nm工藝的核心問題。ST、英飛凌在2nm工藝上唱反調(diào)的原因也很簡單，因為歐盟自己的芯片公司擅長的及所需要的芯片都不需要2nm這樣的先進工藝，ST、英飛凌、NXP的核心業(yè)務主要是汽車芯片、電源芯片等，很多芯片依然停留在90nm、65nm、55nm、40nm、28nm等節(jié)點，即便再高級一些，16/14nm、7nm節(jié)點也能滿足未來的需求了，沒有2nm工藝的需求。

半導體技術的重要性已經(jīng)無需多提，現(xiàn)在美國、中國、日本、韓國等國家和地區(qū)都在大力投資先進半導體工藝，不希望自己被卡脖子，歐盟現(xiàn)在也清醒了，希望搞定2nm工藝。

據(jù)報道，歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)日前在采訪中表示，歐盟需要恢復以前的市場份額，以滿足行業(yè)的需求。

他還提到，多年來歐盟在半導體制造業(yè)中的份額下降了，因為該地區(qū)過于幼稚、過于相信全球化。

歐盟委員會制定的計劃中，希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍，市場份額提升到20%，為此歐盟正在爭取歐洲地區(qū)先進芯片制造商的支持，目前至少有22個國家簽署了意向書。

除了產(chǎn)能翻倍之外，歐盟還計劃制造更先進的芯片，致力于在2030年生產(chǎn)出5nm到2nm的芯片，目前臺積電、三星也沒有掌握2nm工藝的生產(chǎn)。

歐盟的這個計劃就是去年底多國聯(lián)合推出的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，旨在鼓勵歐盟聯(lián)合研究及投資先進處理器及半導體工藝。

根據(jù)這個計劃，未來兩三年中可能會投入1450億歐元，約合1.2萬億人民幣的資金以推動歐盟國家掌握至關重要的半導體技術。

歐盟對2nm工藝的野心早已不是第一次顯露。此前已有媒體報道 ，歐盟欲聯(lián)合19個歐洲國家打造超級晶圓代工廠，研發(fā)2nm先進制程。此次規(guī)劃書的出臺，無疑是在加速啟動2nm計劃。

芯片制程經(jīng)歷將近70多年的發(fā)展，在摩爾定律的規(guī)律下，已經(jīng)從最初的微米級發(fā)展到納米級。如果將28nm作為先進制程的分界點，那么我們已經(jīng)引來了先進制程競爭的世界，國際領先的代工廠的競爭已經(jīng)從14nm延伸到7nm、5nm。

雷鋒網(wǎng)此前報道，全球最大的芯片廠商臺積電、三星均已實現(xiàn)7nm、5nm量產(chǎn)，高通驍龍888、蘋果A14等手機芯片均已用上5nm芯片。擁有自己代工廠的英特爾經(jīng)歷了10nm延期后，正努力攻克7nm，而歐洲最大的晶圓代工廠GF(GlobalFoundries，格羅方德)，還主要停留在14nm工藝。在競爭如此激烈的市場環(huán)境下，歐盟加大力度提升芯片制程似乎已是迫在眉睫之事。