2000億大基金再出手：投資國產(chǎn)光刻膠企業(yè)1.8億、可用于14/7nm
[導(dǎo)讀]被稱為大基金的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已經(jīng)到位，總規(guī)模超過2000億元，這一輪投資重點(diǎn)是半導(dǎo)體設(shè)備及材料，國產(chǎn)光刻膠公司南大光電日前獲得1.83億投資，該公司研發(fā)的新一代ArF光刻膠有望用于14/7nm工藝。南大光電公告稱，為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展，公司控股子公司寧波南大光電擬通...
被稱為大基金的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已經(jīng)到位，總規(guī)模超過2000億元，這一輪投資重點(diǎn)是半導(dǎo)體設(shè)備及材料，國產(chǎn)光刻膠公司南大光電日前獲得1.83億投資，該公司研發(fā)的新一代ArF光刻膠有望用于14/7nm工藝。
南大光電公告稱，為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展，公司控股子公司寧波南大光電擬通過增資擴(kuò)股方式引入戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。
大基金二期擬以合計(jì)1.833億元的價(jià)格認(rèn)購公司控股子公司寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元，認(rèn)繳出資比例18.33%。此次增資完成后，公司在寧波南大光電持股比例由71.67%降至58.53%。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司于2019年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，略超此前市場預(yù)期的2000億元。與大基金一期主要投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游，包括制造、設(shè)計(jì)、封測的行業(yè)龍頭企業(yè)不同的是，大基金二期將更多投向上游和下游，瞄準(zhǔn)設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細(xì)分龍頭企業(yè)。
本月初，南大光電在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司旗下的ArF光刻膠產(chǎn)品拿到小批量訂單，不過他們沒有透露具體的客戶名單。
今年5月份，南大光電發(fā)表公告，控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破，表明公司光刻膠產(chǎn)品已具備55nm平臺(tái)后段金屬布線層的工藝要求。
此前南大光電曾在公告中表示，ArF光刻膠涵蓋的工藝技術(shù)很廣，可用于90nm-14nm甚至7nm?技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造工藝，廣泛應(yīng)用于高端芯片制造（如邏輯芯片、 存儲(chǔ)芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計(jì)算芯片等）。
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南大光電公告稱，為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展，公司控股子公司寧波南大光電擬通過增資擴(kuò)股方式引入戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。
大基金二期擬以合計(jì)1.833億元的價(jià)格認(rèn)購公司控股子公司寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元，認(rèn)繳出資比例18.33%。此次增資完成后，公司在寧波南大光電持股比例由71.67%降至58.53%。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司于2019年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，略超此前市場預(yù)期的2000億元。與大基金一期主要投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中游，包括制造、設(shè)計(jì)、封測的行業(yè)龍頭企業(yè)不同的是，大基金二期將更多投向上游和下游，瞄準(zhǔn)設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)的細(xì)分龍頭企業(yè)。
本月初，南大光電在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司旗下的ArF光刻膠產(chǎn)品拿到小批量訂單，不過他們沒有透露具體的客戶名單。
今年5月份，南大光電發(fā)表公告，控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破，表明公司光刻膠產(chǎn)品已具備55nm平臺(tái)后段金屬布線層的工藝要求。
此前南大光電曾在公告中表示，ArF光刻膠涵蓋的工藝技術(shù)很廣，可用于90nm-14nm甚至7nm?技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造工藝，廣泛應(yīng)用于高端芯片制造（如邏輯芯片、 存儲(chǔ)芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計(jì)算芯片等）。
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