日前，合肥頎中封測技術(shù)有限公司（下稱“頎中封測”）完成新一輪融資，芯海林基金參投。這也是繼德施曼、誠志永華、顯芯科技之后，芯海林投資近半年內(nèi)在硬科技領(lǐng)域投出的又一個硬科技項目。

公開資料顯示，頎中封測主要從事顯示驅(qū)動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試，是目前國內(nèi)最大（國內(nèi)市場占有率超過50%）、也是國內(nèi)唯一一家可提供驅(qū)動IC封測全流程服務(wù)的公司。每年可處理130萬片晶圓和12億顆芯片，其產(chǎn)品以穩(wěn)定的良品率持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，并可提供光罩設(shè)計、卷帶圖面設(shè)計、測試程式調(diào)試等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。頎中封測終端用戶已基本覆蓋全球所有主流面板廠商，近五年來公司營收始終保持穩(wěn)定增長，并已計劃IPO。

作為主要參投方，芯海林投資對此次投資表達了充足的信心，并將頎中封測視為其在半導體封測領(lǐng)域的重要落子。

值得一提的是，自今年以來，芯海林投資在半導體、芯片、智能制造等領(lǐng)域頻頻出手，接下來將繼續(xù)加碼硬科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)性投資，加速硬科技產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)布局，整合產(chǎn)業(yè)資源賦能標的企業(yè)協(xié)同發(fā)展，培育中國硬科技產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域龍頭和優(yōu)勢企業(yè)集群。