戰(zhàn)勝多重挑戰(zhàn)--ESDCAN03-2BM3Y新型瞬態(tài)電壓抑制器用于高密度 PCB 中 CAN 總線
[導(dǎo)讀]點(diǎn)擊“意法半導(dǎo)體PDSA",關(guān)注我們!意法半導(dǎo)體于推出了首款用于CAN總線的汽車級(jí)瞬態(tài)電壓抑制器ESDCAN03-2BM3Y,該器件采用小型DFN1110封裝,線路電容僅為3.3pF,1A條件下鉗位電壓為33V。在設(shè)計(jì)汽車控制單元時(shí),工程師可通過(guò)該器件應(yīng)對(duì)期間出現(xiàn)的各種困難。隨著...
點(diǎn)擊“意法半導(dǎo)體PDSA",關(guān)注我們!


意法半導(dǎo)體于推出了首款用于 CAN 總線的汽車級(jí)瞬態(tài)電壓抑制器ESDCAN03-2BM3Y,該器件采用小型DFN1110 封裝,線路電容僅為 3.3 pF,1 A 條件下鉗位電壓為 33 V。在設(shè)計(jì)汽車控制單元時(shí),工程師可通過(guò)該器件應(yīng)對(duì)期間出現(xiàn)的各種困難。隨著傳感器和處理單元的增加,設(shè)計(jì)人員必須在較小的表面上封裝大量組件。而且,其中一些組件對(duì)駕駛員和乘客的安全至關(guān)重要。例如,防撞系統(tǒng)、安全氣囊或防抱死系統(tǒng)均使用控制器局域網(wǎng)總線(或CAN 總線)。將許多 CAN 控制器集成到一塊筆記本大小的 PCB 上時(shí),會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。除了空間限制外,工程師在交付設(shè)計(jì)之前,封裝系統(tǒng)還需克服眾多電氣問(wèn)題。

綜合策略的優(yōu)勢(shì)
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通常要忙于應(yīng)對(duì)諸多制造商和解決方案。ESDCAN03-2BM3Y的獨(dú)特之處不僅在于其電氣性能,還在于它代表了意法半導(dǎo)體整體汽車策略的另一部分。工程師尋找微控制器時(shí),可以求助SPC5 MCU。是否需要更精確的GNSS接收器?TeseoV是目前唯一的雙頻及三頻型號(hào)產(chǎn)品。從尾燈系統(tǒng)到電源管理,當(dāng)團(tuán)隊(duì)與同一個(gè)合作伙伴一起處理項(xiàng)目時(shí),他們將獲得更好的支持和更具成本效益的解決方案。新型TVS器件再次體現(xiàn)了我們?cè)谄囶I(lǐng)域提供補(bǔ)充解決方案的愿望。借助ESDCAN03-2BM3Y,我們提供了一種新方法,幫助CAN總線應(yīng)對(duì)密度和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

ESDCAN03-2BM3Y:高密度 PCB 解決方案
- 空間挑戰(zhàn)
【ESDCAN03-2BM3Y】處理高密度 PCB 時(shí)最顯而易見(jiàn)的挑戰(zhàn)就是空間限制。然而,在更小的封裝中設(shè)計(jì) TVS 本身就是一個(gè)需要解決的復(fù)雜問(wèn)題。前幾代的器件中,意法半導(dǎo)體有時(shí)會(huì)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片。轉(zhuǎn)移到更小的封裝內(nèi)必然會(huì)限制一次可以使用的芯片數(shù)量,從而對(duì)性能產(chǎn)生負(fù)面影響。因此,我們的工程師需要找到一種解決方案來(lái)提高性能,僅用一個(gè)芯片并縮減封裝。
來(lái)自意法半導(dǎo)體的“垂直技術(shù)”使 ESDCAN03-2BM3Y 創(chuàng)新成為可能。該技術(shù)最初用于智能手機(jī)組件,采用垂直PN 結(jié)。信號(hào)從器件頂部進(jìn)入,從基板底部離開(kāi),也可從基板底部進(jìn)入,再?gòu)捻敳侩x開(kāi)。如今,意法半導(dǎo)體的團(tuán)隊(duì)使這項(xiàng)技術(shù)適應(yīng)了 24 V 器件,因而能在ESDCAN03-2BM3Y 中加以運(yùn)用。除了減小封裝外,使用垂直結(jié)構(gòu)還能顯著縮短電氣路徑。當(dāng)我們從水平技術(shù)中的毫米轉(zhuǎn)到微米時(shí),我們的解決方案具有更低的電阻路徑,對(duì)整體性能也能產(chǎn)生積極影響。
- 寄生挑戰(zhàn)
因此,ESDCAN03-2BM3Y 成為行業(yè)獨(dú)一無(wú)二的選擇,因其線路電容僅為3.3 pF,遠(yuǎn)低于制造商的要求,從而在處理其他組件時(shí)為工程師提供了更多的空間。意法半導(dǎo)體憑借其全新的封裝技術(shù)和設(shè)備架構(gòu)達(dá)成了上述成就。我們的研發(fā)工程師采用了智能手機(jī)中使用的最新芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),以最大限度地減少有源區(qū)域的寄生電容。通過(guò)這樣的方式,我們顯著降低了整體線路電容。簡(jiǎn)而言之,我們的工程師優(yōu)化了架構(gòu),使器件規(guī)格超越了現(xiàn)今任何一款其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。
- 瞬態(tài)耦合挑戰(zhàn)
與競(jìng)爭(zhēng)器件相比,ESDCAN03-2BM3Y 通過(guò)提供最低的線路容量和最低的最大鉗位電壓解決了這個(gè)難題。由于該器件的低動(dòng)態(tài)電阻,意法半導(dǎo)體工程師在3 A 時(shí)實(shí)現(xiàn)了 32 V 的鉗位電壓。改進(jìn)封裝可以優(yōu)化芯片尺寸,從而提供更好的鉗位性能。相比之下,大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)器件在 1 A 時(shí)的鉗位電壓均超過(guò) 40 V。更重要的是,因?yàn)檫@些數(shù)值意味著更穩(wěn)健的執(zhí)行能力,所以各大公司都會(huì)對(duì)其予以密切關(guān)注。

ESDCAN03-2BM3Y:下一代汽車解決方案
- 制造挑戰(zhàn)
- 可潤(rùn)濕側(cè)翼
- 高結(jié)溫能力
- 電動(dòng)汽車挑戰(zhàn)





