行情行不行，IoT芯片企業(yè)先知情
[導(dǎo)讀]物聯(lián)傳媒本文作者：市大媽如果問未來芯片最大的市場在哪里？那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它將超越PC、手機領(lǐng)域的應(yīng)用量。未來，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心，將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。這說的是未來，那么這兩年的情況又如何？2021年7月，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運營...
本文來源：物聯(lián)傳媒本文作者：市大媽
如果問未來芯片最大的市場在哪里？那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它將超越PC、手機領(lǐng)域的應(yīng)用量。未來，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心，將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。
這說的是未來，那么這兩年的情況又如何？
2021年7月，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運營。在芯片研發(fā)方面，芯昇科技進軍的正是物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，把開展基于RISC-V內(nèi)核的芯片研發(fā)作為芯片戰(zhàn)略實現(xiàn)路徑，致力于更基礎(chǔ)的底層創(chuàng)新和自主可控。目前芯片產(chǎn)品已涵蓋蜂窩通信芯片，安全芯片（含SIM）和MCU芯片。芯昇科技加入戰(zhàn)場，有人視其為一條攪動物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的鯰魚。
同樣在本月初，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體收購了英國最大芯片制造商NWF 100%權(quán)益，并且安世半導(dǎo)體成立獨立半導(dǎo)體設(shè)備公司ITEC，以滿足半導(dǎo)體的井噴式需求，跨入芯片產(chǎn)業(yè)。由此可以看出，聞泰科技在半導(dǎo)體市場有著不小的野心。
幾乎同一時間，立訊精密也被曝出成立芯片制造公司立芯精密智造(昆山)有限公司。
時間往前推兩年。南方電網(wǎng)數(shù)字電網(wǎng)研究院有限公司在廣州成立，為南方電網(wǎng)全資子公司，打造了南方電網(wǎng)公司自研芯片品牌“伏羲”并實現(xiàn)量產(chǎn)。伏羲芯片融合國產(chǎn)實時操作系統(tǒng)、構(gòu)建國產(chǎn)芯片應(yīng)用生態(tài)，在邊緣計算、繼電保護、配網(wǎng)自動化、新能源、計量自動化等電網(wǎng)關(guān)鍵領(lǐng)域場景實現(xiàn)驗證及應(yīng)用。
這些企業(yè)，它們跨界做芯，正在為一盤大旗謀劃新布局。同時也說明了，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品出貨量正在快速增長，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也在進入高速發(fā)展期。
政策、市場、資本三管齊下，助力物聯(lián)網(wǎng)芯片全面發(fā)展
近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)芯片熱度持續(xù)高漲，離不開國家政策的大力支持、市場涌現(xiàn)出的巨大需求以及產(chǎn)業(yè)鏈的全面認可。
首先，一系列對整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺，推動物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用已成為國家計劃中的重要內(nèi)容。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié)，自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。
其次，數(shù)年來芯片一直制約著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，預(yù)計在2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達到1360億元。
最后，是資本方面，不管是從融資項目數(shù)量還是融資金額上來看，中國To B市場在緩緩儲存力量多年后，已然到了規(guī)?；l(fā)的前夜。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。另一組數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。
切實貼合市場需求，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)方能立于不敗之地
提到物聯(lián)網(wǎng)的特點，碎片化應(yīng)用是一個繞不開的話題，這在一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因為這一特點，物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對特定的應(yīng)用場景。在對芯片的要求方面，相對于對其他芯片，物聯(lián)網(wǎng)芯片顯得沒有那么嚴(yán)苛。這也意味著物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領(lǐng)域，即使工藝差一些，但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設(shè)計經(jīng)驗、驗證產(chǎn)品，單點突破后再橫向擴展，還是可以逐步將量做起來的。
隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準(zhǔn)確的信息化時代，未來物聯(lián)網(wǎng)芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進，也將呈現(xiàn)出多樣化、場景化的局面。無論是To B，還是To C，又或是To G，對于物聯(lián)網(wǎng)芯片都將是巨大藍海市場，而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務(wù)等均有巨大需求。
但是，對于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來說，隨著入局者的增加，芯片市場將進入新一輪的廝殺?？v觀這些年來，各大物聯(lián)網(wǎng)芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片以應(yīng)對日新月異的市場需求。前幾年高通NB-IoT芯片產(chǎn)品調(diào)整或許是最為典型的例子，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通貼合實際需求、改變策略的做法，對于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義。一款芯片產(chǎn)品如果與市場實際需求相背離，那么即使技術(shù)再高端，企業(yè)最終也是收獲了。
切實貼合市場的實際需求，才是一款物聯(lián)網(wǎng)芯片大規(guī)模應(yīng)用的前提。那么，為迎接IoT時代的到來，芯片玩家們都在做什么？針對這個問題，或許在IOTE·2021國際物聯(lián)網(wǎng)展上找到答案，屆時不少芯片企業(yè)將帶來芯片行業(yè)最全面展示。
這是一個物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)更深入、更快速、更全面了解物聯(lián)網(wǎng)芯片市場需求的機會，同時也是業(yè)界高效、直接、通盤了解物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的契機。
出席企業(yè)名單如下：
識別下方二維碼立即預(yù)約觀展
~END~
搶先預(yù)登記，提前入群交流IOTE 2021展位#?深圳站2021年8月18-20日?深圳會展中心（福田）
? ? ? #?參展聯(lián)系：? ? ? 陳江漢先生 13360526899（微信同號）
今日份需求已上線1.車載以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)2.電子羅盤和陀螺儀傳感器3.更多需求：https://www.iotku.com/Biz/
如果問未來芯片最大的市場在哪里？那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它將超越PC、手機領(lǐng)域的應(yīng)用量。未來，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心，將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。
這說的是未來，那么這兩年的情況又如何？
2021年7月，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運營。在芯片研發(fā)方面，芯昇科技進軍的正是物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，把開展基于RISC-V內(nèi)核的芯片研發(fā)作為芯片戰(zhàn)略實現(xiàn)路徑，致力于更基礎(chǔ)的底層創(chuàng)新和自主可控。目前芯片產(chǎn)品已涵蓋蜂窩通信芯片，安全芯片（含SIM）和MCU芯片。芯昇科技加入戰(zhàn)場，有人視其為一條攪動物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的鯰魚。
同樣在本月初，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體收購了英國最大芯片制造商NWF 100%權(quán)益，并且安世半導(dǎo)體成立獨立半導(dǎo)體設(shè)備公司ITEC，以滿足半導(dǎo)體的井噴式需求，跨入芯片產(chǎn)業(yè)。由此可以看出，聞泰科技在半導(dǎo)體市場有著不小的野心。
幾乎同一時間，立訊精密也被曝出成立芯片制造公司立芯精密智造(昆山)有限公司。
時間往前推兩年。南方電網(wǎng)數(shù)字電網(wǎng)研究院有限公司在廣州成立，為南方電網(wǎng)全資子公司，打造了南方電網(wǎng)公司自研芯片品牌“伏羲”并實現(xiàn)量產(chǎn)。伏羲芯片融合國產(chǎn)實時操作系統(tǒng)、構(gòu)建國產(chǎn)芯片應(yīng)用生態(tài)，在邊緣計算、繼電保護、配網(wǎng)自動化、新能源、計量自動化等電網(wǎng)關(guān)鍵領(lǐng)域場景實現(xiàn)驗證及應(yīng)用。
這些企業(yè)，它們跨界做芯，正在為一盤大旗謀劃新布局。同時也說明了，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品出貨量正在快速增長，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也在進入高速發(fā)展期。
政策、市場、資本三管齊下，助力物聯(lián)網(wǎng)芯片全面發(fā)展
近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)芯片熱度持續(xù)高漲，離不開國家政策的大力支持、市場涌現(xiàn)出的巨大需求以及產(chǎn)業(yè)鏈的全面認可。
首先，一系列對整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺，推動物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用已成為國家計劃中的重要內(nèi)容。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié)，自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。
