英特爾更改制程命名方式，2025年超臺(tái)積電？
[導(dǎo)讀]7月26日，英特爾公布了其未來(lái)四年的發(fā)展大計(jì)，并放言擴(kuò)大晶圓代工，將在2025年之前讓技術(shù)追趕上臺(tái)積電、三星電子，目前已經(jīng)和高通簽約，亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導(dǎo)入英特爾技術(shù)。英特爾CEOPatGelsinger表示，在2021年到2025年間，至少每年推出一款新的中央處理器（...
7月26日，英特爾公布了其未來(lái)四年的發(fā)展大計(jì)，并放言擴(kuò)大晶圓代工，將在2025年之前讓技術(shù)追趕上臺(tái)積電、三星電子，目前已經(jīng)和高通簽約，亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導(dǎo)入英特爾技術(shù)。
英特爾CEO Pat Gelsinger表示，在2021年到2025年間，至少每年推出一款新的中央處理器（CPU），每一款都將使用比前一代更先進(jìn)的技術(shù)。
英特爾公布未來(lái)四年將推出五個(gè)世代的芯片生產(chǎn)技術(shù)，其中最高端技術(shù)1.8nm/18A最快將在2025年推出，將采用新的晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設(shè)備。
同時(shí)，英特爾將跟進(jìn)業(yè)界改變芯片技術(shù)命名方式，例如自家的10納米SuperFin名稱(chēng)改為7納米，7奈米更名為4納米。?競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電將在明年第2季推出4納米，英特爾則在2023年第2季推出，二者差距一年。
英特爾近年因?yàn)橐贿B串的策略失誤和新品延誤，芯片生產(chǎn)技術(shù)落后臺(tái)積電和三星，這讓AMD和英偉達(dá)搶走了不少市占率。
英特爾表示，第一批大客戶將包括高通和亞馬遜。?身為手機(jī)芯片霸主的高通，將采用英特爾的 20A 制程，以降低產(chǎn)品耗能。
亞馬遜AWS云端事業(yè)正在推動(dòng)自行開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片，英特爾表示，雖然亞馬遜尚未正式采用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)，但將使用英特爾的封裝技術(shù)。
英特爾未透露首批兩大客戶能帶進(jìn)多少營(yíng)收。?以高通為例，該公司長(zhǎng)期與多家代工廠合作，有時(shí)甚至生產(chǎn)同一款芯片。
Gelsinger說(shuō)：“我們花了很多時(shí)間，與首批這兩名客戶在技術(shù)參與方面深入合作，與其他顧客也是如此。?”
英特爾種種舉動(dòng)都透露了搶攻晶圓代工市場(chǎng)的決心。不過(guò)，目前來(lái)說(shuō)英特爾的制程技術(shù)進(jìn)展依然落后臺(tái)積電。
臺(tái)積電制程技術(shù)已推進(jìn)至5納米，今年將貢獻(xiàn)20%營(yíng)收，約新臺(tái)幣3000億元規(guī)模；臺(tái)積電4納米將于2022年量產(chǎn)，3納米于2022年下半年量產(chǎn)；反觀英特爾的Intel3預(yù)計(jì)2023年下半年生產(chǎn)。
另外，臺(tái)積電一直以來(lái)沒(méi)有自有產(chǎn)品與客戶競(jìng)爭(zhēng)，還有累積多元客戶及緊密客戶合作關(guān)系，都是臺(tái)積電強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，2025年前，臺(tái)積電晶圓代工龍頭的地位還是相當(dāng)穩(wěn)妥。
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