中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司(英文名稱：China Mobile Communications Group Co.,Ltd，簡(jiǎn)稱“中國(guó)移動(dòng)”、“CMCC”或“中國(guó)移動(dòng)通信”、“中移動(dòng)”)是按照國(guó)家電信體制改革的總體部署，于2000年4月20日成立的中央企業(yè)。2017年12月，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司進(jìn)行公司制改制，企業(yè)類型由全民所有制企業(yè)變更為國(guó)有獨(dú)資公司，并更名為中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司。

中國(guó)移動(dòng)是一家基于GSM、TDD-LTE、FDD-LTE制式網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商。 中國(guó)移動(dòng)全資擁有中國(guó)移動(dòng)(香港)集團(tuán)有限公司，由其控股的中國(guó)移動(dòng)有限公司在國(guó)內(nèi)31個(gè)省(自治區(qū)、直轄市)和香港設(shè)立全資子公司，并在香港和紐約上市，主要經(jīng)營(yíng)移動(dòng)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、寬帶、IP電話和多媒體業(yè)務(wù)，并具有計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際聯(lián)網(wǎng)單位經(jīng)營(yíng)權(quán)和國(guó)際出入口經(jīng)營(yíng)權(quán)。注冊(cè)資本3000億人民幣，資產(chǎn)規(guī)模近1.7萬(wàn)億人民幣，員工總數(shù)近50萬(wàn)人。

中國(guó)移動(dòng)先后有“動(dòng)感地帶”、“神州行”、“全球通”、“動(dòng)力100”、“G3”等品牌，2013年12月公布了4G品牌“And!和”，標(biāo)志著中國(guó)移動(dòng)4G業(yè)務(wù)的正式啟動(dòng)，發(fā)展口號(hào)是：移動(dòng)4G，國(guó)際主流，快人一步。2019年6月25日，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布5G品牌標(biāo)識(shí) 。

近日，中國(guó)移動(dòng)方面公布了“2021年-2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購(gòu)中標(biāo)結(jié)果”。據(jù)悉，此次中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)的5G模組，分為兩大采購(gòu)包，共計(jì)包含7家公司。

本以為，中國(guó)移動(dòng)公開招標(biāo)，國(guó)產(chǎn)廠商將坐收漁利。然而從中國(guó)移動(dòng)公布的中標(biāo)結(jié)果來看：高通的X55基帶芯片模式占據(jù)了50%的份額;紫光展銳的春藤V510基帶芯片模組拿下42%的市場(chǎng)份額。也就是說，高通、紫光展銳瓜分了此次中國(guó)移動(dòng)92%的訂單。毫無疑問，高通成為中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)中最大的贏家。與之對(duì)比的是，華為在中國(guó)移動(dòng)的5G通用模組產(chǎn)品招標(biāo)中顆粒無收。

對(duì)于通訊公司來說，在5G逐漸普及的當(dāng)下，相應(yīng)的5G模組則是旗下5G產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分。一般5G模組來說，都是由各個(gè)公司采購(gòu)不同方案商的芯片和基帶，然后形成相關(guān)的產(chǎn)品，最終再賣給有需求的通訊公司或者電信運(yùn)營(yíng)商。而中國(guó)移動(dòng)最近也公布了自己在2021年至20222年的5G模組產(chǎn)品采購(gòu)中標(biāo)結(jié)果。

實(shí)際上，單從5G基帶性能而言，高通能夠拿下50%的訂單完全在意料之中。高通驍龍X55基帶方案堪稱當(dāng)下性能最強(qiáng)，完全由于其他廠商推出的相關(guān)方案。

高通驍龍X55采用臺(tái)積電7nm工藝制程，支持SA/NSA雙模5G以及持Sub-6GHz/毫米波頻段。據(jù)悉，高通驍龍X55基帶的上下行峰值速率分別可達(dá)到3Gbps以及7.5Gbps。目前市場(chǎng)上，驍龍X55基帶有著廣泛的使用率。