其次，數(shù)年來芯片一直制約著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，預(yù)計在2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達到1360億元。
最后，是資本方面，不管是從融資項目數(shù)量還是融資金額上來看，中國To B市場在緩緩儲存力量多年后，已然到了規(guī)?；l(fā)的前夜。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。另一組數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。
切實貼合市場需求，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)方能立于不敗之地
提到物聯(lián)網(wǎng)的特點，碎片化應(yīng)用是一個繞不開的話題，這在一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因為這一特點，物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對特定的應(yīng)用場景。在對芯片的要求方面，相對于對其他芯片，物聯(lián)網(wǎng)芯片顯得沒有那么嚴(yán)苛。這也意味著物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領(lǐng)域，即使工藝差一些，但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設(shè)計經(jīng)驗、驗證產(chǎn)品，單點突破后再橫向擴展，還是可以逐步將量做起來的。
隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準(zhǔn)確的信息化時代，未來物聯(lián)網(wǎng)芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進，也將呈現(xiàn)出多樣化、場景化的局面。無論是To B，還是To C，又或是To G，對于物聯(lián)網(wǎng)芯片都將是巨大藍海市場，而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務(wù)等均有巨大需求。
但是，對于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來說，隨著入局者的增加，芯片市場將進入新一輪的廝殺?？v觀這些年來，各大物聯(lián)網(wǎng)芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片以應(yīng)對日新月異的市場需求。前幾年高通NB-IoT芯片產(chǎn)品調(diào)整或許是最為典型的例子，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通貼合實際需求、改變策略的做法，對于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義。一款芯片產(chǎn)品如果與市場實際需求相背離，那么即使技術(shù)再高端，企業(yè)最終也是收獲了。
切實貼合市場的實際需求，才是一款物聯(lián)網(wǎng)芯片大規(guī)模應(yīng)用的前提。那么，為迎接IoT時代的到來，芯片玩家們都在做什么？針對這個問題，或許在IOTE·2021國際物聯(lián)網(wǎng)展上找到答案，屆時不少芯片企業(yè)將帶來芯片行業(yè)最全面展示。
這是一個物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)更深入、更快速、更全面了解物聯(lián)網(wǎng)芯片市場需求的機會，同時也是業(yè)界高效、直接、通盤了解物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的契機。
出席企業(yè)名單如下：
| 展商名稱 | 展位號 | 技術(shù)/產(chǎn)品 |
| 上海橙群微電子有限公司 | 1A102-2 | 藍牙信標(biāo)，無線物聯(lián)網(wǎng)傳感器 |
| 上海移芯通信科技有限公司 | 1A133 | NB-IoT芯片、Cat.1芯片 |
| 諾領(lǐng)科技（南京）有限公司 | 1A136 | NB-IoT GNSS集成芯片 |
| 上海道生物聯(lián)技術(shù)有限公司 | 1A176 | TurMass? 技術(shù)介紹、網(wǎng)關(guān)、煙感、芯片、 DTU、 Dongle、應(yīng)用方案" |
| 珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司 | 1A188-2 | 遠距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片、基于遠距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片的應(yīng)用項目 |
| 芯翼信息科技（上海）有限公司 | 1A51-1 | NB-IoT芯片 |
| 北京智聯(lián)安科技有限公司 | 1A77 | NB-IoT芯片 |
| 成都旋極星源信息技術(shù)有限公司 | 2C119-1 | NB-IOT RF IP、GNSS RF IP、sub G RF IP、UWB 射頻前端芯 |
| 重慶御芯微信息技術(shù)有限公司 | 2C139 | 蜂窩通信序列、LPWAN序列、GNSS序列、RISC-V MCU序列、RFID序列 |
| 上海磐啟微電子有限公司 | 2C68-1 | 低功耗廣域網(wǎng)Chirp-IoT芯片、BLE芯片、無線收發(fā)SOC芯片、藍牙AoA基站、電子價簽方案 |
| 常州千米電子科技有限公司 | 2C70 | LaKi芯片及模組 |
識別下方二維碼立即預(yù)約觀展
~END~
搶先預(yù)登記，提前入群交流IOTE 2021展位#?深圳站2021年8月18-20日?深圳會展中心（福田）
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