近期，半導(dǎo)體大廠們開始公布二季度財報，意法半導(dǎo)、德州儀器、恩智浦、英飛凌等芯片大廠受全球芯片短缺、行情景氣驅(qū)動，業(yè)績均暴漲。

不過，各家大廠對于強(qiáng)勁需求會持續(xù)多久的猜測不一。

部分廠商對第三季度的財報預(yù)測保持樂觀態(tài)度，認(rèn)為市場恢復(fù)正常情況還需要時間。例如，英飛凌表示市場仍面臨供給極為吃緊的情況，公司庫存正位于歷史最低點；意法半導(dǎo)體則表示，芯片供需到2023年上半年才會逐步恢復(fù)到正常情況。

也有少數(shù)廠商表示擔(dān)憂，例如德州儀器認(rèn)為產(chǎn)品的持續(xù)需求難以預(yù)測。

那么市場的真實情況以及后續(xù)的需求如何？

此前芯三板發(fā)布了文章《超50家供應(yīng)商更新芯片交期，有的已不接受任何訂單！》，為二季度的市場情況提供參考。

近日，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布最新的關(guān)于芯片供應(yīng)的市場報告，芯三板對其進(jìn)行梳理，在本文更新今年第三季度全球主要廠商的產(chǎn)品交期和價格趨勢。

MCU\MPU

MCU產(chǎn)品方面，Cypress、Microchip、瑞薩等廠商的產(chǎn)品交期基本和上個季度一致。

值得注意的是，NXP的32位MCU產(chǎn)品交期拉長，從最長26周拉長到52周。

ST的多款產(chǎn)品由配貨狀態(tài)變?yōu)榫o缺狀態(tài)。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖

模擬芯片

汽車模擬和電源產(chǎn)品、傳感器以及信號鏈產(chǎn)品的交期出現(xiàn)明顯延長的情況。

汽車模擬以及電源產(chǎn)品方面，英飛凌和ST的交期最長均達(dá)到52周。

傳感器方面，英飛凌和羅姆的產(chǎn)品交期均延長，前者最長拉至52周，后者從原來的12-24周延長至16至40周。

信號鏈（放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器）方面，有2家廠商的產(chǎn)品交期出現(xiàn)明顯變化：ST交期拉長十幾周，至少需要35周，最長43周。同樣地，Microchip交期也拉長十幾周，至少需要30周，最長40周。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖

存儲器

根據(jù)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看，多數(shù)存儲器供應(yīng)商第三季度的產(chǎn)品交期和上個季度基本保持一致，SK海力士、瑞薩、SMART、Cypress等少數(shù)廠商的部分產(chǎn)品交期出現(xiàn)小幅度延長。

另外，三星存儲器產(chǎn)品仍處于緊缺狀態(tài)，交期均在52周以上，其PC（商用）DRAM、存儲器模塊、eMMC等產(chǎn)品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。

需要特別注意的是，Macronix的部分產(chǎn)品也開始緊缺，其eMMC產(chǎn)品暫時沒有報價也不接受任何新訂單。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖

射頻和無線

射頻和無線產(chǎn)品方面的產(chǎn)品交期和價格趨勢基本和上個季度保持一致。但需要特別注意有幾家主要廠商出現(xiàn)產(chǎn)能受限以及產(chǎn)品緊缺的情況。

例如，ST的收發(fā)器\接收器產(chǎn)品中，Spirit Radio系列產(chǎn)品出現(xiàn)產(chǎn)能受限的情況，交期達(dá)52周。

Semtech的收發(fā)器\接收器產(chǎn)品的貨期大致為20周，但其SX1243IULTRT 系列產(chǎn)品需要40周的貨期。

Sierra Wireless的蜂窩模塊供應(yīng)受AKM工廠火災(zāi)影響，貨期不確定。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖

分立器件

分立器件方面，英飛凌、ST、TE Connectivity、Vishay等多家大廠延長產(chǎn)品交期，多數(shù)產(chǎn)品價格延續(xù)上漲趨勢。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖

無源器件

大部分電容電感產(chǎn)品交期明顯拉長，拉長時間為2周到25周不等，多數(shù)產(chǎn)品價格延續(xù)上漲趨勢。

數(shù)據(jù)來源：富昌電子，芯三板制圖