眾所周知，美帝的極限打壓，華為不得已逐漸將5G業(yè)務(wù)重心收縮回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，回到“主場(chǎng)”的華為不僅加速了我國(guó)5G的建設(shè)，而且也得到了應(yīng)有的尊重與支持。今年第一季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G招標(biāo)結(jié)果顯示，華為在四個(gè)標(biāo)包中分別拿到了70%、57%、70%、100%的份額，而愛立信和諾基亞，完全淪為了陪跑的角色。華為之所以能有這樣的成績(jī)，或許有三大運(yùn)營(yíng)商的格外關(guān)注，但最根本的原因是華為自身5G實(shí)力的強(qiáng)大。

在這次采購(gòu)中，中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)高通驍龍X55基帶芯片的份額比例，占芯片平臺(tái)總的50%;國(guó)產(chǎn)廠商紫光展銳的V510基帶，占比42%，不敵高通;剩余的份額則交給了聯(lián)發(fā)科。

此消息一出，引發(fā)了大量網(wǎng)友的吐槽抵制，不少網(wǎng)友表示要放棄中國(guó)移動(dòng)的服務(wù)。類似情緒也是情理之中，畢竟華為被美國(guó)制裁，而我們卻在大量使用老美公司的通信服務(wù)。

當(dāng)然如果僅看目前5G基帶的性能，高通的X55的確強(qiáng)于其他廠商的方案，這款基帶采用了臺(tái)積電7nm工藝，最高下載速度達(dá)到了7Gbps，上行最高速率為3Gbps，支持NSA/SA雙模，可支持Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合。在當(dāng)下除了高通自己的X60基帶外，還沒有其他公司能在性能上超過這款產(chǎn)品。不過X60現(xiàn)在還更多用于其他手機(jī)中，估計(jì)要明年才會(huì)大量出現(xiàn)在不同公司的5G模組中，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上還是以X50基帶為主。

我國(guó)5G商用已經(jīng)超過兩年，在產(chǎn)業(yè)鏈的合力推動(dòng)下，5G賦能加速千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，其中5G物聯(lián)網(wǎng)終端是重要賦能載體。不久前發(fā)布的《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》明確要求，5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長(zhǎng)率超200%。與此同時(shí)，我國(guó)5G模組產(chǎn)品已達(dá)到規(guī)模商用的標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)BGD中國(guó)模組市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)，2021年上半年我國(guó)5G模組出貨量近40萬(wàn)片，其中包括模組企業(yè)向海外市場(chǎng)的發(fā)貨量。在此背景下，此次集采可以說是推動(dòng)5G通用模組借助產(chǎn)品和服務(wù)大規(guī)模走向市場(chǎng)的“前奏”，將對(duì)我國(guó)5G進(jìn)一步普及、5G終端及應(yīng)用的多元化具有重要意義。

從公布的集采候選人名單可以看出，中標(biāo)企業(yè)中多家是高通的合作伙伴，如芯訊通、移遠(yuǎn)通信、廣和通等。據(jù)了解，高通支持這些合作伙伴在通信能力測(cè)試和可靠性測(cè)試方面做了大量工作并取得顯著成果。

展銳春藤V510基于臺(tái)積電12nm工藝，支持SA和NSA雙模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)之下，下行峰值速率1.15Gbps。兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)發(fā)科M70基于臺(tái)積電7nm工藝，支持SA、NSA雙模，支持雙載波聚合技術(shù)，在Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)之下，5G的下行峰值速率可以高達(dá)4.7Gbps，上行峰值速率可達(dá)2.5Gbps。兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。

其實(shí)早在2019年1月，華為就推出了全球首款支持SA、NSA雙模的5G基帶芯片——巴龍5000。其基于7nm工藝，在Sub-6GHz頻段下行峰值速率達(dá)到4.6Gbps，而在毫米波頻段最大下行速率也達(dá)到了6.5Gbps，性能出眾。

所幸的是，目前國(guó)產(chǎn)5G芯片還有展銳的春藤V510可用。近日，展銳還聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通，成功完成了全球首個(gè)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的eMBB uRLLC IIoT(增強(qiáng)移動(dòng)寬帶 超高可靠超低時(shí)延通信 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))的端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證。

另外值得一提的是，國(guó)內(nèi)另一家通信芯片廠商翱捷科技也即將推出自己的5G芯片。據(jù)其招股書透露，翱捷科技的首款 5G 基帶芯片已回片，并已完成基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測(cè)試，該芯片性能基本符合預(yù)期。預(yù)計(jì)首款 5G 芯片將于 2021 年末或 2022 年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)