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[導讀]7月26日，英特爾公布了其未來四年的發(fā)展大計，并放言擴大晶圓代工，將在2025年之前讓技術追趕上臺積電、三星電子，目前已經(jīng)和高通簽約，亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導入英特爾技術。英特爾CEOPatGelsinger表示，在2021年到2025年間，至少每年推出一款新的中央處理器（...

7月26日，英特爾公布了其未來四年的發(fā)展大計，并放言擴大晶圓代工，將在2025年之前讓技術追趕上臺積電、三星電子，目前已經(jīng)和高通簽約，亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導入英特爾技術。

英特爾CEO Pat Gelsinger表示，在2021年到2025年間，至少每年推出一款新的中央處理器（CPU），每一款都將使用比前一代更先進的技術。

英特爾公布未來四年將推出五個世代的芯片生產(chǎn)技術，其中最高端技術1.8nm/18A最快將在2025年推出，將采用新的晶體管架構RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設備。

同時，英特爾將跟進業(yè)界改變芯片技術命名方式，例如自家的10納米SuperFin名稱改為7納米，7奈米更名為4納米。?競爭對手臺積電將在明年第2季推出4納米，英特爾則在2023年第2季推出，二者差距一年。

英特爾近年因為一連串的策略失誤和新品延誤，芯片生產(chǎn)技術落后臺積電和三星，這讓AMD和英偉達搶走了不少市占率。

英特爾表示，第一批大客戶將包括高通和亞馬遜。?身為手機芯片霸主的高通，將采用英特爾的 20A 制程，以降低產(chǎn)品耗能。

亞馬遜AWS云端事業(yè)正在推動自行開發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片，英特爾表示，雖然亞馬遜尚未正式采用英特爾的芯片生產(chǎn)技術，但將使用英特爾的封裝技術。

英特爾未透露首批兩大客戶能帶進多少營收。?以高通為例，該公司長期與多家代工廠合作，有時甚至生產(chǎn)同一款芯片。

Gelsinger說：“我們花了很多時間，與首批這兩名客戶在技術參與方面深入合作，與其他顧客也是如此。?”

英特爾種種舉動都透露了搶攻晶圓代工市場的決心。不過，目前來說英特爾的制程技術進展依然落后臺積電。

臺積電制程技術已推進至5納米，今年將貢獻20%營收，約新臺幣3000億元規(guī)模；臺積電4納米將于2022年量產(chǎn)，3納米于2022年下半年量產(chǎn)；反觀英特爾的Intel3預計2023年下半年生產(chǎn)。

另外，臺積電一直以來沒有自有產(chǎn)品與客戶競爭，還有累積多元客戶及緊密客戶合作關系，都是臺積電強大的競爭優(yōu)勢，2025年前，臺積電晶圓代工龍頭的地位還是相當穩(wěn)妥。
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