8月16日晚，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”或“公司”）發(fā)布2021年半年報。今年上半年，公司營業(yè)總收入為33.08億元，同比增長94.05％；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為4.31億元，同比增加1306.52％；扣非凈利潤4.02億元，同比增長17998.07％；基本每股收益0.328元。
雖然“缺芯潮”影響了諸多半導體企業(yè)，但國內(nèi)集成電路半導體行業(yè)卻在政策拉動、消費升級、進口替代等多種因素的影響下呈現(xiàn)高景氣行情，士蘭微作為目前國內(nèi)為數(shù)不多的IDM模式的半導體企業(yè)，其半年營業(yè)利潤增長近13倍的表現(xiàn)也可圈可點。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解，士蘭微成立于1997年9月，總部在中國杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設計企業(yè)，其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。公司目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在三大領域：1、基于士蘭芯片生產(chǎn)線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊（IPM/PIM）、功率器件及（各類MCU/專用IC組成的）功率半導體方案；2、MEMS傳感器產(chǎn)品、數(shù)字音視頻和智能語音產(chǎn)品、通用ASIC電路；3、光電產(chǎn)品及LED芯片制造和封裝（含內(nèi)外彩屏和LED照明）。在產(chǎn)能方面，士蘭微建在杭州錢塘新區(qū)的集成電路芯片生產(chǎn)線目前實際月產(chǎn)出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第二位。公司8英寸生產(chǎn)線于2015年開工建設，2017年投產(chǎn)，成為國內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的IDM產(chǎn)品公司，2020年實際月產(chǎn)能達到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及先進化合物半導體器件生產(chǎn)線在廈門開工建設。2020年，士蘭化合物半導體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，士蘭12英寸芯片生產(chǎn)線開始試產(chǎn)。

營業(yè)利潤扭虧為盈?

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據(jù)士蘭微介紹，2021年上半年，公司營業(yè)利潤和利潤總額均扭虧為盈，主要受三大原因影響：1、上半年子公司士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線芯片產(chǎn)量較去年同期大幅增長，產(chǎn)品綜合毛利率提高至18.35％；2、上半年子公司士蘭明芯LED芯片生產(chǎn)線LED芯片產(chǎn)量較去年同期大幅增長，產(chǎn)品綜合毛利率提高至6.87％；3、上半年士蘭微集成電路和分立器件產(chǎn)品銷量較去年同期大幅度增長，產(chǎn)品毛利率提高至23.94％，營業(yè)利潤大幅度增長。其中，受公司各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快影響，集成電路營業(yè)收入為11.20 億元，較上年同期增長108.19％具體細分來看，士蘭微主營業(yè)務電子元器件營收較去年同期上升了94.32％。集成電路、分立器件產(chǎn)品、發(fā)光二極管產(chǎn)品三大類業(yè)務營業(yè)收入較去年分別增長108.19％、85.64％、110.84％，漲幅巨大。按照地區(qū)劃分，境內(nèi)營收較去年增長94.32％，也從側面反映出國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)旺盛的市場需求。在產(chǎn)品層面，士蘭微的IPM模塊、電控類MCU產(chǎn)品、電動汽車主電機驅動模塊、語音識別芯片和應用方案、MEMS傳感器產(chǎn)品、快充芯片組及相應解決方案等產(chǎn)品出貨量有顯著提高，在眾多應用領域得到廣泛運用，預計下半年的出貨量還將進一步增長。此外，士蘭微還提到，下半年包括士蘭集昕、成都士蘭、士蘭明芯、廈門士蘭明鎵、廈門士蘭集科在內(nèi)的多條產(chǎn)品線繼續(xù)擴張，公司將進一步加大對芯片生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力，爭取全年實現(xiàn)盈利。

亮眼業(yè)績背后警惕“風險”?

