近日，美團旗下及關聯公司雙雙入股半導體公司。

7月8日，上海智砹芯半導體科技有限公司（以下簡稱“智砹芯半導體”）進行了B輪融資，美團關聯公司酷訊科技、美團產業(yè)基金美團龍珠均在投資方上出現，公司注冊資本由約1．75億人民幣增至約2．05億人民幣，增幅為16．8％。

根據企查查的信息顯示，智砹芯半導體成立于2020年4月20日，法定代表人為劉建偉，公司經營范圍包括人工智能芯片相關軟件硬件、電子產品軟硬件、計算機系統(tǒng)集成、通訊設備軟硬件、電子商務平臺的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務等。

芯片行業(yè)發(fā)展7月迎來喜人融資潮

眾所周知，美團是一家主打本地生活領域吃喝玩樂的服務平臺，2015年與點評合并為升級為美團點評集團；2017年2月美團發(fā)起設立美團點評產業(yè)基金，將專注于投資大消費領域的早期項目投資。美團旗下及關聯公司此次出手投資芯片企業(yè)，不難發(fā)現資本市場對國產芯片行業(yè)發(fā)展的看好。

一直以來，我國芯片發(fā)展主要存在這樣幾大問題：核心技術不足、專業(yè)人才短缺以及資本青睞不高。自從美國對華為芯片供應鏈的切斷以來，我國芯片發(fā)展卡脖子現象的進一步加劇，芯片國產化趨勢開始不斷出現，芯片國產替代進程迎來加快。在此背景下，曾經飽受詬病的資本青睞不高問題迎來轉變，今年下半年，我國芯片發(fā)展迎來喜人融資潮！

神州龍芯獲中國電科戰(zhàn)略投資

7月9日，以“中國芯”著稱的神州龍芯智能科技有限公司雙喜臨門，與中國電科核研基金、南通創(chuàng)新區(qū)在國際會議中心舉行簽約儀式。中國電科核研基金與神州龍芯簽署投資協議，標志著中國電科正式戰(zhàn)略入股神州龍芯，合力打造國家級自主可控工業(yè)芯片龍頭企業(yè)，在工業(yè)芯片、信息安全、人工智能等方面開展深入合作，加大自主可控核心技術研發(fā)力度，打造具有市場競爭力的產品，滿足國內外市場需求，使神州龍芯全面邁進高速發(fā)展新時期。

大禹智芯完成Pre－A輪融資

7月8日，致力于云計算第三引擎DPU產品設計、研發(fā)與服務的高科技公司大禹智芯宣布完成數千萬元Pre－A輪融資，由華義創(chuàng)投和奇績創(chuàng)壇投資，本次融資金將用于DPU產品的研發(fā)、生產投入以及高端人才的引入。DPU是繼CPU、GPU之后，數據中心場景中的第三引擎，為高帶寬、低延遲、數據密集的計算場景提供計算引擎。

騰芯微電子完成A輪數千萬元融資

7月6日消息，騰芯微電子宣布完成A輪數千萬元融資，投資方為深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司（以下簡稱“深創(chuàng)投”）。本輪融資將用于繼續(xù)擴充高質量研發(fā)團隊，提升現有IP產品開發(fā)產能，探索更多IP開發(fā)的可能性，增加IP可量產化數量。成立于2018年6月的騰芯微電子，是一家致力于半導體行業(yè)基礎IP國產化的公司，也是目前國內本土＊的提供高品質先進工藝存儲器IP、先進工藝節(jié)點基礎IP國產化的供應商，主要開發(fā)國產自主可控的基礎IP，包括Memory Compiler、SRAM、Standard cell、I/O、Memory Compiler以及相關的EDA Tool。

智匯芯聯完成超5000萬元Pre－A輪融資

7月5日，集成電路芯片設計商智匯芯聯完成超5000萬元Pre－A輪融資，由國興創(chuàng)投基金領投，青源投資、華犇創(chuàng)投、冠達控股跟投，本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產。據悉，智匯芯聯成立于2018年，專注于低功耗、高可靠性物聯網芯片領域，已推出了多款國產化超高頻無源RFID電子標簽芯片。據悉，其產品性能與國外同類產品相當，并已在客戶端得到充分驗證。

粵芯半導體完成20億人民幣戰(zhàn)略融資

7月2日，芯片生產商粵芯半導體完成20億人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為國投創(chuàng)新、蘭璞創(chuàng)投、華登國際、吉富創(chuàng)投、廣汽集團、惠友資本、農銀投資、廣東半導體及集成電路產業(yè)投資基金。作為一家芯片生產商，粵芯半導體以虛擬IDM為營運策略，為用戶提供微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等產品，滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應用的模擬芯片需求。公司日前獲得數十億元戰(zhàn)略投資，估值100億元。