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值得注意的是，士蘭微在公告中也披露了可能面對的風險。一是當前國內(nèi)芯片市場需求強勁，公司各生產(chǎn)線的產(chǎn)能偏緊，已在上半年上調了部分產(chǎn)品的價格。如果新冠肺炎疫情在中國大陸以外的國家和地區(qū)未能得到有效控制，將會影響人們的消費預期、進一步拖累全球經(jīng)濟，如果下游企業(yè)訂單需求減少，可能會對公司產(chǎn)品出貨造成負面影響；二是來自供應鏈的風險，目前士蘭微的許多關鍵原輔材料、設備及備件依賴進口，如果海外疫情不能得到有效控制，導致部分供應中斷，也將對公司日常經(jīng)營活動和項目建設帶來不利影響；三是新產(chǎn)品開發(fā)的風險，眾所周知，隨著半導體消費終端產(chǎn)品市場更新頻率的加快，產(chǎn)品創(chuàng)新的風險也在加大。如果公司的創(chuàng)新不能踏準市場需求的節(jié)奏，公司將浪費較大的資源，并喪失市場機會，不能為公司的發(fā)展提供新的動力。

半導體利好，中國IDM模式迎機遇？?

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作為國內(nèi)為數(shù)不多的IDM廠商之一，士蘭微能取得如此亮眼的表現(xiàn)實屬難能可貴。
從運作模式來看，半導體芯片行業(yè)主要分為三種，分別是：IDM（整合設備制造）、Fabless（無廠半導體公司）和Foundry（代工廠）模式。IDM模式即芯片從設計到成品的整個過程都由制造商負責，這種模式可以保證產(chǎn)品從設計到制造環(huán)節(jié)的一體性。但從迭代效率和成本來看，目前Foundry模式更為主流。在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，紫光展銳、華為海思、全志科技和寒武紀等本地半導體設計在近些年相繼崛起，引領了大批Fabless（無廠半導體公司）的興起；在Foundry（代工廠）方面，除了能在全球排上號的中芯國際、華虹半導體以外，還誕生了華力微電子、武漢新芯等新晉力量，發(fā)展雖然緩慢但呈現(xiàn)穩(wěn)定增長；而IDM模式下，中國市場IDM份額很小，中國臺灣地區(qū)僅為2％，中國大陸則小于1％。而美國IDM市場份額高達46％，韓國也高達37％，日本、歐洲等IDM廠商占比都在10％以下，目前能夠實現(xiàn)成熟的IDM模式的也僅有士蘭微、華潤微兩家上市公司。通常來說，IDM模式對于半導體企業(yè)來說運轉規(guī)模龐大，運營費用高，回報率低，不是誰都有能力嘗試的。但要改變目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結構一個最主要途徑就是培養(yǎng)中國的集設計、制造和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務商，IDM的重要性不言而喻，全球集成電路市場的80％由三星電子、恩智浦、英飛凌等IDM廠商所掌握。士蘭微就是國內(nèi)IDM模式下的典型代表。士蘭微在公告中也提到，公司從集成電路芯片設計業(yè)務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、高端LED彩屏像素管和光電器件的封裝領域，建立了較為完善的IDM經(jīng)營模式。IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，加快產(chǎn)品研發(fā)進度、提升產(chǎn)品品質、加強成本控制，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。IDM模式能很好地帶動產(chǎn)品群協(xié)同效應，士蘭微在特色工藝平臺和在半導體大框架下，形成了多個技術門類的半導體產(chǎn)品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應用系統(tǒng)，市場前景廣闊。隨著8英寸生產(chǎn)線以及12寸生產(chǎn)線的建設，士蘭微在特色工藝硬件裝備的平臺方面和國際先進水平的距離正在逐步縮小，甚至在一些關鍵的技術點上有機會基本持平。如今，一體化模式在大陸受到各方關注，包括國家大基金在內(nèi)也積極布局于此，隨著國內(nèi)半導體行業(yè)投資的增多，IDM廠商相信也會逐漸增多，但是，有多少企業(yè)能像士蘭微、華潤微般闖出一片天地還是個未知數(shù)。往期推薦:




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